摩爾定律：我這一輩子，見證了電子產(chǎn)業(yè)的崛起

　　如果將摩爾定律比為一個人，到今年他已經(jīng)是個50歲的中年人了。在這五十年中電子產(chǎn)業(yè)遵循著摩爾定律獲得了巨大的進步，然而在今天人們也會想知道摩爾定律是否已經(jīng)過時，它還能不能適應(yīng)時代繼續(xù)對于未來電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到指導(dǎo)作用。在本文的上篇中我們將回到上世紀(jì)60年代，看看摩爾是在什么樣的時代背景與實踐中提出了摩爾定律，發(fā)現(xiàn)摩爾定律中不被重視的另一面。

　　半個世紀(jì)前，一個名叫戈登摩爾的年輕工程師仔細觀察了他所處的新興行業(yè)，并且對于接下來十年中在這一行業(yè)里會發(fā)生的各項大事件做出了自己的預(yù)測。這篇長達 4 頁的預(yù)測文章被刊登在 Electronics 雜志上，這位年輕工程師預(yù)測在未來會出現(xiàn)家用計算機、移動電話以及擁有自動駕駛系統(tǒng)的汽車。他在文章中預(yù)測集成芯片上可容納的電子元件數(shù)量將每年穩(wěn)定地增加一倍，這會使得集成芯片越來越經(jīng)濟實惠，而這也就是驅(qū)使他筆下那些奇思妙想的技術(shù)化為現(xiàn)實的動力。

　　在文章發(fā)表十年之后，這一描述集成芯片上電子元件指數(shù)式增長的「摩爾定律」并沒有停止下來的跡象。時至今日，摩爾定律在近五十年來的科技高速發(fā)展進程中貫穿始終，遵循著摩爾定律的現(xiàn)代科技為人們的生活帶來了計算機、個人電子設(shè)備以及傳感器。摩爾定律對于現(xiàn)代化生活的影響是難以估量的，如果沒有集成芯片的不斷發(fā)展，我們坐不了飛機，打不了電話，甚至連洗碗機都用不了，更別提發(fā)現(xiàn)希格斯波色子與創(chuàng)造互聯(lián)網(wǎng)了。

　　但是說到底，摩爾定律究竟是如何影響了我們的生活，它為什么能夠取得這樣的成就？摩爾說明了技術(shù)進步是毋庸置疑且勢不可擋的，還是它僅僅反應(yīng)了在一個特殊時期中的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r？時至今日，我們還能用摩爾定律來解釋最近十幾年計算機方面的技術(shù)進步與創(chuàng)新進展嗎？

　　在我看來，摩爾定律的地位是毋庸置疑的。摩爾定律是時代的證明，它代表了人類的辛勤工作、聰明才智以及來自自由市場的激勵。摩爾的預(yù)言在起初只是對于一個新興產(chǎn)業(yè)的簡單觀察總結(jié)，但是隨著時間的推移，它已經(jīng)成為了一種自我實現(xiàn)的預(yù)期。摩爾定律的實現(xiàn)是由千千萬萬創(chuàng)新公司與工程師們持續(xù)創(chuàng)造的結(jié)果，他們能夠從摩爾定律中看出行業(yè)發(fā)展的潛力，并且竭盡全力去保持技術(shù)上的領(lǐng)先地位，否則就會冒著落后于競爭對手的風(fēng)險。

　　不過我也想說，盡管摩爾定律被無休止地套用在解釋各類技術(shù)進步上，但是它并不僅僅是一個簡單的概念。摩爾定律的含義在這幾十年的發(fā)展中經(jīng)過了反反復(fù)復(fù)的改變，直到今天它依然在不斷變化。如果我們想要從摩爾定律中領(lǐng)悟技術(shù)進步的本質(zhì)以及從中預(yù)測未來的發(fā)展，那就還需要進行深入地了解與觀察。

　　在上個世紀(jì) 60 年代，當(dāng)時硅谷還沒有名滿天下，年輕的戈登摩爾在仙童半導(dǎo)體公司擔(dān)任研發(fā)主管。在從肖克利半導(dǎo)體實驗室出走之后，他與別人一起在 1957 年成立了這家公司。在這家公司中，他們一起完成了硅晶體管的早期研發(fā)工作。

　　仙童公司是當(dāng)時為數(shù)不多的針對硅晶體管進行開發(fā)的公司，晶體管是一種可變電流開關(guān)，能夠基于輸入電壓控制輸出電流，并可用于計算和儲存數(shù)據(jù)。仙童公司很快就從中發(fā)現(xiàn)了利基市場。

　　在當(dāng)時，大多數(shù)的電路是由單個晶體管、電阻、電容以及二極管連接組成，它們被手動組裝在一塊電路板上。而在 1959 年，仙童公司的赫爾尼發(fā)明了平面晶體管，取代了之前的臺面晶體管。

　　有了這種平面晶體管，工程師就可以將多個晶體管布線互聯(lián)在一起，安裝在在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，制作出一種被稱為「集成電路」的東西。德州儀器的杰克基爾比是集成電路方面的先驅(qū)者，他首先想到了電阻器和電容器 （無源元件） 可以用與晶體管 （有源器件） 相同的材料制造。摩爾的同事羅伯特？諾伊斯則用實踐顯示了平面晶體管可以被用來制造集成電路， 通過給晶體管覆蓋一層絕緣的氧化物涂層， 然后添加鋁線去連接不同的晶體管就可以實現(xiàn)。仙童公司將這種新的制造工藝投入到了首個硅集成電路的制作中，這種硅集成電路于 1961 年面世，剛剛開始只包含了 4 個晶體管。到了 1965 年，該公司已經(jīng)能夠制作出包含了 64 個電子元件的集成電路了。

　　有了這些前期知識的積累，摩爾在 1965 年發(fā)表的一篇論文中做出了大膽的結(jié)論：集成電路代表了電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。這聲明在今天看來當(dāng)然是不言自明的，但是在當(dāng)時那個年代卻引起了爭議。很多人都質(zhì)疑摩爾的觀點，認(rèn)為集成電路不過是電子產(chǎn)業(yè)中的一個小小分支。

　　這些質(zhì)疑是可以被諒解的，因為在當(dāng)時集成電路的工藝比其他手工電路板產(chǎn)品復(fù)雜得多，而且也貴得多——從今天的計算角度來看，在當(dāng)時集成電路的成本高達 30 美元，而單個組件的成本不到 10 美元。在那個年代，生產(chǎn)集成電路的公司屈指可數(shù)，而他們真正的顧客也只有美國航空航天局以及美國軍方。

　　不過讓問題更加復(fù)雜的是當(dāng)時的晶體管并不可靠。據(jù)摩爾回憶，在當(dāng)時單個晶體管大約只能發(fā)揮出 10%-20% 的功效。當(dāng)你將多個晶體管集成在同一塊電路板上，雖然期望它能夠發(fā)揮出最大的功效，但其實效果并不盡如人意。之所以會出現(xiàn)這種狀況，是因為這種操作邏輯是有缺陷的。雖然有 8 個晶體管被集成在同一塊電路板上，實際上它們并不能發(fā)揮出整體的效果，其工作效果還是等同 8 個獨立的晶體管。這是由于每個晶體管發(fā)生故障的概率是獨立的，且這種故障是隨機出現(xiàn)的，比如飛濺的油漆就能讓晶體管失效。如果兩個相鄰的晶體管中有一個發(fā)生了故障，那這兩個晶體管就會同時罷工。因此也就是說當(dāng)把兩個晶體管連接在一起時，就要冒著一損俱損的風(fēng)險。

　　雖然面臨種種困難，摩爾仍然堅信集成電路總有一天會被證明是一種經(jīng)濟實惠的選擇。在他 1965 年發(fā)表的論文中，摩爾為了證明集成電路將擁有光明的未來，將仙童公司的第一代平面晶體管以及后續(xù)生產(chǎn)的一系列集成電路作為參照，構(gòu)建了一個對數(shù)模型。在該模型中，他發(fā)現(xiàn)隨著時間發(fā)展，每年集成電路上的元件數(shù)量就會增加一倍。

　　通過在模型中加上一條小小的趨勢線，摩爾做出了一個大膽的推斷：這種增長趨勢將持續(xù) 10 年。到了 1975 年，他又預(yù)測人們將親眼目睹集成電路上的元件數(shù)量從 64 增長到 65000(＄934.4500)。這個預(yù)測已經(jīng)相當(dāng)接近現(xiàn)實。在 1975 年時，英特爾公司準(zhǔn)備生產(chǎn)的電荷耦合（CCD）內(nèi)存芯片上就已經(jīng)包含了 32000(＄0.1292) 個元件，只要經(jīng)過一年的發(fā)展，其結(jié)果就會與摩爾的預(yù)測相當(dāng)接近。而這家英特爾公司正是在 1968 年摩爾與諾伊斯、葛羅夫脫離了仙童公司后成立的。

　　摩爾定律被忽視的內(nèi)容

　　當(dāng)我們回顧摩爾這篇重要的論文時，會從中發(fā)現(xiàn)一些被人忽視的細節(jié)。首先，摩爾的預(yù)測針對的是集成電路上的電子元件數(shù)量，而不不僅僅是晶體管，電子元件中還包括了電阻、電容和二極管。在發(fā)展初期，集成電路中的電阻比晶體管還多。而后來當(dāng)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管出現(xiàn)之后，集成電路上晶體管之外的電子元件所需越來越少，這也就意味著數(shù)字時代開始了。晶體管在集成電路中起到了主導(dǎo)作用，而對于集成電路復(fù)雜性的衡量則主要依據(jù)它所包含的晶體管數(shù)量。

　　這篇文章還揭示了摩爾對于集成電路所帶來的經(jīng)濟效益的關(guān)注。在摩爾定律中所說的電子元件的數(shù)量，并不是指芯片上所包含的最大元件數(shù)量或者平均數(shù)量，而是指每個元件的成本都能達到最小時集成芯片上可以包含的元件數(shù)量。摩爾內(nèi)心明白，在一個集成電路上所能夠放置的元件數(shù)量并不是越多越好，多并不一定代表著就是經(jīng)濟實惠的選擇。在每一代芯片制造技術(shù)發(fā)展過程中，集成電路中的元件數(shù)量都有著符合當(dāng)時實際情況的最佳平衡點。隨著你往集成電路上添加越來越多的元件，分?jǐn)偟矫恳粋€元件上面的成本是降低了，但是一旦這個數(shù)量超過了特定值，試圖往集成電路中添加更多的晶體管就會使得缺陷出現(xiàn)的可能性增加，并降低了可用芯片的收益。只要超過了這個特定值上，每個元件的成本就會開始增加。發(fā)展到今天，集成電路設(shè)計與制造的目標(biāo)仍然是將其電子元件控制在最佳平衡點上。

　　事實上，我并不認(rèn)為摩爾定律在今天已經(jīng)不能預(yù)測現(xiàn)實了，我認(rèn)為摩爾定律再次處于一個變革的邊緣。

　　芯片制造技術(shù)已經(jīng)取得了長足的進步，最佳平衡點也隨之不斷提升，集成電路上的元件數(shù)量越來越多的同時其制造成本也在降低。在過去的 50 年中，晶體管的制造成本已經(jīng)從 30 美元下降到了今天幾乎不要錢的地步。我想即使是摩爾本人，可能也沒有預(yù)見到晶體管的成本會有到如此巨大的變化。但是在 1965 年時，他就已經(jīng)認(rèn)識到集成電路不會一直這么價格高昂，會有高性能且廉價的組件對于現(xiàn)有的元件進行替代，集成電路的發(fā)展趨勢是成為性能好、價格低的產(chǎn)品。

　　摩爾定律的三大要素

　　我們回顧了上世紀(jì)60年代摩爾定律被提出的時代背景與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展實踐，在下面我們將認(rèn)識影響摩爾定律的三大要素，了解摩爾定律1.0的「擴容」與摩爾定律2.0的「縮減」都是怎么回事。在經(jīng)過五十年的發(fā)展后，摩爾定律今天已經(jīng)進入3.0時代，也許在不久的將來它會推出歷史的舞臺，但是它留下來的光輝遺產(chǎn)將會一直影響半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

　　在摩爾定律被提出十年之后的 1975 年，戈登摩爾重新審視了此前他做出的預(yù)測，并且做出了修正。在 1975 年的 IEEE 國際電子設(shè)備大會上，摩爾對于此處修正過后的定律做出了解釋，其切入點就是解答集成芯片上的元件是如何實現(xiàn)翻倍這一存在于人們心中的疑惑。摩爾指出有三個因素導(dǎo)致了這一趨勢：不斷縮小的元件體積，不斷增長的芯片面積以及「工程智慧」，也就是說工程師們可以減少集成芯片上晶體管之間無用的空間。

　　摩爾認(rèn)為之所以摩爾定律能夠不斷被實踐所證明，有一半要歸功于前兩種要素，其他則全是「工程智慧」的功勞。但是摩爾表示一旦英特爾公司所生產(chǎn)的 CCD 內(nèi)存投入市場之后，工程智慧可能就不再那么需要了。在 CCD 內(nèi)存中，所有的元件排列的非常緊密，它們之中將不再會存在被浪費的空間。因此摩爾再次預(yù)測隨著晶體管越來越小，集成芯片越來越大，集成芯片上的元件數(shù)量翻倍增長所用的時間將會越來越少。在 1965 年時他曾預(yù)測這個數(shù)量會每兩年增長一倍，現(xiàn)在他將這個速度修正到了每年增長一倍。

　　不過具有諷刺意味的是，由于 CCD 內(nèi)存被證明很容易出錯，所以英特爾公司根本就沒有發(fā)行該產(chǎn)品。但是摩爾的預(yù)測卻在邏輯芯片、微處理器的發(fā)展中得到了證實，從上世紀(jì)七十年代初期開始，這些芯片就已經(jīng)按照了每兩年所包含元件翻一番的速度在發(fā)展。而包含了大規(guī)模相同晶體管的內(nèi)存芯片其發(fā)展速度就更快了，已經(jīng)達到了每隔十八個月其包含元件就翻一番的速度，達到這一增長速度大部分要歸于其設(shè)計工藝更為簡單。

　　在影響摩爾定律實現(xiàn)的三個要素中，有一個要素是需要特殊對待的，那就是縮小晶體管的尺寸。至少在可見的一段時間范圍內(nèi)，縮小晶體管的尺寸是必須為之的，在這個問題上不存在權(quán)衡問題。根據(jù) IBM 工程師 Robert Dennard 提出的縮放比例定律（譯者注：縮放比例定律，隨著芯片上晶體管數(shù)量的增加，功率密度必須保持不變），新一代的晶體管總是在不斷進步。尺寸縮減的晶體管不僅僅是的集成電路可以包含更多的元件，同時也讓晶體管本身工作的更快、耗能更少。

　　晶體管的尺寸問題直接影響到了摩爾定律是否能持續(xù)發(fā)揮作用，在不斷發(fā)展的過程中，針對晶體管產(chǎn)生了截然不同的處理方法。在被我們成為摩爾定律 1.0 的早期階段中，集成芯片的性能想要有所提升，通常需要依靠「擴容」——也就是在芯片上添加更多的電子元件。起初，想要實現(xiàn)這一目標(biāo)看上去比較簡單，只要將包含了電子元件的各類應(yīng)用程序進行可靠且廉價的打包起來就行。但是這種做法的結(jié)果是使得集成芯片變得越來越大，也越來越復(fù)雜。在上世紀(jì) 70 年代初期，為了解決這一問題，微處理器誕生了。

　　不過在過去的幾十年中，半導(dǎo)體行業(yè)的長足進步主要是由摩爾定律 2.0 推動的。這個階段被人們稱作「縮減」，也就是說在集成芯片上所包含的晶體管數(shù)量不變的情況下，縮小晶體管的尺寸并且降低其制作成本。

　　雖然摩爾定律 1.0 時代與 2.0 時代在時間上有所重合，但是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中可以看出「縮減」相比「擴容」是逐漸占據(jù)了主導(dǎo)地位。在上世紀(jì) 80 年代到 90 年代初期，半導(dǎo)體技術(shù)就發(fā)展到了一個關(guān)鍵「節(jié)點」上，我們將這一發(fā)展時期稱為「RAM 時代」，在 1989 年出現(xiàn)了 4M DRAM，而到了 1992 年 16-MB DRAM 也出現(xiàn)了。每一次進化都意味著集成芯片的工作能力變得更強大，因為在不增加成本的情況下單個芯片中所能包含的晶體管變得越來越多。

　　在上世紀(jì) 90 年代初期，我們開始更多地依靠「縮減」來革新晶體管。選擇這條發(fā)展道路是很自然而然的，因為大多數(shù)的芯片不再需要盡可能多地包含晶體管。集成電路在此時已經(jīng)開始被大規(guī)模地運用于汽車、電子設(shè)備甚至是玩具之中，正因為如此，為了提高集成電路的性能并且降低制作成本，如何減小晶體管的尺寸已經(jīng)成為了關(guān)鍵問題。

　　最終，即使技術(shù)允許，微處理器的體積也不再像之前一樣不斷擴大。雖然現(xiàn)在的制造技術(shù)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)在邏輯芯片上安放 100 億個晶體管，但是在實踐之中很少有集成芯片會達到這一數(shù)值。這在很大程度上來說，是因為集成芯片的設(shè)計已經(jīng)跟不上了。

　　摩爾定律 1.0 至今仍然運用在圖形處理器、現(xiàn)場可編程器件以及針對少數(shù)超級計算機的微處理器中，但是除此之外，摩爾定律 2.0 已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。不過時至今日，這個定律繼續(xù)在發(fā)生變化。

　　改變正在發(fā)生

　　這種改變其實已經(jīng)開始了，因為晶體管小型化所帶來的好處正逐步減少。這個趨勢出現(xiàn)在 2000 年左右，在那時一種令人并不愉快的現(xiàn)實逐步顯現(xiàn)出來。在當(dāng)時，晶體管的尺寸已經(jīng)開始縮小到 100 納米以下，根據(jù) Dennard 此前提出的縮放比例定律，縮減法則已經(jīng)達到了極限。晶體管的體積變得如此微小，這使得電子設(shè)備即使在關(guān)閉時也會漏電，這不僅讓電子設(shè)備耗能嚴(yán)重，也降低其可靠性。雖然人們使用新材料和新的工藝方法來解決該問題，但是工程師們?yōu)榱吮３旨尚酒男阅埽€是不得不停止了大幅度降低每個晶體管電壓的做法。

　　因為縮放比例定律已經(jīng)不再適用，是否要繼續(xù)縮小晶體管尺寸就需要權(quán)衡了。讓晶體管體積變得更小，不再意味著其運作效率有所提升。事實上，在今天想要像以往一樣縮小晶體管同時讓其保持相同的運作速度與功耗是十分困難的。

　　正因為如此，在近十年以來，摩爾定律更多關(guān)注的是成本問題而不是性能問題，別忘了，我們之所以要將晶體管變得更小還是為了讓它更便宜。這并不是說如今的微處理器不如 5 年或者 10 年前產(chǎn)品的性能好。雖然針對集成芯片的設(shè)計工藝不斷提升，但是性能方面的進步大部分還是源于更為廉價的晶體管所帶來的多核集成。

　　集成芯片的成本問題越來越引人注目，這也是摩爾定律中重要且不被人注意的方面：隨著晶體管越變越小，我們能夠年復(fù)一年保持用硅晶片制成的每平方厘米的集成芯片成本不變。摩爾推算出制造 1 英畝（約 4046 平方米）大小的集成芯片大概要花費 10 億美元，不過芯片制造商很少在計算成本時會用面積做為參考標(biāo)準(zhǔn)。

　　在近十年來，想要讓硅晶片的成本保持不變開始變得困難。因為想要其價格保持不變，就需要有穩(wěn)定的產(chǎn)量來支撐。在上世紀(jì) 70 年代硅晶片在集成芯片中的成本中只占 20% 左右，而如今已經(jīng)提高到了 80%-90%。硅晶片是一種圓形的硅材料，可以被切割成芯片。大規(guī)模生產(chǎn)使得制造硅晶片所需的多個如摻雜和蝕刻這樣的工序成本降低。更為重要的是，設(shè)備生產(chǎn)率大幅提升了。由于生產(chǎn)工具與生產(chǎn)工藝的提升，硅晶片在制造速度提高的同時其性能也得到了提升。

　　有三個因素決定了這一現(xiàn)實：不斷提升的產(chǎn)量、更大的硅晶片以及不斷提高的設(shè)備生產(chǎn)力。這一切使得芯片制造商在近十年來能夠制造出電子元件分布密度越來越大的集成芯片，并且能夠通過降低晶體管的價格來保持生產(chǎn)成本不變。不過時至今日，這個發(fā)展趨勢也即將走到盡頭，因為蝕刻工藝變得越來越昂貴。

　　在過去的十年中，針對硅晶片的光刻工藝變得越來越復(fù)雜，這使得硅晶片的制造成本不斷提升，其成本增加速度大約是每年提高 10%。不過因為與此同時晶體管的體積每年約縮小 25%，針對每個晶體管來看其成本是降低了，但是在同一時間中總體制造成本的增長速度超過了晶體管的成本降低速度。因此，下一代的晶體管將比過去的更貴。

　　如果光刻成本繼續(xù)快速增長，我們所熟知的摩爾定律將很快走到終點?，F(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了一些這樣的跡象。在今天先進的芯片通常使用了沉浸式光刻技術(shù)，浸入式技術(shù)利用長波紫外線光通過液體介質(zhì)后光源波長縮短來提高分辨率。人們想要使用短波紫外線來對該技術(shù)進行改造，當(dāng)時預(yù)計該技術(shù)可以在 2004 年投入使用，但是實際上其進入實際運用的時間一直被推遲。這就使得芯片制造商不得不轉(zhuǎn)而繼續(xù)研發(fā)能夠提高性能的雙重圖形模式，然而相比單一圖形模它所耗費的制作時間也增加了 1 倍。芯片制造商還在試圖開發(fā)出三重或者四重圖形模式，這當(dāng)然會進一步提高生產(chǎn)成本。幾年后當(dāng)我們回顧 2015 年，將發(fā)現(xiàn)可能正是從這一年開始，晶體管的制作成本不再持續(xù)下降，而是不斷攀升。

　　回顧了摩爾定律五十年來的發(fā)展，展望未來，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新還將持續(xù)，不過這種創(chuàng)新很可能并不是系統(tǒng)性地降低晶體管的成本，而是在集成方面取得新進展：在一個單獨芯片上集合各種不同的功能以降低系統(tǒng)成本。這聽上去很像是摩爾定律 1.0 的時代的邏輯，但是在這種情況下我們并不是僅僅將不同邏輯的芯片集合在一起成為一塊更大的芯片，而是將在歷史上一直獨立于硅片之外的非邏輯功能加入其中。

　　在這方面的早期嘗試就是現(xiàn)代手機中的攝像頭功能，它通過硅穿孔將一個圖像傳感器直接集合到數(shù)字信號處理器上。在這之后還會出現(xiàn)更多此類例子。集成芯片的設(shè)計者們已經(jīng)開始探索如何對于微機電系統(tǒng)進行集成，這種技術(shù)一旦實現(xiàn)將可以制造出微型加速計、陀螺儀乃至繼電器邏輯。這同樣適用于制造可以進行生物測定與環(huán)境測試的微流體傳感器。

　　所有這些技術(shù)都將使用戶能夠直接通過數(shù)字 CMOS 來連接外部，模擬這個世界。如果這種新的傳感器和制動器能夠以較低成本大規(guī)模生產(chǎn)，將會帶來巨大的經(jīng)濟效益。

　　這個被稱作摩爾定律 3.0 的階段以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其他創(chuàng)新發(fā)展可能會產(chǎn)生「超越摩爾」的效果，但是可能并不經(jīng)濟實惠。將非標(biāo)準(zhǔn)化電子元件集成到一個芯片之中可能會帶來許多令人興奮的結(jié)果，比如創(chuàng)造新產(chǎn)品或者是增加新的功能。但是這種發(fā)展并不是有規(guī)律可循的，我們無法對其成功的路線圖進行預(yù)測。

　　由此看開，電子產(chǎn)業(yè)的前進道路將會更加撲朔迷離。在今天為一個芯片添加一個新功能可能會為公司帶來經(jīng)濟收益，但是誰也不能保證在明天為芯片添加另一個功能還能帶來更多的回報。毋庸置疑，對于許多半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有的公司來說這種轉(zhuǎn)變過程會是十分痛苦的，勝負(fù)結(jié)果到現(xiàn)在還不能下定論。

　　不過我仍然認(rèn)為摩爾定律 3.0 是這個時代中最讓人激動的定律。一旦我們得到像過去一樣容易量化的指標(biāo)，我們將看到富有創(chuàng)造力的應(yīng)用程序爆炸性地增長：仿生操作將于身體無縫對接，手機可以檢測空氣質(zhì)量與水體質(zhì)量，微型傳感器將能從周邊環(huán)境獲取能量自給自足，還有很多我們想象不到的應(yīng)用將會出現(xiàn)在生活中。摩爾定律也許會逐漸退出歷史舞臺，但是它的遺產(chǎn)將會在很長時間里面繼續(xù)推動我們向前發(fā)展。