分析通過INTEL平臺認(rèn)證的希荻微HL7501高性能DCDC
希荻微電子推出的6A高性能DCDC芯片HL7501,通過了INTEL嚴(yán)格的測試認(rèn)證,進(jìn)入其SoFIA-3GR平臺參考設(shè)計(jì)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/366676.htm據(jù)了解,希荻微電子的核心團(tuán)隊(duì),是來自于美國硅谷的一個優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),具有豐富的電源管理IC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)積累。
HL7501采用“Instant Duty Cycle”專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)的負(fù)載和電源瞬態(tài)響應(yīng)性能,HL7501輸出持續(xù)電流可達(dá)6A,最大瞬態(tài)輸出電流可達(dá)7.5A;并且能夠?qū)崿F(xiàn)在線電壓動態(tài)調(diào)節(jié)(DVS),PFM/PWM無縫切換,在全負(fù)載范圍保持高轉(zhuǎn)換效率;其在PFM模式下的空載靜態(tài)電流更低至60uA。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī),平板電腦,適合用于CPU、GPU等核心處理器和模塊供電。
一、HL7501 架構(gòu)及參考電路
二、HL7501產(chǎn)品基本規(guī)格
HL7501的整體性能,已經(jīng)在同類產(chǎn)品中達(dá)到國際頂尖的水平。目前除了適用于英特爾SoFIA- 3GR平臺外,HL7501還適用于高通MSM8939,瑞芯微SoFIA 3GR ,聯(lián)發(fā)科MT6797(Helio X20) ,MT6592,MT8163,MT8693平臺等應(yīng)用。
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