聯發(fā)科Helio P系列新品：反擊保衛(wèi)戰(zhàn)

　　隨著魅族PRO 7的推出，萬眾期待的聯發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費者面前。對聯發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會把更多資源和重點放在中高端領域。對更多的消費者來說，大部分手機都是裝載中高端芯片。聯發(fā)科在今年的中高端重點芯片將會是P23和P30。

　　在聊聯發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現在市場上的競爭狀況。今年在移動芯片圈，聯發(fā)科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領域布下了兩顆重磅炸彈——驍龍660和驍龍630。我們在今年可以明顯看到，聯發(fā)科遭受著巨大的沖擊，可是終究聯發(fā)科也不是虛的，技術儲備依然是非常雄厚，而他們已經在高端領域推出X30迎戰(zhàn)，同時也將在中高端領域推出Helio P系列芯片進行反擊。

　　Helio P系列芯片憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現，得到了一眾廠商的青睞。而今，Helio P系列的最新產品Helio P23與Helio P30也即將問世。

　　作為Helio P系列的新品，Helio P23與Helio P30不僅繼承了“前輩”們優(yōu)秀的功耗控制，更是帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術。全新Modem的加入，大幅提高了Helio芯片的網絡性能。聯發(fā)科官方表示，未來會持續(xù)Modem的升級，優(yōu)化芯片的表現。

　　預計聯發(fā)科P30采用臺積電12nm制程工藝，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內存規(guī)格，存儲也將會采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格。另外，P30的無線連接能力也將提升至Cat.10，達到最高下行速率600Mbps的水準。在配置參數上，P30在中端競爭中可以說是一點不落下風，同時采用更先進的制程，在功耗上將會有更加優(yōu)秀的表現。

　　隨著Helio P23與Helio P30的問世，必將有更多的手機廠商對其拋出橄欖枝。按照現在推算，魅族很有可能會成為P23或者P30的首發(fā)手機廠商，從魅藍系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到，魅族一直跟聯發(fā)科有著緊密的合作。

　　現階段，智能機市場整體環(huán)境的不斷變化。智能機線下市場的崛起，供應鏈物料以及人工費用的增長，使過往薄利多銷的策略失效。對智能機廠商來說，如何改善智能機的毛利率，已經成為了最重要的問題。

　　雖然有人會認為，聯發(fā)科在今年的步伐要慢于對手，但是相較于競品，Helio P23與Helio P30在成本上有著天然的優(yōu)勢，也彌補了制程上的短板。Helio P系列是面向中端產品線的芯片，按照我們國家現在消費結構升級轉型的情況，越來越多人選擇的智能手機價位已經從以往的千元級別逐漸上探到2000-3999區(qū)間，因此中端產品是智能機廠商走量的關鍵。采用Helio P23與Helio P30芯片，既能兼顧智能機的性能要求，又能提高廠商的利潤，何樂而不為?

　　未來，Helio系列芯片必將以P系列為主。高端芯片市場形勢嚴峻，中低端市場仍可一戰(zhàn)。根據聯發(fā)科官方的消息，除了即將推出的Helio P23與Helio P30，在明年上半年還會推出兩款全新的Helio P系列芯片。考慮到聯發(fā)科持續(xù)強化入門級平臺，想來明年其市場占有率能有不錯的提高。同時我們也應該給予聯發(fā)科一些時間去轉變，技術聯發(fā)科有，產品聯發(fā)科不差，市場上有更多的選擇終究比一家獨大要好得多。