有一黑科技讓蘋果眼饞 索尼XZ premium拆解
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本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201708/363250.htm
掀開屏蔽罩的主板背部特寫
接下來掀開主板正面的屏蔽罩，這里是處理器的電源管理芯片，周圍散布著若干電容，這里算是主板區(qū)域最密集的電路區(qū)了。
主板正面卸去屏蔽罩全景。
正面芯片特寫
主板背面底部芯片特寫。
看完了主板，繼續(xù)拆解機身剩下的元件，首先是耳機接口模塊，該模塊的拆解有一定阻力，原因在下一張圖。
在耳機模塊的上半部分，我們看到又一圈黑色的泡棉，它們會與機身黏連進行密封，所以拆卸時會有較大的阻力。
接下來我們將主攝像頭從機身上分離了。這枚主攝像頭擁有2120W像素，型號為IMX400,最高可以拍攝5520*3840分辨率的圖像。CMOS對角線長度7.73mm，尺寸達到驚人的1/2.3英寸，單個像素面積為1.22μm。
左邊是iPhone的光學防抖攝像頭，可以看出索尼的這枚IMX400明顯打出一圈，并且也高出不少，當然如此大體積也與其采用了5軸防抖技術(shù)有關(guān)。
前置攝像頭像素也不低，達到了1300W，由于支持自動對焦，所以整體體積幾乎和普通手機的后置攝像頭相當。它擁有22mm焦段的廣角拍攝能力。
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