面對VR一體機(jī)市場快速成長 VR芯片廠商各顯神通

　　眾所周知，相比高端的PC以及低端的VR盒子市場而言，一體機(jī)正成為當(dāng)前熱度最高的應(yīng)用市場。因此，對于廣大VR一體機(jī)廠商來說，芯片的選型無論是在產(chǎn)品的研發(fā)、銷售還是未來激烈的市場爭奪戰(zhàn)中都顯得至關(guān)重要。

　　珠海全志科技股份有限公司VR產(chǎn)品經(jīng)理彭文佳

　　作為專用型VR芯片的代表廠商，全志在降低芯片功耗、溫度以及VR基礎(chǔ)體驗等方面占據(jù)優(yōu)勢，珠海全志科技股份有限公司VR產(chǎn)品經(jīng)理彭文佳告訴記者：“功耗發(fā)熱的把控方面一直是全志產(chǎn)品的優(yōu)勢，VR9從系統(tǒng)級著手，打造了智能功耗管理系統(tǒng)CoolFlex，芯片表面溫度能夠低于70度，比同級競品低約15%，而機(jī)體表面溫度則可低至40度，且不需要散熱風(fēng)扇等主動散熱器件，讓用戶告別噪音，用的靜心，遠(yuǎn)離高溫灼燒，用的安心。除此之外，整機(jī)功耗3.7W，比同級競品低約15%，并支持3000mAh電池3小時的續(xù)航。內(nèi)置了VR專用硬件加速模塊，創(chuàng)新性將ATW(異步時間扭曲)、反畸變、反色散等核心軟件算法集成到SoC的獨(dú)立區(qū)域，通過GPU輔助2D/3D加速，能夠使得整體性能大約提升30%，支持做到低至20ms延時。好比汽車的渦輪增壓，實(shí)現(xiàn)低排量高能量的效果?！?/p>

　　除此，VR9在針對電源管理及顯示性能等方面的設(shè)計也別出心裁，彭文佳認(rèn)為：“在電源管理IC這一塊，我們采用了AXP802這款定制專業(yè)電源IC，它可對充電以及電池的電壓電流溫度進(jìn)行監(jiān)控，對不在合理區(qū)間范圍內(nèi)的場景進(jìn)行電源的智能管控，能夠在充電時穩(wěn)定恒壓輸入，降低電池?fù)p耗，放電判斷電池溫度，讓使用更安全。而在顯示性能方面，也擁有獨(dú)立的硬件加速模塊，可以做到低至20ms延時，再加上滿幀70Hz刷新率，最高1600Hz頭動捕，3Dof交互系統(tǒng)、3K雙屏顯示系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)真正的'不暈更清晰'。此外，雙屏化一定是未來VR的主流方案，因此VR9增加了直接輸出2路顯示信號的功能，不需要轉(zhuǎn)換IC，所以也不會帶來IC轉(zhuǎn)換所造成的功耗、發(fā)熱以及穩(wěn)定性等問題，同時也節(jié)約了一顆轉(zhuǎn)換IC的成本?！?/p>

　　高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Hugo Swart

　　與全志不同，高通所推行的All-in-one平臺化方案也頗有考究，高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Hugo Swart解釋說：“在VR的應(yīng)用上，高通對客戶的理解就是解決一些當(dāng)前虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的技術(shù)難點(diǎn)，這里包括像素的分辨率(要看起來沒有像素點(diǎn))、圖像的刷新率以及實(shí)時渲染能力等，由于VR對3D畫面、3D音頻、空間定位以及手勢識別等方面的需求，對SoC的性能及各個處理元件之間的協(xié)作有很高要求。比如當(dāng)捕捉到人們的動作的時候，就需要CPU以及GPU做出快速的反應(yīng)，如果反應(yīng)不夠快的話，就會使用戶產(chǎn)生從”幻境中“割裂出來的感覺，而這些操作影響到的是片上系統(tǒng)中的所有元器件，比如說簡單的提高幀率，因此就必須從系統(tǒng)級別來做文章?！?/p>

　　“相比過去的驍龍820而言，全新的驍龍835主要在功耗、性能以及體積三方面得到了升級。首先，由于采用了10nm制程工藝，驍龍835能夠在體積上做到更小，因此便可以置于更小的PCB電路板上，提升了集成度同時也強(qiáng)化了25%的芯片性能;其次，得益于這一制程工藝，驍龍835平臺的整體功耗更低，因此在不同的使用場景下，能夠節(jié)約大概25%-30%的功耗，這也使得其在支持更小的外形的同時，更容易散熱;最后，驍龍835通過配備更好的DSP，以及在GPU和CPU方面都做了進(jìn)一步的提升，因此能夠給用戶提供比之前的驍龍820更佳的VR體驗。而在平臺方面，我們也配置了VIO(視覺慣性測量系統(tǒng))，用以追蹤頭部6-DOF的運(yùn)動。該系統(tǒng)采用Hexagon 682 DSP來處理攝像頭約30Fps的視頻流，同時使用始終喚醒(All-Ways Aware)的DSP以800Hz或1000Hz的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數(shù)據(jù)，將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合，就能得到6自由度的位置信息，而之所以使用DSP來實(shí)現(xiàn)這項功能，主要是因為其效率幾乎是使用CPU進(jìn)行處理的4倍。此外，我們還通過在底層軟件上的優(yōu)化設(shè)計，使得該方案還擁有降低延遲及功耗、解決光學(xué)畸變等措施，能夠為用戶提供良好的一體機(jī)體驗?！盚ugo補(bǔ)充到。

　　縱使在各項性能上比過去實(shí)現(xiàn)了成倍的提升，但想真正獲得市場的廣泛認(rèn)可，量產(chǎn)成本是首當(dāng)其沖的問題，就專用型VR芯片而言，芯片的成本如何把控?彭文佳表示：“穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的軟硬件配套產(chǎn)業(yè)鏈以及高效的銷售技術(shù)支持服務(wù)讓VR9產(chǎn)品方案的量產(chǎn)成本擁有了充分的保證。而在成本優(yōu)化及控制方面，我們擁有科學(xué)的產(chǎn)品研發(fā)流程IPD、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量保證體系IS09001、穩(wěn)固的市場渠道和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系、眾多的合作伙伴、本地化的服務(wù)支持，通過在產(chǎn)品、質(zhì)量、產(chǎn)業(yè)、服務(wù)等多方面的協(xié)同協(xié)調(diào)來降低芯片方案的整體量產(chǎn)成本。目前，我們正在配合一些客戶進(jìn)行緊密聯(lián)調(diào)開發(fā)，可以透露是業(yè)界領(lǐng)先的VR品牌，相信很快就會在市面上看到VR9 inside的新款明星VR一體機(jī)?！?/p>

　　而未來，隨著軟硬件技術(shù)的不斷迭代優(yōu)化，VR芯片的應(yīng)用成本也會逐漸偏向軟件方面，彭文佳認(rèn)為，與平板電腦及OTT等產(chǎn)品的品類不同，VR需要更多的在基礎(chǔ)體驗核心算法、交互方案以及應(yīng)用內(nèi)容方面做保障。而未來SoC芯片硬件將會逐步迭代，同時核心算法以及應(yīng)用內(nèi)容等軟件方面也同樣會不斷發(fā)展。而隨著軟件方面的不斷跟進(jìn)與優(yōu)化，我們認(rèn)為未來的成本會更多的偏向于軟件方面。