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	 > 嵌入式系統(tǒng) > 設(shè)計應(yīng)用 > USB3.0中ESD應(yīng)用的五大要素
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          USB3.0中ESD應(yīng)用的五大要素
          
						
          
				作者：
				時間：2017-10-20
				來源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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          　　1、ESD保護(hù)組件本身的寄生電容必須小于0.3pF，才不會影響USB3.0高達(dá)4.8Gbps的傳輸速率。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201710/366755.htm
          　　2、保護(hù)組件的ESD耐受能力必須夠高，至少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV ESD的攻擊。
          　　3、在ESD事件發(fā)生期間保護(hù)組件必須提供夠低的箝制電壓，不能造成傳輸數(shù)據(jù)錯誤或遺漏，甚至造成系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)部電路損壞。
          　　4、保護(hù)組件動作后的導(dǎo)通阻值必須夠低，這樣，除了可以降低箝制電壓外，最大的優(yōu)點是可讓組件在遭受高能量ESD攻擊時仍能保持低箝制電壓，以避免出現(xiàn)保護(hù)組件未受損但系統(tǒng)內(nèi)部電路已無法正常工作甚至損壞的情況。
          　　5、使用單個芯片解決USB 3.0連接端口中所有信號線/電源線的ESD保護(hù)需求，尤其是使用在Micro USB接口時，這將大大降低設(shè)計布局的復(fù)雜度。
          　　以上五大要素要求缺一不可，若有任何一項無法滿足，則USB 3.0端口就無法被完善地保護(hù)。不過，同時符合以上五項要求的ESD保護(hù)組件其本身的設(shè)計難度相當(dāng)高，需具有豐富經(jīng)驗與扎實技術(shù)的設(shè)計團隊來實現(xiàn)。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            USB3.0
                        ESD
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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