賽肯(Sequans)和意法半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯網硬件可以在任何地點聯網定位
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世界領先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼：SQNS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，今天聯合發(fā)布一個全新的采用雙方技術的LTE跟蹤定位平臺。新產品命名CLOE，即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網硬件可在任何地點聯網定位)的首字母縮寫，在一個功能完整的平臺內集結兩家業(yè)界領先企業(yè)的物聯網 (IoT) 技術，簡化LTE網絡物聯網跟蹤器的開發(fā)過程，面向物流、消費電子、汽車等所有垂直市場。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201709/364195.htm專門為OEM和ODM廠商設計優(yōu)化，增加意法半導體的跟蹤定位功能，CLOE整合賽肯的Monarch LTE Cat M1/NB1芯片和意法半導體的Teseo III全球導航衛(wèi)星系統(GNSS)芯片，打造業(yè)界領先的移動通信和衛(wèi)星跟蹤性能。
意法半導體信息娛樂事業(yè)部總監(jiān)Antonio Radaelli表示：“CLOE主打多重垂直市場，所有重要的跟蹤指標全都領先市場：電池續(xù)航能力、定位精度、可靠性、移動性和報告周期。意法半導體導航技術與賽肯LTE調制解調器技術整合使CLOE成為開發(fā)人員研發(fā)各種跟蹤器的理想平臺，遠超開發(fā)人員的想象力?！?/p>
賽肯通信物聯網事業(yè)部副總裁Danny Kedar表示：“整合意法半導體最新的Teseo芯片與我們的Monarch LTE芯片，CLOE是一款功耗優(yōu)化、高成本效益的整體解決方案，有助于加快新IOT跟蹤器上市。CLOE提供極其可靠的超低功耗的LTE連接通信功能，以及高性能GNSS和加速度傳感器性能 ，包括最短的首次定位時間(TTFF)?！?/p>
CLOE主要特性
· 一站式移動網絡跟蹤定位解決方案，面向全球的OEM和ODM廠商
· 芯片組集成功率管理單元、LTE、GNSS衛(wèi)星導航、存儲器和微控制器
· 市場首款，運營商認證
· LTE Cat M1/NB1雙模芯片
· 一個硬件設計覆蓋全球所有的LTE頻段
· 業(yè)界領先的GNSS精度和首次定位時間
· 支持自主GPS或基于服務器的輔助GPS(AGPS)，實現最優(yōu)的定位時間
· 滿足多個跟蹤細分市場的需求：
o 物流
o 消費電子
o 汽車
· 低功耗，低成本
· 模塊化設計，包括GNSS、移動網絡連接、 MEMS;可以擴增其它傳感器、藍牙和/或Wi-Fi。
CLOE是為基于全物料清單(BOM)的生產模式設計優(yōu)化，包括LTE、GNSS、加速度傳感器、電源、電池管理、LED和按鍵管理。模塊化設計可以復制/粘貼和優(yōu)化物料清單成本。CLOE定制方便容易。
賽肯將在9月12-14日舊金山美國移動通信大會北展廳501號賽肯展臺現場演示CLOE模塊。CLOE將由賽肯和意法半導體雙貨源供貨，計劃第四季度出貨。
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