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          侵食聯(lián)發(fā)科市場(chǎng) 展訊芯片明年跨入12納米AI芯片

          作者: 時(shí)間:2017-08-17 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏

            紫光全球執(zhí)行副總裁、通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游15日宣告,正式開(kāi)啟了走向中、高階手機(jī)芯片的步伐,推出依照英特爾(Intel) 14納米LP低功耗制程的中、高階手機(jī)芯片。并規(guī)劃,2018年持續(xù)邁進(jìn)12納米,納入人工智能()芯片,2020年持續(xù)推出7納米手機(jī)芯片。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363166.htm

            李力游表示,展訊2016年WCDMA芯片出貨2億套、4G芯片逾1億多套,總計(jì)2.6億多套智能手機(jī)芯片,展訊全球市占率已來(lái)到18%左右,主攻歐洲、拉丁美洲、大陸市場(chǎng),同時(shí)在印度、非洲等新興市場(chǎng)也已成為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商。在印度,每10部手機(jī)就有4部采用展訊的芯片。

            他說(shuō),全新發(fā)布的SC9850、SC9853開(kāi)啟了展訊走向中、高階手機(jī)芯片的步伐,從功能與效能來(lái)看比,比當(dāng)前市面上3,000元手機(jī)做得還要好,其中更抓住目前市場(chǎng)上最熱門的雙鏡頭功能。

            展訊市場(chǎng)部副總裁王成偉則指出,過(guò)去經(jīng)多年高速發(fā)展,展訊已累積出貨50億顆手機(jī)芯片;接下來(lái)的10年路該怎么走?他舉了幾個(gè)值得注意的趨勢(shì)數(shù)字:其中,全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨穩(wěn),中、低階手機(jī)市場(chǎng)快速發(fā)展,過(guò)去展訊仍多以100美元低階手機(jī)取得較高市占,未來(lái)將續(xù)攻100~200美元手機(jī)市場(chǎng)。

            王成偉認(rèn)為,4G手機(jī)保持突飛猛進(jìn)增長(zhǎng)、但2G手機(jī)量仍大,以2016年來(lái)說(shuō), 2G手機(jī)出貨仍有高達(dá)6億支。未來(lái)展訊將繼續(xù),抓住化的4G功能型手機(jī)的趨勢(shì),同時(shí)幫助電信運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)2G用戶的遷移。

            在中、低階市場(chǎng)方面持續(xù)做好,SC9850將會(huì)體現(xiàn)“貴族功能、價(jià)格國(guó)民化”, 其中包括支援CAT7真4G+、L+L雙卡雙待、4G雙VoLTE、雙鏡頭功能,主要覆蓋人民幣500元手機(jī)市場(chǎng)。

            未來(lái)5年,展訊持續(xù)向中階市場(chǎng)拓展,過(guò)去2年多投入研發(fā),SC983X LTE智能手機(jī)發(fā)貨已經(jīng)超過(guò)2億套。這次推出SC9853就是主攻100~200美元的手機(jī)市場(chǎng)(相當(dāng)于大陸高性價(jià)比的千元機(jī)市場(chǎng)),結(jié)合了英特爾14納米制程、Imagination、Dialog PMIC三方技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)。從影像3D建模、AR SDK解決方案、0.2秒快速對(duì)焦、內(nèi)置3DNR夜景拍攝等,相當(dāng)緊扣當(dāng)下市場(chǎng)需求趨勢(shì)。

            產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士分析,SC9850、SC9853主要還是對(duì)上聯(lián)發(fā)科。SC9850主打低階市場(chǎng),采用臺(tái)積電28納米制程,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象是MT6737;SC9853則主打中階市場(chǎng),對(duì)上的是聯(lián)發(fā)科MT6750/MSM8940。根據(jù)DIGITIMES Research研究,MT6737、MT6750約占聯(lián)發(fā)科第2季智能手機(jī)出貨比重高達(dá)59%。預(yù)料未來(lái)展訊勢(shì)必將以更淩厲的價(jià)格,侵食聯(lián)發(fā)科的市占。

            其中,SC9850高性價(jià)比的芯片與中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)完成芯片平臺(tái)的入庫(kù)認(rèn)證,說(shuō)明客戶在市場(chǎng)上取得自有品牌手機(jī)A3的放量銷售,預(yù)計(jì)2018年也將推出A3 3.0新版本。

            值得注意的是,在展訊的芯片制程規(guī)劃圖譜上,展現(xiàn)與英特爾積極配合模式。2016年展訊跨入14/16納米制程,2017年在英特爾14納米LP制程助力下,采用英特爾Airmont架構(gòu)8核1.8GHz處理器;并預(yù)計(jì)2018年跨入12納米制程,并將功能芯片納入手機(jī)、2020年則是5G的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn),預(yù)計(jì)其芯片制程也將跨入下一個(gè)7納米制程。



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