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          智能手機(jī)迭代越來越快,摩爾定律還適用嗎?

          作者: 時間:2017-09-25 來源:IT之家 收藏
          編者按:智能手機(jī)上的硬件也在遵循摩爾定律?畢竟你的手機(jī)速度或內(nèi)存可能沒有提升兩倍,但它肯定比之前的手機(jī)更強(qiáng)大。

            據(jù)AndroidAuthority報道,早在1965年,英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)就曾提出,預(yù)測密實集成電路板上使用的晶體管數(shù)量每隔兩年就會翻一番。然而在通常情況下,這個定律被推斷適用于所有技術(shù)。也就是說,人們普遍認(rèn)為技術(shù)進(jìn)步的速度應(yīng)該每兩年提高一倍。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201709/364802.htm



            以我們口袋里的為例,這種設(shè)備可能比幾年前的電腦還要強(qiáng)大。NASA的計算機(jī)曾幫助宇航員登上月球,而現(xiàn)在的手機(jī)比NASA曾經(jīng)使用的計算機(jī)還要強(qiáng)大數(shù)百萬倍,這簡直令人難以置信。在過去的幾十年里,我們確實看到計算能力有了很大增長。我們可以坐在公交車上玩高品質(zhì)的視頻游戲,或在忘記帶“單反”的情況下拍攝4K視頻。但我們上的硬件真的還在遵循嗎?

            三星Galaxy S8可能不會讓人覺得比Galaxy S7或Galaxy S6強(qiáng)大2倍。在過去幾年里,我們使用手機(jī)的方式并沒有發(fā)生太大變化。現(xiàn)在使用普通,你幾乎可以做任何想做的事情,與2年前的旗艦智能手機(jī)相比沒什么區(qū)別。那么,智能手機(jī)技術(shù)達(dá)到頂峰了嗎?錯了嗎?下面讓我們仔細(xì)看看:

            1.規(guī)格對比

            首先,我們可以從智能手機(jī)的規(guī)格方面來看。與以前的智能手機(jī)相比,最新智能手機(jī)規(guī)格有哪些變化?鑒于本文作者是三星手機(jī)的忠實用戶,為此他以三星多款旗艦手機(jī)為例,并從Geekbench中添加了部分基準(zhǔn)評分,以此來證明這些規(guī)格在“真實世界”中的表現(xiàn)。



            圖表顯示,手機(jī)在漸進(jìn)式改進(jìn),但規(guī)格和性能提高都沒有翻倍。這可能會歸結(jié)于制造商專注于其他功能,而不是盲目地遵守摩爾定律。智能手機(jī)不僅要比去年快得多,而且結(jié)構(gòu)也要更漂亮,電池效率、分辨率也要更高。CPU性能并不是唯一要優(yōu)先考慮的因素,這也可以解釋為什么我們在這些方面沒有看到“翻倍”。當(dāng)然,還有更多的原因。

            2.關(guān)于CPU工作原理

            看看上面的表格,你可以看到GHz和性能之間的關(guān)系并不密切。僅看GHz,你會發(fā)現(xiàn)相當(dāng)扭曲的畫面。給予CPU的指令通常是連續(xù)的,并且將會在“管道(隱喻)”中排隊等待計算機(jī)執(zhí)行。時鐘速度可以告訴你CPU能夠多快地獲取并執(zhí)行每個指令。而GHz是一種測量速度的方法,2GHz的CPU可以執(zhí)行每秒20億次循環(huán)。然后,GHz數(shù)越高,CPU執(zhí)行任務(wù)、運(yùn)行代碼的速度越快。



            但實際情況要比這復(fù)雜得多,因為CPU可以使用各種各樣的技巧,以便在每個周期中執(zhí)行更多的指令,或者更有效地執(zhí)行它們。例如,在當(dāng)前指令完成之前,CPU就開始獲取下個指令,并將它們的“管道”分解為多個階段,這樣可以更高效地執(zhí)行。同樣地,執(zhí)行引擎可以分成兩個獨立的單元,可以并行運(yùn)行。這種“指令級并行”(ILP)意味著可以同時執(zhí)行多個指令。



            這些提高效率的技巧通常被描述為使“管道更寬、更長”,這兩種方法都可以增加每個周期執(zhí)行指令的數(shù)量和效率。但這里也存在限制,因為有些任務(wù)需要按順序執(zhí)行,但這是從芯片中擠出更多性能的另一種方法。這意味著,在許多情況下,時鐘速度較慢的CPU仍然可以保持更快的速度。它正在經(jīng)歷更少的革命,但它正在做更多的工作。



            在此之前,我們甚至還沒有提到擁有多個內(nèi)核來平衡任務(wù)、提高效率、節(jié)約能源、處理熱量、防止節(jié)流或使用緩存等功能,這些方法都能方便地存儲有用的信息。與之類似,我們也忽略了GPU,它能處理特定類型的任務(wù),這些任務(wù)對于繪制圖形或內(nèi)存儲信息都非常有用。設(shè)備的整體性能是由許多較小的元素協(xié)同工作決定。CPU只是SoC的一小部分,而后者也是整個設(shè)備的一小部分。

            3.芯片制造工藝

            但請記住,摩爾定律所說的是芯片上晶體管的數(shù)量。CPU上的晶體管越多,它就越“聰明”。晶體管是一種很小的開關(guān),可以用來創(chuàng)建邏輯門,而邏輯門則可充當(dāng)你手機(jī)的“大腦”。在芯片每平方厘米面積上安裝的晶體管越多,能夠安裝到設(shè)備里的總數(shù)就越多。這就是晶體管的密度,也就是10nm芯片中10所代表的含義。這里的nm意為“納米”,它測量的距離是單獨晶體管的一半。數(shù)字越小,晶體管就越小,所適應(yīng)的空間也就越小。



            從美國版本的Galaxy S8中使用的高通驍龍835來看,它使用了10nm的設(shè)計。通過這種方式,它聲稱比前身縮小了35%,節(jié)能25%。Galaxy S7上使用的三星Exynos 8890怎么樣?它屬于14nm芯片。而Galaxy S6的Exynos 7420也是14nm。這些都是定制的處理器,但它們都基于相同的ARM架構(gòu)。

            三星和臺積電等公司目前正在開發(fā)7nm芯片(三星贏得了10nm工藝競賽),而臺積電已經(jīng)在尋找制造5nm和3nm芯片的工廠!最重要的是,這是另一種衡量設(shè)備性能的標(biāo)準(zhǔn),它與摩爾實際討論的內(nèi)容擁有更緊密的聯(lián)系。很明顯,芯片性能仍在以非常快的速度增長,即使沒有以每個兩年翻一倍的速度加速。

          4.晶體管的數(shù)量

            但僅僅因為你能把更多晶體管裝進(jìn)更小的空間,并不一定意味著芯片上會有更多晶體管,這取決于芯片的大小。那么在這些CPU上你能找到多少個晶體管呢?驍龍835上擁有30億個晶體管。相比而言,人類大腦中大約有1000億個神經(jīng)元。



            不幸的是,這些信息對所有智能手機(jī)來說都是不可用的,三星此前機(jī)型沒有具體數(shù)據(jù)。盡管這是一個不完美的測試,當(dāng)讓我們看看另一個移動SoC,iPhone 5s據(jù)說采用了蘋果A7雙核芯片,擁有10億個晶體管,僅是Galaxy S8的1/3。A8芯片上的晶體管數(shù)量達(dá)到了20億。如果我們把它們的Geekbench分?jǐn)?shù)匯集起來,我們可以看到這個結(jié)論:



            當(dāng)然,將晶體管數(shù)量增加一倍,并不一定讓性能在現(xiàn)實世界中提高一倍。事實上,在A7和A8之間的性能差異相對較小,盡管后者晶體管數(shù)量是前者的2倍,但它們擁有相同的RAM和GHz。更大的晶體管密度并不一定會帶來更高的性能和速度,因為制造商有時會“選擇”如何最好地使用這些新晶體管。在某些情況下,他們可能專注于與性能沒有直接相關(guān)的功能。例如,ARM有一個提高SoC的功率效率的系統(tǒng),叫做“big.Little”。它主要使用兩種不同的動力核心來完成更輕更密集的任務(wù)。

            這些功能更多地是出于對電池續(xù)航時間和熱量管理的關(guān)注,而不是純粹的計算速度。這是GPU通??梢员菴PU更快地提高速度的原因之一,因為更專注于某些功能。有趣的是,看看iPhone 8和iPhone X上的A11芯片,它有43億個晶體管。不過,麒麟970于2017年在IFA推出時,號稱擁有55億個晶體管,以支持人工智能功能。

            5.登納德縮放比例定律

            登納德縮放比例定律(Dennard scaling)又被稱為MOSFET scaling,是另一個類似的摩爾定律。它指出,當(dāng)晶體管變小時,它們的功率密度保持不變。這意味著功率使用應(yīng)與區(qū)域關(guān)聯(lián),而與開關(guān)的數(shù)量無關(guān)。我們不僅要在“成本效益最佳”的情況下,每年看到晶體管的數(shù)量翻倍,而且這些晶體管應(yīng)該使用更少的功率,同時不會產(chǎn)生更多熱量。

            為了讓摩爾定律繼續(xù)對美國智能手機(jī)消費(fèi)者和制造商有用,登納德縮放比例定律也需要成立。直到2000年,這個目標(biāo)才終于實現(xiàn)。登納德縮放比例定律在每個較低的節(jié)點上不再適用,這意味著無法確保這些密集的芯片必然會導(dǎo)致功耗降低。這也證明,雖然晶體管的數(shù)量增加了1倍,但其性能卻并未相應(yīng)增強(qiáng)。



            從技術(shù)上說,登納德縮放比例定律已經(jīng)被打破多年,而摩爾定律也不像以前那樣適用。將科技視為“加倍”增強(qiáng)的趨勢正變得越來越少,因為現(xiàn)實要復(fù)雜得多。不僅如此,摩爾定律也只被嚴(yán)格地限制在晶體管密度的范疇,這對設(shè)備性能不再屬于完整的測量。許多人沒有意識到的是,摩爾本人在1995年修改了他的定律,稱晶體管的密度每兩年翻一番。而且,這個定律總是被認(rèn)為是“近似值”。

            手機(jī)里的硬件還在快速改進(jìn),雖然還沒有翻倍。這在一定程度上是因為OEM廠商在其他方面投入更多注意力和預(yù)算,部分原因是衡量性能遠(yuǎn)比計算晶體管的數(shù)量要復(fù)雜得多。無需覺得這個消息太糟糕!你的手機(jī)速度或內(nèi)存可能沒有提升兩倍,但它肯定比之前的手機(jī)更強(qiáng)大。像移動VR和4K屏幕這樣的新技術(shù)很可能會以更快的速度推動事物向前發(fā)展。



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