關(guān)于WI-FI檢測板測試以及常見故障淺析

3 故障分析總結(jié)

　　對檢測板故障分析，首先要了解檢測板的主芯片的引腳定義，在功能上的作，再將芯片放入電路中結(jié)合其他元器件綜合分析。

　　芯片引腳定義解析見表2所示。

3.1 校準(zhǔn)功率gain太大或太小原因

　　1)元器件問題:虛焊、脫焊、立碑、短路;

　　2)芯片本身問題。

3.2 校準(zhǔn)頻偏太大原因：晶體振蕩器不良、虛焊

3.3 EVM不合格原因

　　1)功率校準(zhǔn)過高或者過低;

　　2)線損不好時可能造成測試功率與實際功率不一致;

　　3)模塊元器件問題 (電容、電感)。

3.4 本振泄露問題：通過修改寄存器值來調(diào)整

　　高通廠家驗證驗證、優(yōu)化BIN配置文件抑制LO leakage問題，提供新版本的BIN文件，使用這個bin文件時將文件名改為boardData_AR6006.bin放在C:WindowsSystem32drivers目錄下替換原文件。合肥基地驗證更改boardData_AR6006.bin后本振泄露指標(biāo)符合要求，主要需要修正BIN文件，具體更改點見下前后對比圖如圖9所示。

3.5 頻譜模板偏大原因

　　1)與功率相關(guān)，功率過高或者過低導(dǎo)致;

　　2)頻譜模板偏大5%標(biāo)準(zhǔn)。

3.6 RX(接收)不過原因

　　1)芯片本身不良。判定方式：交叉實驗;解決方法：更換主芯片。

　　2)檢查U1-54、55引腳對應(yīng)的射頻短路電容、電感是否存在焊接、裝配問題。

　　54引腳(RFIN2P1)和55引腳(RFIN2N1)為射頻輸入腳即對檢測板而言為信號接收腳，其線路上由電容和電感構(gòu)成LC電路，濾除諧波，當(dāng)其線路上的電容或者電感異常時，會存在接收靈敏度不合格的現(xiàn)象。

3.7 TX(發(fā)射)測試項目不過

　　主要排查U1-59、60引腳對應(yīng)的射頻短路電容、電感是否存在焊接、裝配問題。59引腳(RFOUT2P1)和60引腳(RFOUT2N1)為射頻輸出腳即相對檢測板而言為信號發(fā)射腳，其線路上由電容和電感構(gòu)成LC電路，濾除諧波，當(dāng)其線路上的電容或者電感異常時，發(fā)射信號會存在失真故障。

3.8 USB不識別原因

　　1)U1芯片18、19、20腳脫焊。 19腳(USB_DPOS)和20腳(USB_DNEG)腳未連接其他元器件;18腳(VDD33_USB)為USB電源腳，焊接不良會導(dǎo)致USB無電源供電，無法被識別。

　　2)17腳電阻脫焊。17引腳(SWREG_IN)為電源開關(guān)調(diào)節(jié)輸入引腳，線路上的R1易脫落，導(dǎo)致此線路短路，電源開關(guān)調(diào)節(jié)無輸入，導(dǎo)致USB無法識別。

　　3)排查電源電路是否存在故障 (5V供電經(jīng)V1穩(wěn)壓管轉(zhuǎn)3.3V給U1供電)。

　　此線路上常見異常為檢測板5V測試點與旁邊通孔的接地短路，整個檢測板無電壓輸入，導(dǎo)致USB無法識別。

4 整改措施

4.1 貼片焊接整改

　　目前檢測板故障原因排在前列的為焊接不良，檢測板的元器件偏小，焊接上存在一定難度，在焊接時容易出現(xiàn)元器件立碑、上錫不良、短路等異常。在貼片貼裝時要監(jiān)督鋼網(wǎng)清洗、回流焊爐溫等焊接重點項目，同時做好AOI外觀全檢。

4.2 主板線焊接整改

　　主板線班組在焊接時不要甩錫，導(dǎo)致其他元器件或者焊點連錫短路。

4.3 防靜電控制

　　QCA4004芯片的兩個引腳耐靜電能力較低，在生產(chǎn)時全程需重點關(guān)注防靜電項目，嚴(yán)格按照控制器防靜電工藝執(zhí)行，避免靜電對芯片造成損傷，表3為芯片靜電參數(shù)。

4.4 檢測板專線專做

　　檢測板生產(chǎn)時需定制專線生產(chǎn)，既可減小故障率，又便于故障數(shù)量統(tǒng)計。

　　參考文獻：

　　[1]謝希仁.計算機網(wǎng)絡(luò)[M].電子工業(yè)出版社,2008,1.

　　[2]陳文周.WI-FI技術(shù)研究與應(yīng)用[J]數(shù)據(jù)通信,2008,2.

　　[3]熊輝.WI-FI技術(shù)及其應(yīng)用簡述[J].硅谷,2009,12.

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第9期第49頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。