陳天石:三年內(nèi)寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

　　中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產(chǎn)品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。

　　中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。

　　寒武紀將建立AI芯片技術壁壘

　　陳天石指出，過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩，導致持續(xù)發(fā)展的動力不足。未來AI從終端到云端，都需要支持大規(guī)模AI應用，其中一個專門的深度學習處理器必不可缺，必須尋找一個專門處理器解決辦法。

　　他說，在中科院的支持下，2016第1季推出首個深度學習處理器IP(1A)，專用AI芯片其功耗性能將達CPU的數(shù)百倍以上。目前寒武紀已經(jīng)推出的全球首個智能處理器指令集，未來將持續(xù)推廣“技術授權”，讓產(chǎn)業(yè)內(nèi)的AI企業(yè)能快速獲得智能處理的能力;并且，持續(xù)保持技術上的壁壘，寒武紀未來將持續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，打造建立一個共同的生態(tài)環(huán)境。

　　除了智能終端機以IP技術授權，馬上就有合作伙伴就要推出產(chǎn)品，并表示只要多關注最近的產(chǎn)業(yè)新聞大概就知道。此言，也間接證實了寒武紀與華為海思芯片的合作傳聞。

　　云端智能領域方面，寒武紀專門的芯片與加速卡也與中科曙光等合作，包括商湯、科大訊飛等也都是潛在客戶。陳天石預計，未來三年內(nèi)，智能終端機與服務器將采用寒武紀AI芯片IP的SoC達數(shù)億顆。

　　他說，過去在PC時代，英特爾(Intel)X86在個人電腦(PC)處于獨大地位，未來寒武紀也將持同樣的雄心高度。

　　AI產(chǎn)業(yè)處于大爆發(fā)階段

　　他以一個生動的比喻“寒武紀是生物種類大爆發(fā)的時代，如今，也是智能技術大爆發(fā)時代，衍生不同深度學習多樣化的演算法，支持不同多樣化的技術與應用”，這是未來AI硬件將面臨的新挑戰(zhàn)。

　　AI的挑戰(zhàn)在于未知的領域。他說，不同于神經(jīng)型態(tài)處理器，寒武紀走的還是比較偏向“實用型”的深度學習處理器。他認為，在人類認知智能方面、感知與認知的融合等基礎研究方面，還需要累積長期的努力。

　　他也透露，未來在建構超級智能電腦的規(guī)劃上，中科院計算所與旗下孵化的企業(yè)，也將會共同承擔責任與規(guī)劃使命。