虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來(lái)

　　供應(yīng)商正在采取各種方法來(lái)提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data lakes”的軟件，應(yīng)用AI / machine learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類(lèi)似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無(wú)線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。 SEMICON West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)。

　　美國(guó)國(guó)家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON West的無(wú)線技術(shù)。該公司自動(dòng)化測(cè)試團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理BenRobinson表示：“2017年無(wú)線設(shè)備的兩大趨勢(shì)是802.11ax規(guī)范層即將到來(lái)，5G技術(shù)將持續(xù)突破。 “測(cè)試802.11ax引入了諸如更嚴(yán)格的誤差矢量幅度測(cè)量等挑戰(zhàn)。此外，新的802.11ax多用戶OFDMA和MIMO技術(shù)推動(dòng)了新的測(cè)量要求，如接入點(diǎn)功率校正。 同時(shí)，5G還為移動(dòng)無(wú)線電帶來(lái)了額外的設(shè)計(jì)和測(cè)試挑戰(zhàn)。 5G新的無(wú)線電規(guī)范將利用更寬的帶寬和MIMO技術(shù)進(jìn)行高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸，因此需要更高性能的儀器。

　　PickeringInterfaces產(chǎn)品經(jīng)理Paul Bovingdon說(shuō)：“我們專(zhuān)注于測(cè)試類(lèi)型的主要挑戰(zhàn) - 包括瞬態(tài)電荷捕獲和SCPT(單電荷脈沖捕獲)的短路/開(kāi)路，電容和IV測(cè)試 – 日益高漲的I / O數(shù)量。問(wèn)題是如何同時(shí)控制更多的繼電器并盡可能快地進(jìn)行操作，所以我們?cè)陂_(kāi)關(guān)系統(tǒng)中添加了可以由測(cè)試系統(tǒng)中的其他硬件或軟件觸發(fā)的排序電路。”

　　MarvinTest Solutions營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mike Dewey表示：“我們看到降低測(cè)試成本是一個(gè)持續(xù)的需求或者說(shuō)趨勢(shì)。用戶正在繼續(xù)尋找新的更好的方式來(lái)利用他們現(xiàn)有的測(cè)試資源; 這可能由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的出現(xiàn)而加劇，這些設(shè)備正在推動(dòng)量產(chǎn)，同時(shí)伴隨著相對(duì)較低平均售價(jià)的需求。”

　　SEMICON West展覽

　　為了應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的無(wú)線技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，NI提供PXIe-5840矢量信號(hào)收發(fā)器(VST)(圖1)，該公司將在SEMICONWest展出。 NI的Robinson表示，VST是世界上第一個(gè)實(shí)現(xiàn)1 GHz帶寬的產(chǎn)品。 它將6 GHz RF矢量信號(hào)發(fā)生器，6 GHz矢量信號(hào)分析儀，高性能用戶可編程FPGA和高速串行和并行數(shù)字接口組合到一個(gè)雙槽PXI Express模塊中。

　　Figure 1. PXIe‐5840Vector Signal Transceiver

　　“擁有1 GHz的帶寬，最新的VST非常適用于廣泛的應(yīng)用，包括802.11ac / ax設(shè)備測(cè)試，移動(dòng)/物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備測(cè)試，4.9 / 5G設(shè)計(jì)和測(cè)試，RFIC測(cè)試等等，羅賓遜說(shuō)， NI擁有一個(gè)平臺(tái)，為用戶提供靈活性，以解決即將到來(lái)的新的無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)(如802.11ax)的測(cè)試需求，即使它們不斷發(fā)展。使用1 GHz的帶寬瞬時(shí)，第二代VST ...是測(cè)試基于5G的寬帶移動(dòng)技術(shù)的重要工具。

　　Bovingdon說(shuō)，為了幫助客戶應(yīng)對(duì)高密度的I / O，在SEMICONWest 上Pickering Interfaces將突出其即將發(fā)布的65-221型高密度模塊化LXI舌簧繼電器矩陣(圖2)。“舌簧繼電器矩陣解決方案最初設(shè)計(jì)用于測(cè)試晶圓和封裝級(jí)別的半導(dǎo)體，將我們的LXI模塊化矩陣機(jī)箱(65-200型)與我們的新插件矩陣模塊相結(jié)合，可以訪問(wèn)200針連接器上的所有信號(hào)連接。 它能夠支持Y軸尺寸為四的矩陣，并可在以128為軸增量的X軸范圍內(nèi)擴(kuò)展到1,536個(gè)。用戶可以根據(jù)需要指定多少或少至幾個(gè)插件模塊(最多六個(gè)) - 升級(jí)機(jī)箱以在必要時(shí)擴(kuò)展矩陣。 另外一個(gè)重要的特征是可以在特定的參數(shù)測(cè)試條件下同時(shí)關(guān)閉1500個(gè)繼電器。”

　　Figure 2. Model 65-221 high-density modular LXI reed relaymatrix

　　Bovingdon描述了型號(hào)65-221，作為L(zhǎng)XI舌簧繼電器插件矩陣模塊的新系列的一部分，其中包括三個(gè)額外的插件模塊，覆蓋高達(dá)768 x 8的增量為64(型號(hào)65-223)，384 x 16的增量 為32(65-225型)，192 x 32為32(型號(hào)65-227)。他表示：“每個(gè)插件都可以提供單個(gè)或雙重128 x 4子矩陣，可將其Y軸連接到12個(gè)或6個(gè)模擬總線之一(取決于插件模型類(lèi)型)，從而在矩陣配置方面提供高度的靈活性使并行測(cè)試更簡(jiǎn)單。

　　他補(bǔ)充說(shuō)：“這些插件矩陣還提供了多達(dá)5,000個(gè)具有觸發(fā)能力的預(yù)定義測(cè)試序列存儲(chǔ)的內(nèi)置掃描列表，使用戶能夠在LXI儀器上設(shè)置一系列預(yù)定序列。這些序列可以由軟件或六個(gè)軟件可配置觸發(fā)器之一觸發(fā)。”

　　PickeringInterfaces還將展示其高密度PXI矩陣，其雙槽USB / LXI模塊化機(jī)箱以及Switch Path Manager信號(hào)路由軟件。

　　此外，兄弟公司Pickering Electronics將突出強(qiáng)調(diào)其舌簧繼電器產(chǎn)品系列，包括三款全系列高壓?jiǎn)瘟兄辈迨?SIL / SIP)器件，均提供高封裝密度：119系列微型SIL繼電器額定值 高達(dá)3 kV。 該公司稱(chēng)119系列是業(yè)界最小的高壓SIL / SIP干簧繼電器，最高可達(dá)3 kV的停電; 它們適用于電纜和背板測(cè)試儀和混合信號(hào)ATE。

　　67和68系列簧片繼電器(圖3)可用于高達(dá)10 kV的切換，7.5 kV開(kāi)關(guān)，可選擇PCB或飛行開(kāi)關(guān)連接。 與公司成立的60/65系列的規(guī)格相似，這些新型繼電器采用先前沒(méi)有線圈的SIL / SIP格式制造，并配有更常用的線圈支撐線軸，允許比類(lèi)似額定裝置更小的封裝。

　　Figure 3. Series67 dry reed relay rated to 10 kV

　　MTS在今年的SEMICON West展出幾款產(chǎn)品，包括TS-960e PXI Express半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(圖4)。“去年秋天在Autotestcon推出，TS-960e為數(shù)字，模擬和RF應(yīng)用提供了具有成本效益的開(kāi)放式架構(gòu)測(cè)試解決方案，” Dewey說(shuō)。 “借助Keysight的PXIe RF儀器產(chǎn)品組合，TS-960e可以針對(duì)無(wú)線局域網(wǎng)，藍(lán)牙，蜂窩，EW和射頻收發(fā)器，為晶圓和封裝測(cè)試應(yīng)用提供廣泛的射頻測(cè)試功能。”

　　Figure 4. MarvinTest Solutions TS-960e PXI Express半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

　　MTS還將重點(diǎn)介紹Marvin Test Expansion Kit(MTEK)系列，該系列為傳統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)提供測(cè)試儀升級(jí)解決方案。“基于PXI，MTEK是一種緊湊型解決方案，與傳統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)兼容，包括Teradyne，LTX / Credence和Verigy(Verigy已被Advantest收購(gòu))，”Dewey說(shuō)，“MTEK可以配置為支持RF，數(shù)字和模擬功能。”

　　Dewey補(bǔ)充到，“測(cè)試工程師正在尋找創(chuàng)造性的方法來(lái)延長(zhǎng)測(cè)試系統(tǒng)的使用壽命，具有更多的功能和/或容量。 像MTEK系列這樣的低成本“附加組件”可以幫助您實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。”

　　另外，MTS還擴(kuò)大了其半導(dǎo)體軟件工具組件，增加了ICEasy測(cè)試套件。 該套件包括用于創(chuàng)建測(cè)試程序和表征設(shè)備的測(cè)試開(kāi)發(fā)工具(包括Shmoo和I-V繪圖)庫(kù); 一個(gè)用于將STIL，WGL，VDC / EVCD和ATP文件導(dǎo)入和轉(zhuǎn)換為Marvin Test Solutions數(shù)字儀器文件格式的軟件工具; 和數(shù)字波形編輯/顯示工具。測(cè)試套件與ATEasy無(wú)縫連接。Dewey總結(jié)說(shuō)：“像PXI這樣的開(kāi)放架構(gòu)測(cè)試解決方案(硬件和軟件)都是新的測(cè)試需求和擴(kuò)展測(cè)試系統(tǒng)的遺留/安裝基礎(chǔ)的可行和引人注目的選擇。”