NB-IoT大規(guī)模商用仍有待時(shí)日 三大瓶頸是關(guān)鍵
物聯(lián)網(wǎng)作為通信行業(yè)新興應(yīng)用,在萬(wàn)物互聯(lián)的大趨勢(shì)下,以NB-IoT落地為契機(jī),市場(chǎng)規(guī)模會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。然而,NB-IoT技術(shù)大規(guī)模商用還需一段時(shí)日,其關(guān)鍵在于如何打破規(guī)?;逃盟媾R的三大瓶頸。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/365180.htmNB-IoT發(fā)展前景大好
NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新興技術(shù),支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接,具備覆蓋廣、多連接、功耗低、模塊成本低等突出優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于智能抄表、智能停車(chē)、智能家居、智能城市、智能生產(chǎn)等領(lǐng)域。
由于可直接“疊加”部署于GSM、UMTS或LTE網(wǎng)絡(luò),相比其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),NB-IoT頗受電信運(yùn)營(yíng)商青睞,該技術(shù)也在運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、終端芯片廠商等合力推動(dòng)下,僅用兩年時(shí)間就實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年全球使用64億物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備,比2015年增長(zhǎng)了30%,市場(chǎng)規(guī)模約為1200億元。而當(dāng)前只有10%的IoT應(yīng)用是基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的,NB-IoT的連接個(gè)數(shù)約為6.4億個(gè)。
2015-2016年全球蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)(單位:億個(gè)連接)
NB-IoT
資料來(lái)源:《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院NB-IOT前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》
我國(guó)同樣極為重視推廣NB-IoT在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用,要求在2017年實(shí)現(xiàn)基于NB-IoT的M2M(機(jī)器與機(jī)器)連接超過(guò)2000萬(wàn),2020年總連接數(shù)超過(guò)6億。
隨著移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善,我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)將得到快速發(fā)展,并能進(jìn)一步帶動(dòng)智能硬件、信息服務(wù)等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。而根據(jù)制定的目標(biāo),在未來(lái)三年內(nèi)作為建設(shè)主體,三大運(yùn)營(yíng)商將持續(xù)加大在移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),其中相關(guān)基站的建設(shè)投資規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別。
資料來(lái)源:《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院NB-IOT前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》
種種跡象表明,2017年將是NB-IoT的商用元年,萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)即將啟航。預(yù)計(jì)到2022年全球?qū)⒂?70億設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng),市場(chǎng)規(guī)模超萬(wàn)億美元,其中NB-IoT未來(lái)將覆蓋30%的物聯(lián)網(wǎng)連接,達(dá)到232億個(gè)連接。
資料來(lái)源:《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院NB-IOT前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》
值得一提的是,相比面向娛樂(lè)和性能的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,NB-IoT面向低端物聯(lián)網(wǎng)終端,更適合廣泛部署,在以智能抄表、智能停車(chē)、智能追蹤為代表的智能家居、智能城市、智能生產(chǎn)等領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)大放異彩。
NB-IoT商用三大瓶頸
從目前我國(guó)NB-IoT技術(shù)情況來(lái)看,對(duì)于NB-IoT技術(shù)規(guī)?;逃盟媾R的瓶頸主要來(lái)自三個(gè)方面。
首先,是來(lái)自芯片方面的瓶頸。目前我國(guó)芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才,創(chuàng)新服務(wù)能力不足,再加上芯片設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高等因素,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)不愿意投入資源進(jìn)行研發(fā)與設(shè)計(jì)。國(guó)產(chǎn)芯片供給難以匹配,依賴(lài)進(jìn)口不僅制約了國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)本身的發(fā)展,并且由于成本的因素,導(dǎo)致NB-IoT技術(shù)推廣遇到阻礙。
其次,是來(lái)自終端的瓶頸。NB-IoT技術(shù)所面臨的終端的瓶頸也主要是在成本方面。只有成本足夠低,才有利于NB-IoT技術(shù)的推廣。由于目前NB-IoT終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流量極少,且對(duì)成本的敏感度極高,因此終端成本也成為NB-IoT技術(shù)推廣的一個(gè)瓶頸。
最后,是來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸。NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈和市場(chǎng)成熟度與LoRa相比,存在一定滯后。NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計(jì)2017年初步成熟,大規(guī)模商用在2018年之后。NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈短期無(wú)法成熟,給了LoRa快速發(fā)展的機(jī)會(huì),也給NB-IoT技術(shù)自身的發(fā)展和推廣帶來(lái)阻礙。
評(píng)論