和IC China與集邦咨詢一起縱觀2017年全球物聯(lián)網芯片企業(yè)動作及市場趨勢

　　物聯(lián)網是建立在互聯(lián)網基礎上的網絡，其用戶端可延伸擴展至任何物體。在物聯(lián)網的世界里，萬物之間都能進行信息交換：大到房子、小到鉛筆，都能通過一系列復雜的網絡聯(lián)系在一起，這就是“萬物互聯(lián)”。隨著電子信息產業(yè)發(fā)揮，尤其是集成電路、傳感器及互聯(lián)網的發(fā)展讓物聯(lián)網已經從實驗室走向了應用。如智能汽車、智能家居和智慧城市等物聯(lián)網相關行業(yè)進入了高速發(fā)展期。電子信息產業(yè)龍頭企業(yè)也已經開始發(fā)力物聯(lián)網市場。

　　10月25日至27日即將在上海舉行的國家級半導體展IC China 2017以RDA、MTK等重點物聯(lián)網芯片設計企業(yè)將領銜聚焦物聯(lián)網和NB-IoT應用。今天就請大家與我們一起看看2017物聯(lián)網市場的風云變化。

　　物聯(lián)網應用推動我國物聯(lián)網市場規(guī)模持續(xù)增長

　　近年來，IoT的概念逐漸為大家所知，其市場規(guī)模也越來越大。僅以中國為例，據工信部資料，2014 年我國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模為6000 億元人民幣，同比增長22.6%，2015 年產業(yè)規(guī)模達到7500 億元人民幣，同比增長29.3%。據預測，到2020 年，中國物聯(lián)網的整體規(guī)模將超過1.8萬億元。基于此，TrendForce集邦咨詢整理了下表：

　　表1 制表：TrendForce集邦咨詢數(shù)據來源：公開資料

　　根據表1可知，中國物聯(lián)網市場呈現(xiàn)遞增趨勢，且極具潛力，在今年年底將突破萬億級規(guī)模，2020年達到18000億元的規(guī)模。

　　就如新能源汽車是未來汽車的發(fā)展方向，物聯(lián)網在未來信息世界的地位也毋庸置疑。而建設物聯(lián)網是一個極其復雜的大工程，目前各國政府正爭先為物聯(lián)網產業(yè)打基礎。中國政府也非常重視物聯(lián)網產業(yè)的建設。

　　工信部要求：到2017年底，支持窄帶物聯(lián)網(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)的基站要達到40萬個。預計到2020年國內的NB-IoT基站規(guī)模達到150萬。為支持NB-IoT，中國三大運營商正在對其移動通信網絡進行改造。在中國，上到政府下到企業(yè)，都在為未來的物聯(lián)網信息世界打地基。

　　2017年國內外企業(yè)加緊布局NB-IoT網絡

　　NB-IoT聚焦于低功耗廣覆蓋(LPWA)物聯(lián)網(IoT)市場，是一種可在全球范圍內廣泛應用的新興技術。NB-IoT具備低功耗、連接穩(wěn)定、成本低、架構優(yōu)化出色等特點，適用于智能抄表、智能停車、車輛跟蹤、物流監(jiān)控、智慧農林牧漁業(yè)以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社區(qū)等領域。

　　2017年，全球有超過20個國家都將部署NB-IoT網絡，中國就是其中之一。

　　中資企業(yè)

　　圖一華為海思Boudica 120芯片

　　華為海思——中資企業(yè)以華為海思為代表。華為海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT芯片。今年下半年，華為海思與臺積電合作生產的Boudica 120、150芯片也將大規(guī)模出貨。Boudica 120芯片搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網操作系統(tǒng)，HuaweiLiteOS加速物聯(lián)網終端智能化。Boudica 150芯片可支持698-960/1800/2100MHz，預計今年第三季度小批量商用，第四季度大規(guī)模商用出貨。

　　華為海思負責人表示，其的目標是建構大規(guī)模物聯(lián)網商用部署與運營能力，幫助廠家實現(xiàn)100%的掌控管理。目前，華為海思已與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開合作。

　　圖二簡約納SL3600芯片市場應用

　　簡約納——簡約納(IC China 2017展位號：物聯(lián)網設計展區(qū)5B006)也是國產物聯(lián)網芯片企業(yè)中的佼佼者。今年6月，簡約納發(fā)布的SL3600物聯(lián)網芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基帶SoC芯片，支持TDD/FDD協(xié)議。該芯片具有可編程SDR架構，多個矢量處理器，高靈活性和可擴展性，可復用和可擴展的軟硬件設計，降低用戶二次開發(fā)的復雜性，可廣泛用于智能監(jiān)控、車聯(lián)網、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網等領域。簡約納CEO王玉忠指出，憑借十多年芯片研發(fā)核心技術的積累，我們推出的芯片獨具特色，SL3600芯片采用我公司自主知識產權的處理器內核SL-CORE(CPU)，從最核心處解決物聯(lián)網芯片的安全問題，走出了一條中國“芯”的物聯(lián)網芯片發(fā)展之路。

　　圖三搭載紫光展銳RDA5981的百度DuerOS的智慧芯片發(fā)布

　　紫光展銳——紫光展銳(由展訊和銳迪科合并而成， IC China 2017展位號：物聯(lián)網設計展區(qū)5B089)的物聯(lián)網芯片也值得關注。該公司針對物聯(lián)網推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低設備的尺寸、開發(fā)成本及功耗，提升設備的計算能力、安全能力以及其他各項特性。該芯片已被百度DuerOS采用。據RDA市場總監(jiān)毛銀偉介紹，展銳此次參展IC CHINA，將在廣域物聯(lián)網(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物聯(lián)網(WiFi&BT&GPS等)重點展示，將詮釋一系列豐富嶄新的物聯(lián)網產品，引領物聯(lián)網市場的爆發(fā)和未來。

　　紫光展銳旗下銳迪科，基于RDA5981芯片推出新一代高集成度語音AI單芯片解決方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可廣泛應用于WiFi音箱、智能家電、無線監(jiān)控等人機語音交互物聯(lián)網產品。據悉，今年下半年，紫光展訊還將推出RDA8909芯片，該芯片符合3GPP R13 NB-IoT標準，可通過軟件升級支持最新的3GPP R14標準。

　　臺資企業(yè)

　　圖四聯(lián)發(fā)科MT2625芯片

　　聯(lián)發(fā)科(IC China 2017展位號：物聯(lián)網設計展區(qū)5B086)——早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對物聯(lián)網市場的低功耗芯片MT2503，最近，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是業(yè)內率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)標準的芯片，具備功耗低和體積超小的優(yōu)勢，是目前中國移動的重要合作伙伴。

　　此外，聯(lián)發(fā)科在車聯(lián)網芯片領域也有布局。2016年11月，聯(lián)發(fā)科還宣布進軍汽車電子市場。從2017年第一季度開始，針對高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)，及車用資通訊系統(tǒng)(Telematics)等4大應用領域，推出全新芯片解決方案及平臺。同時，聯(lián)發(fā)科在未來5年內，將會投入2000億元新臺幣(約合439.2億元人民幣)用于研發(fā)自動駕駛、人工智能等領域的芯片。

　　外資企業(yè)

　　圖五高通X50芯片

　　高通——手機芯片巨頭高通也看準了物聯(lián)網大市場。5G是實現(xiàn)物聯(lián)網的基礎，高通首款支持5G網絡的驍龍X50芯片將于今年下半年開始出樣，內置X50芯片的首批商用產品預計將于2018年上半年推出。

　　同時，高通也推出了多款IoT芯片，包括去年首發(fā)的驍龍600E和410E。這些芯片主要用于數(shù)字標牌、機頂盒、醫(yī)療影像、銷售網點系統(tǒng)、工業(yè)機器人及其他物聯(lián)網(IoT)相關應用。

　　另外，高通的雄心壯志還體現(xiàn)在車聯(lián)網領域。去年10月，高通通過收購恩智浦半導體提高其在ADAS、安全系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網、動力總成等汽車芯片領域的地位。當前，車聯(lián)網、車載千兆級 LTE、車載信息系統(tǒng)等也都是高通關注的焦點。

　　物聯(lián)網集大成者ARM

　　圖六ARM Cortex-M23嵌入式處理器

　　ARM——提到物聯(lián)網，就不得不說ARM。不同于一般的物聯(lián)網芯片企業(yè)，ARM主要鉆研的是物聯(lián)網架構。ARM早在2014年就推出mbed平臺，并正式宣布進軍物聯(lián)網市場。ARM不滿足僅僅向芯片商提供IP，他們希望基于ARM mbed平臺來連接硬件設備商、軟件服務商和云服務商。

　　傳統(tǒng)芯片企業(yè)轉型為物聯(lián)網芯片企業(yè)，不僅涉及安全、效率等，還涉及到供應鏈的方方面面，ARM的物聯(lián)網架構為有轉型需求的企業(yè)提供了便利。ARM的Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構的嵌入式處理器，引入的ARM TrustZone技術為可信軟件提供了系統(tǒng)硬件隔離，為系統(tǒng)提供機密性和完整性。TrustZone的應用場景包括：認證，支付，內容保護等。

　　經過3年時間的努力，ARM的生態(tài)系統(tǒng)成為業(yè)界最成功的物聯(lián)網合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術組合確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實現(xiàn)從芯片到設備的管理。

　　當物聯(lián)網發(fā)展到一定的階段，統(tǒng)一架構時代將要到來。NB-IoT將逐漸向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。物聯(lián)網架構也將趨于統(tǒng)一，未來相關企業(yè)的發(fā)展將更加高效，ARM架構能走到哪一步?值得我們期待!

　　IC China 2017為您展現(xiàn)物聯(lián)網產業(yè)的未來

　　看到這里，是否覺得不過癮?還想了解物聯(lián)網產業(yè)的未來?沒關系，在2017年10月25日至27日，上海新國際博覽中心W4、W5號館舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)將重點展示半導體設計、封裝、測試以及物聯(lián)網、存儲器、MCU、智能制造和智能網聯(lián)等前沿應用內容。我們吸引到了紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、簡約納、天津飛騰、昂寶電子、高云半導體專注于物聯(lián)網芯片的企業(yè)。展會現(xiàn)場將舉辦NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)技術與智能家居產業(yè)創(chuàng)新融合論壇，來自通信工業(yè)協(xié)會、中國NB-IoT產業(yè)聯(lián)盟的領導和行業(yè)專家將就相關話題展開演講。

　　IC China 2017將攜手全球權威咨詢機構——集邦咨詢將在展會期間主辦“2018全球高科技產業(yè)發(fā)展大預測”，全球同步發(fā)布行業(yè)權威預測報告。集邦咨詢將集結旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產業(yè)分析師，以2018年全球科技產業(yè)發(fā)展為主題，結合宏觀經濟環(huán)境、產業(yè)細分市場及技術趨勢演變動態(tài)，深度分析2018年各電子科技產業(yè)發(fā)展驅動因素，為產業(yè)及企業(yè)同步提供前期戰(zhàn)略性規(guī)劃參考。據悉，IC China參展商將有部分價值不菲的免費參會名額，敬請期待。

　　你想看的、想了解的，都在IC China 2017!來!與我們一起推動物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展!