意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)，為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。

　　未來幾年移動(dòng)支付預(yù)計(jì)以三位數(shù)的速度增長(zhǎng)，手機(jī)公交刷卡在亞洲快速增長(zhǎng)，特別在中國(guó)的大城市增長(zhǎng)迅猛。

　　意法半導(dǎo)體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)支付平臺(tái)的合作整合，旨在于幫助移動(dòng)OEM廠商克服重大技術(shù)挑戰(zhàn)，例如，天線設(shè)計(jì)和集成、天線微型化、物料清單優(yōu)化，同時(shí)確保手機(jī)與零售商店、交通樞紐等地點(diǎn)的移動(dòng)支付終端機(jī)的互操作性。

　　聯(lián)發(fā)科技是世界第二大手機(jī)解決方案提供商，意法半導(dǎo)體技術(shù)的加入讓其較競(jìng)爭(zhēng)品牌平臺(tái)具有優(yōu)異的非接觸通信功能。

　　意法半導(dǎo)體事業(yè)群副總裁兼安全微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Marie-France Florentin表示：“意法半導(dǎo)體將向聯(lián)發(fā)科技提供NFC技術(shù)，為專注通過縮減天線尺寸和減少元器件數(shù)量來優(yōu)化成本和集成度的廠商提供性能優(yōu)異的非接觸通信功能。意法半導(dǎo)體多年來為客戶提供自主開發(fā)、穩(wěn)健的NFC和RFID技術(shù)，ST21NFCD是意法半導(dǎo)體首款集成最近兼并并經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的放大器技術(shù)。”