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          自主創(chuàng)新托起“中國(guó)芯”

          作者: 時(shí)間:2017-09-26 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 收藏
          編者按:隨著自主創(chuàng)新體系的日趨完善、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力的大幅提高,集成電路裝備專項(xiàng)主動(dòng)引導(dǎo)地方和社會(huì)的產(chǎn)業(yè)投資跟進(jìn),扶植企業(yè)做大做強(qiáng),推動(dòng)成果產(chǎn)業(yè)化,形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模,提高整體產(chǎn)業(yè)實(shí)力。

            龐大信息社會(huì)的根基是一枚枚小巧的集成電路,通常被人們稱為“芯片”。別看芯片“身材小”,他們“喂養(yǎng)”著現(xiàn)代工業(yè),手機(jī)、電腦、家電、高鐵、電動(dòng)車、機(jī)器人、醫(yī)療儀器等離開(kāi)他們根本無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201709/364841.htm

            “芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興,沒(méi)有芯片就沒(méi)有安全。”科技部重大專項(xiàng)辦公室主任陳傳宏說(shuō),芯片(集成電路)制造技術(shù)是當(dāng)今世界最高水平微細(xì)加工技術(shù),是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。

            2008年,我國(guó)啟動(dòng)實(shí)施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)(簡(jiǎn)稱集成電路裝備專項(xiàng))。9年來(lái),集成電路高端制造裝備和材料從無(wú)到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白,制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng),集成電路產(chǎn)業(yè)駛?cè)肓俗灾鲃?chuàng)新發(fā)展的快車道。

            關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有

            集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施以來(lái),我國(guó)集成電路制造技術(shù)和產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、由弱漸強(qiáng)的巨大變化

            “每當(dāng)集成電路技術(shù)進(jìn)步一代,尺寸就縮小三分之一,對(duì)應(yīng)整個(gè)集成度提高4倍?!奔呻娐费b備專項(xiàng)技術(shù)總師、中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春說(shuō):“以28納米技術(shù)為例,集成度相當(dāng)于在指甲蓋大小的面積上制造出10億個(gè)以上的晶體管,其中每根導(dǎo)線相當(dāng)于人體頭發(fā)絲的三千分之一。更為先進(jìn)的14納米技術(shù),則相當(dāng)于在人體頭發(fā)絲截面上制造出50萬(wàn)個(gè)以上的晶體管,其中每根導(dǎo)線相當(dāng)于人體頭發(fā)絲的五千分之一?!?/p>

            如此精細(xì)操作堪比在“針尖上跳舞”,對(duì)裝備、材料、工藝都是極大的考驗(yàn),由于涉及高技術(shù)含量,制造集成電路的裝備價(jià)格是一般裝備價(jià)格的10倍到100倍。長(zhǎng)期以來(lái),在集成電路高端裝備上我國(guó)長(zhǎng)期受制于人,因?yàn)闆](méi)有工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到90納米、65納米以下的國(guó)內(nèi)自主研發(fā)集成電路裝備,只能采用國(guó)外的設(shè)備。

            西方發(fā)達(dá)國(guó)家一直對(duì)出口到中國(guó)的集成電路制造裝備和材料以及工藝技術(shù)嚴(yán)格審查和限制。這對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)重制約,問(wèn)題日益凸顯。與此同時(shí),隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展尤其是信息化進(jìn)程的加快,對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長(zhǎng),從2006年開(kāi)始,集成電路產(chǎn)品超過(guò)石油成為我國(guó)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品,2013年至今,每年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元。

            實(shí)現(xiàn)集成電路領(lǐng)域的自主創(chuàng)新發(fā)展迫在眉睫。2008年集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施以來(lái),200多家企事業(yè)單位、2萬(wàn)多名科研人員參與技術(shù)攻關(guān),主要集中在北京、上海、江蘇、沈陽(yáng)、深圳和武漢等6個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。經(jīng)過(guò)廣大科研人員艱苦努力,我國(guó)集成電路制造技術(shù)和產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、由弱漸強(qiáng)的巨大變化。

            “我們有了自己的刻蝕機(jī)等關(guān)鍵裝備,并批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上;集成電路成套工藝水平提升5代,55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),20-14納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),引領(lǐng)全行業(yè)技術(shù)水平從低端跨入高端,實(shí)現(xiàn)與世界同步。”葉甜春告訴記者。

            這些自主研發(fā)的設(shè)備不僅銷往國(guó)內(nèi)市場(chǎng),也逐步進(jìn)入海外市場(chǎng)。比如,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司研發(fā)的介質(zhì)刻蝕設(shè)備不僅支持國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)從65納米到28納米技術(shù)代的發(fā)展,而且在國(guó)際市場(chǎng)上各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)水平都可以與世界最先進(jìn)設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)。目前,中微公司已有460多個(gè)介質(zhì)刻蝕反應(yīng)臺(tái)在海內(nèi)外27條生產(chǎn)線上高質(zhì)量、穩(wěn)定地生產(chǎn)了4000多萬(wàn)片晶圓;在臺(tái)積電的研發(fā)線上正在開(kāi)發(fā)和核準(zhǔn)5納米刻蝕。

            集成電路是所有產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用材料純度最高的產(chǎn)業(yè)。“我們研制出了拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料,并通過(guò)大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。這些成果基本覆蓋了我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系,扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主健康發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?!比~甜春說(shuō)。

           建立協(xié)同發(fā)展新模式

            集成電路裝備專項(xiàng)通過(guò)市場(chǎng)機(jī)制打通了科技與經(jīng)濟(jì)的連接通道,建立科技、產(chǎn)業(yè)、金融與區(qū)域經(jīng)濟(jì)有效協(xié)同的新模式

            “集成電路裝備專項(xiàng)取得了一系列技術(shù)成果,但更重要的成果是,專項(xiàng)通過(guò)積極探索,推動(dòng)構(gòu)建了市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下的新型舉國(guó)體制。”專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室負(fù)責(zé)人、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任張伯旭說(shuō)。

            張伯旭所說(shuō)的新型體制是通過(guò)市場(chǎng)機(jī)制來(lái)打通科技與經(jīng)濟(jì)的連接通道,推動(dòng)建立以企業(yè)為主體,高校和科研院所大協(xié)作,科技、產(chǎn)業(yè)、金融與區(qū)域經(jīng)濟(jì)有效協(xié)同的新模式。

            集成電路裝備專項(xiàng)由北京市、上海市兩個(gè)地方政府牽頭組織實(shí)施,這也是唯一一個(gè)由地方政府組織實(shí)施的重大專項(xiàng),是我國(guó)科技重大專項(xiàng)組織實(shí)施模式的一次創(chuàng)新嘗試。9年來(lái),北京市政府、上海市政府與中央部委共同強(qiáng)化專項(xiàng)的戰(zhàn)略研究和頂層設(shè)計(jì),在重點(diǎn)區(qū)域合力布局,引導(dǎo)地方政府投入要素資源,推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展、調(diào)整升級(jí),形成了科技創(chuàng)新與區(qū)域經(jīng)濟(jì)融合協(xié)同發(fā)展的新局面。

            張伯旭告訴記者,為了更好地解決科技成果產(chǎn)品化的問(wèn)題,集成電路裝備專項(xiàng)率先提出了“應(yīng)用考核技術(shù),整機(jī)考核部件,下游考核上游,市場(chǎng)考核產(chǎn)品”的用戶考核機(jī)制。通過(guò)用戶和市場(chǎng)的考核驗(yàn)證,保證專項(xiàng)成果成為經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的市場(chǎng)與用戶考驗(yàn)、真正可以應(yīng)用的產(chǎn)品,解決了科技成果檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證機(jī)制的難題,從而使專項(xiàng)研發(fā)的裝備、材料、零部件和工藝實(shí)現(xiàn)從技術(shù)創(chuàng)新到成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用的艱難跨越。據(jù)了解,專項(xiàng)成果的銷售業(yè)績(jī)累計(jì)1800億元。

            產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合也是集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施中的一大亮點(diǎn)。專項(xiàng)通過(guò)構(gòu)建光刻設(shè)備和封測(cè)等產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟,集合產(chǎn)業(yè)鏈上制造工藝、裝備、相關(guān)零部件和材料等上下游企業(yè)、相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和高等院校達(dá)200多家單位共同開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同攻關(guān)。中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),通過(guò)專項(xiàng)整體布局,中芯國(guó)際先后為20余家設(shè)計(jì)單位提供65-45-28納米產(chǎn)品開(kāi)發(fā)支持。2016年國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司營(yíng)銷收入占中芯國(guó)際總營(yíng)銷收入近50%。

            隨著自主創(chuàng)新體系的日趨完善、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力的大幅提高,集成電路裝備專項(xiàng)主動(dòng)引導(dǎo)地方和社會(huì)的產(chǎn)業(yè)投資跟進(jìn),扶植企業(yè)做大做強(qiáng),推動(dòng)成果產(chǎn)業(yè)化,形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模,提高整體產(chǎn)業(yè)實(shí)力。

            成果應(yīng)用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)提升

            通過(guò)利用集成電路裝備技術(shù),泛半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的裝備國(guó)產(chǎn)化率大幅提高,LED照明、光伏等產(chǎn)業(yè)規(guī)模躍居世界第一

            作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的集成電路制造裝備業(yè),其成果輻射的帶動(dòng)面很廣。通過(guò)利用集成電路裝備技術(shù),LED照明、傳感器、光伏等泛半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的裝備國(guó)產(chǎn)化率大幅提高。尤其是LED照明、光伏等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵裝備成套國(guó)產(chǎn)化,國(guó)產(chǎn)裝備成為市場(chǎng)主流。

            葉甜春告訴記者,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)產(chǎn)裝備在泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)銷售6590臺(tái)。這些裝備的國(guó)產(chǎn)化使得我國(guó)在LED、光伏等領(lǐng)域投資成本顯著降低,持續(xù)推動(dòng)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升,LED照明、光伏等產(chǎn)業(yè)規(guī)模躍居世界第一,技術(shù)水平也實(shí)現(xiàn)了國(guó)際領(lǐng)先。

            北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,通過(guò)集成電路裝備專項(xiàng)成果擴(kuò)展應(yīng)用,公司成為L(zhǎng)ED、光伏等泛半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)際主流供應(yīng)商,近年來(lái)在與本土零部件企業(yè)合作中,大幅提升了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的性價(jià)比,在LED、光伏等領(lǐng)域全面替代進(jìn)口產(chǎn)品,不僅增加了客戶效益,也為公司帶來(lái)了數(shù)十億元的銷售收入,相關(guān)設(shè)備批量出口美國(guó)、印度等國(guó)家。

            中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),也是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地。葉甜春表示,面向2020年,集成電路裝備專項(xiàng)將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān),推動(dòng)創(chuàng)新成果的規(guī)模化應(yīng)用,支持中國(guó)企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中建立起核心競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展,形成特色優(yōu)勢(shì)。



          關(guān)鍵詞: 中國(guó)芯

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