盤點(diǎn)：十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn)，誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷？

　　在移動(dòng)級(jí)處理器市場(chǎng)，高通曾經(jīng)以其前沿的科技實(shí)力近乎壟斷的統(tǒng)治者整個(gè)市場(chǎng)的高端旗艦機(jī)型。作為消費(fèi)者，我們自然是不希望看見壟斷的出現(xiàn)，因?yàn)閴艛嗉夹g(shù)就意味著壟斷了價(jià)格，這將使我們難以獲得更具性價(jià)比的產(chǎn)品。2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對(duì)于旗艦級(jí)的處理器，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。

　　聯(lián)發(fā)科似乎總是愛玩兒“核”游戲，當(dāng)其它廠商做雙核的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科提出了四核；其它廠商做四核的時(shí)候聯(lián)發(fā)科提出了八核?，F(xiàn)在，其它人還在八核的時(shí)候聯(lián)發(fā)科又帶頭來(lái)到了十核，究竟十核相對(duì)于八核提升有多大，核心數(shù)真的和性能成正比嗎？

　　為什幺我們?cè)诒容^處理器性能的時(shí)候會(huì)比較跑分的高低，其實(shí)真的是跑分決定一切嗎？答案很顯然是否定的，不然蘋果的產(chǎn)品為啥可以做到如此流暢的用戶體驗(yàn)。那幺在聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器的背后我們可以看到什幺？它的全網(wǎng)通對(duì)整個(gè)行業(yè)有著怎樣的影響，這些也將成為今天本文的焦點(diǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X20的推出從技術(shù)層面上來(lái)講，是技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，其具備的主要特點(diǎn)如下：

　　●首款采用Tri-cluster技術(shù)架構(gòu)的十核芯處理器芯片；

　　●圖像傳感器最高支持3200萬(wàn)像素，搭載雙主鏡頭內(nèi)置3D深度引擎（built-in 3D depth engine ），拍攝速度更快，能夠創(chuàng)造更立體的景深；

　　●GPU性能提升40%，視頻解碼支持10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低30%功耗；

　　●多重模式去噪引擎（Multi-scale de-noise engines），即使在惡劣的拍攝環(huán)境下，仍能保有銳利度、細(xì)節(jié)及準(zhǔn)確色彩，產(chǎn)生高質(zhì)量圖像；

　　●支持120Hz動(dòng)態(tài)顯示屏（120Hz mobile display），打破目前以60Hz屏幕更新率的障礙，提供清晰、實(shí)時(shí)的瀏覽體驗(yàn)和無(wú)與倫比的動(dòng)態(tài)影像；

　　●整合低功耗感應(yīng)處理器（Low power sensor processor） – ARM Cortex-M4，支持多重always-on手機(jī)應(yīng)用，如：MP3播放或是聲控。這個(gè)感應(yīng)處理器具備獨(dú)立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無(wú)須仰賴主要處理器導(dǎo)致耗費(fèi)更多電力。

　　處理架構(gòu)：Helio X20是如何組成的

　　■全新Tri-Cluster架構(gòu)

　　我們都知道在Helio X20之前的八核處理器都是采用的big.LITTLE結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)解決了當(dāng)今行業(yè)面臨的一個(gè)難題：如何創(chuàng)建既有高性能又有極佳節(jié)能效果的SoC以延長(zhǎng)電池使用壽命。而big.LITTLE不是萬(wàn)能的，當(dāng)你要打破先有技術(shù)突破性能極限則需要其它的結(jié)果來(lái)搭配，因此聯(lián)發(fā)科提出了Tri-Cluster（叁叢集）來(lái)解決現(xiàn)有的技術(shù)瓶頸。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器采用Tri-Cluster結(jié)構(gòu)（圖片來(lái)自聯(lián)發(fā)科）

　　盡管與big.LITTLE結(jié)構(gòu)有所不同，但是通過big.LITTLE結(jié)構(gòu)的塬理我們也可以很容易的認(rèn)識(shí)Tri-Cluster結(jié)構(gòu)。 big.LITTLE是通過“大小核”搭配來(lái)控制高頻和低頻協(xié)調(diào)工作，從而來(lái)控制功耗和性能分配，而Tri-Cluster結(jié)構(gòu)則是通過控制叁部分的協(xié)調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)來(lái)調(diào)整處理器在高、中、低叁種強(qiáng)度下的功耗和性能分配。

　　叁個(gè)叢集分別負(fù)責(zé)高、中、低不同的負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)（圖片來(lái)自聯(lián)發(fā)科）

　　在MT6797的內(nèi)部，兩個(gè)A72核心負(fù)責(zé)最高性能的運(yùn)轉(zhuǎn)，頻率為2.3-2.5GHz；四個(gè)A53核心負(fù)責(zé)平衡性能與功耗主頻為2.0GHz；四個(gè) A53核心負(fù)責(zé)低負(fù)載任務(wù)和節(jié)能省電主頻為1.4GHz。每個(gè)叢集都有自己的二級(jí)緩存，然后通過聯(lián)發(fā)科自己設(shè)計(jì)的一致性系統(tǒng)互聯(lián)總線（MCSI）整合在一起。

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　　■ARM最強(qiáng)芯Cortex-A72加入

　　我們看到在MT6797內(nèi)部負(fù)責(zé)高性能的部分是由兩個(gè)Cortex-A72核芯組成的，Cortex-A72是到目前為止ARM性能最好的處理器，于今年初正式發(fā)布。Cortex-A72是基于ARMv8-A架構(gòu)、并構(gòu)建于Cortex-A57處理器在移動(dòng)和企業(yè)設(shè)備領(lǐng)域成功的基礎(chǔ)之上。

　　Cortex-A72核芯結(jié)構(gòu)圖（圖片來(lái)自ARM）

　　在相同的移動(dòng)設(shè)備電池壽命限制下，Cortex-A72能相較基于Cortex-A15的設(shè)備提供3.5倍的性能表現(xiàn)，在Cortex-A57的基礎(chǔ)上還提升了1.6倍的性能。

　　Cortex-A72核芯較Cortex-A15性能提升3.5倍，較A57提升1.6倍（圖片來(lái)自ARM）

　　除了效能的提高，Cortex-A72處理器在功耗上也展現(xiàn)了優(yōu)異的成果。在代表性的高端移動(dòng)工作負(fù)載條件下，結(jié)合Cortex-A72在16nm FinFET+工藝技術(shù)下，能夠使能耗顯著下降75%。

　　較Cortex-A15來(lái)比Cortex-A72能耗下降了75%（圖片來(lái)自ARM）

　　在圖形核心方面，Helio X20不再使用PowerVR方案，改而集成了一個(gè)ARM Mali-T8xx MP4，頻率為700MHz，具體型號(hào)未公布。不過聯(lián)發(fā)科透露相比于MT6595 PowerVR G6200性能提升最多40％、功耗降低最多40％。內(nèi)存保持不變，還是雙通道32-bit LPDDR3-933，帶寬為14.9GB/s。

　　■功耗降低30% 低功耗感應(yīng)處理器加入更加節(jié)能

　　聯(lián)發(fā)科表示，MT6797的這種叁叢集設(shè)計(jì)更有利于功耗優(yōu)化，再加上20nm工藝，最終可比雙叢集設(shè)計(jì)降低30％的功耗。如果制程工藝可以進(jìn)一步降低的話，應(yīng)該會(huì)有更優(yōu)異的表現(xiàn)。

　　MT6797最終可比雙叢集設(shè)計(jì)降低30％的功耗（圖片來(lái)自聯(lián)發(fā)科）

　　除了叁叢集相互協(xié)調(diào)搭配帶來(lái)的節(jié)能效果之外，其中加入集成了一個(gè)整合低功耗感應(yīng)處理器（Low power sensor processor）–ARM Cortex-M4，支持多重always-on手機(jī)應(yīng)用，如：MP3播放或是聲控。這個(gè)感應(yīng)處理器具備獨(dú)立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無(wú)須仰賴主要處理器導(dǎo)致耗費(fèi)更多電力。這個(gè)處理器的加入也為Helio X20的低功耗提供了有利保證。

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　　基帶整合：全網(wǎng)通不再是高通天下？

　　■聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通+LTE Cat.6

　　我們都知道在基帶的技術(shù)上，高通有著業(yè)界的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，這也就使得某些專利的價(jià)格讓人難以企及。這種近乎壟斷的結(jié)果顯然對(duì)于消費(fèi)者是不利的，我們將不會(huì)以理性價(jià)格獲得一款定價(jià)合理的產(chǎn)品。而聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通的推出，也側(cè)面對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展起到了良性的促進(jìn)作用。

　　MT6797網(wǎng)絡(luò)基帶集成的是LTE Cat.6規(guī)格，目前聯(lián)發(fā)科曝光了三款搭載其LTE Cat.6的全網(wǎng)通芯片，分別是MT6755、MT6735和MT6797。LTC Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。

　　聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)售計(jì)劃（圖片來(lái)自聯(lián)發(fā)科）

　　乍一看這個(gè)全網(wǎng)通沒有什么特別之處，但是我們要知道的是一直以來(lái)基帶芯片都是高通引以為傲的地方，高通憑借其對(duì)于基帶技術(shù)的掌控幾乎占據(jù)了所有旗艦機(jī)型。但是隨著聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通產(chǎn)品的推出，有望打破這一局面，況且聯(lián)發(fā)科更加低廉的價(jià)格更加可以滿足“夠用黨”的需求。

　　MT6797與高通旗艦處理器對(duì)比（圖片來(lái)自快科技）

　　通過對(duì)比我們也可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的MT6797雖然同為全網(wǎng)通，但是MT6797的LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)要比高通的LTE Cat.9上下行速度要低，不過考慮到國(guó)內(nèi)LTE Cat.6的普及還沒有完善，所以更高速度的網(wǎng)絡(luò)支持對(duì)我們影響并不是很大。

　　市場(chǎng)策略：移動(dòng)SoC的良性時(shí)代到來(lái)

　　■現(xiàn)在的“十核”并非真正意義上的十核

　　我們都知道采用big.LITTLE最高可以做到八核，大小核的搭配對(duì)性能和功耗進(jìn)行了權(quán)衡。而考慮到功耗的問題，Helio X20的十核在正常使用時(shí)幾乎是不可能同時(shí)運(yùn)行的，即便是在最高功耗需求的情況下最多也只是會(huì)運(yùn)行兩個(gè)Cortex-A72核芯。

　　■兩個(gè)Cortex-A72+兩個(gè)Cortex-A53足以滿足需求

　　根據(jù)big.LITTLE的規(guī)則，其實(shí)正常來(lái)說(shuō)應(yīng)該是四個(gè)Cortex-A72+四個(gè)Cortex-A53的組合才比較正統(tǒng)，但是目前就一個(gè) Cortex-A72的核心面積很大，四個(gè)Cortex-A72的成本相當(dāng)于10多個(gè)Cortex-A53。所以聯(lián)發(fā)科采用這個(gè)策略很顯然是為了控制成本而考慮。

　　■數(shù)據(jù)漂亮滿足市場(chǎng)需求

　　現(xiàn)在處理器的市場(chǎng)是核芯多的聽上去要比核芯少的性能好，跑分高的要比跑分低的性能好，這一點(diǎn)在產(chǎn)品宣傳上經(jīng)常會(huì)拿來(lái)當(dāng)做賣點(diǎn)。但是很顯然很多內(nèi)行的網(wǎng)友都明白跑分已經(jīng)不能說(shuō)明一款產(chǎn)品的性能了，因?yàn)楹芏鄿y(cè)試都是可以通過優(yōu)化得以實(shí)現(xiàn)的。

　　說(shuō)回到聯(lián)發(fā)科十核芯片上，聯(lián)發(fā)科可以用讓十核芯在跑分測(cè)試的時(shí)候全速運(yùn)行，然后給用戶一個(gè)漂亮的數(shù)據(jù)，然后在實(shí)際體驗(yàn)過程中又會(huì)通過優(yōu)化控制各個(gè)核心的運(yùn)行從而控制功耗。這樣既有漂亮的跑分成績(jī)，又有低功耗的保證，再加上十核的噱頭足以滿足市場(chǎng)的需求。

　　■三星、華為海思都在崛起進(jìn)步

　　這些年手機(jī)市場(chǎng)的繁榮讓我們看到了除高通以外更多SoC廠商的崛起，國(guó)內(nèi)以華為海思麒麟為首具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和研發(fā)實(shí)力讓我們看到了國(guó)人的實(shí)力。同時(shí)，已經(jīng)有很多國(guó)產(chǎn)芯片廠商向聯(lián)發(fā)科購(gòu)買了全網(wǎng)通專利技術(shù)的使用權(quán)，更加高性價(jià)比的手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)大批量涌現(xiàn)。

　　最先上市：哪些產(chǎn)品會(huì)第一批使用？

　　■魅族MX5 或?qū)⒂谀甑装l(fā)布

　　十核的噱頭十足，那么究竟哪些廠商會(huì)第一批發(fā)售搭載十核處理器的產(chǎn)品呢？前不久，@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)投資魅族，這是繼阿里之后，魅族獲得的第二筆投資，不過魅族官方并未對(duì)此做出回應(yīng)。根據(jù)這條消息那么我們有望在魅族下一代旗艦MX5上看到十核處理器的上市。

　　■小米下一代旗艦

　　這個(gè)可能性目前尚不能確定，因?yàn)樾∶椎钠炫灆C(jī)型除了一次采用Tegra處理器之外，其余使用的都是高通的驍龍系列。但是在小米Note上使用的驍龍810 由于發(fā)熱問題造成了一些麻煩，所以小米在下一代旗艦更換供應(yīng)廠商也不是沒有可能，但是這最終還是要取決于驍龍820的表現(xiàn)。

　　■聯(lián)想、中興、華為等

　　聯(lián)想的手機(jī)和平板產(chǎn)品在全球的銷量與日俱增，為了增加產(chǎn)品的吸引力和硬實(shí)力，聯(lián)想與聯(lián)發(fā)科的合作也存在巨大的可能。華為盡管具有自主的芯片，但是在網(wǎng)絡(luò)基帶方面仍不及聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)，所以為了顧及產(chǎn)品的性能也勢(shì)必會(huì)尋找出路與聯(lián)發(fā)科合作。

　　寫在最后：

　　移動(dòng)SoC的發(fā)展隨著市場(chǎng)的進(jìn)步越來(lái)越快，新品的迭代需求也使得廠商必須加快研發(fā)的速度才能滿足人們的胃口。究竟性能和跑分我們更需要哪個(gè)，這一點(diǎn)在蘋果身上得到了很好的體現(xiàn)。相信在這種勢(shì)均力敵的良性競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，更多理性的產(chǎn)品能夠遍及市場(chǎng)。而不是一味的追求跑分?jǐn)?shù)據(jù)，夠用就好才是硬道理。

　　聯(lián)發(fā)科打響了十核的第一炮，按照常理思考這也將會(huì)是下一層級(jí)的趨勢(shì)。但是通過分析我們也看到了聯(lián)發(fā)科十核并非最理性的結(jié)果，隨著數(shù)碼產(chǎn)品不斷向輕薄化發(fā)展，處理核心的面積被不斷壓縮，16nm、10nm甚至是更小的工藝將普及開來(lái)，那個(gè)時(shí)候必將是另一番天地。