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          連接器常見術語解析(中英互譯)

          作者: 時間:2017-10-21 來源:網(wǎng)絡 收藏

            用詞匯:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/367244.htm

            ● Alloy(合金):兩種或多種金屬的組合。

            ● Contact(端子):一連接構件的電傳導部位,被設計予提供電氣之接觸或分離的 接點(位置)。

            ● Contact area(接觸區(qū)域):和IC引線或接點造成電氣連接的接觸表面。

            ● Contact aesistance(接觸電阻):在連接位置處的電阻,是由端子形狀,接觸面 積,電鍍和正向力所定。

            ● DIN:在電子工業(yè)界,特定某種特性的歐洲標準。

            ● Gauge(量規(guī)):定義線徑大小的一數(shù)字。

            ● Header:包含于絕緣體中一或多排的圓形或方形插梢。

            ● IC(Integrated Clrcuit)種體電路。

            ●IDC(絕緣體被剝除的):迅速和可信賴地大量連結平坦網(wǎng)線至一連接器的方法。

            ● Insertion force(插入力):插一公的引線進入母的插座所需要的力。

            ● Insertion resistance(絕緣阻抗):兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。

            ● Insulater(絕緣體):一種非常差的電導體材料。一種介電材料。

            ● Mixroinch(微英英寸)百萬分之一英寸,用于電鍍厚度。

            ● Package(封裝)一種體電路晶片被相互連接至外部導線架和使其避免受 損的狀況。

            ● Plating(電鍍):電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬于底材金屬的方法。

            ● PCB(印刷電路板):也以P.C.Board或Board稱之

            ● Polarization(極性)端子和引線的排列,其禁止插頭和插座的不適合耦合。

            ● Resistance(阻抗):電流流通過介質,其移動的難易程度。 Plating(鹽水噴霧試驗):一種用發(fā)測試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。

            ● Shell(殼):引線插座的外殼,經(jīng)常是用鐵殼制成,其被精密機制的以固 持一端子插入件。

            ● Stand off(熱高裝置):一連接器底部的凸出結構,用以提高連接器離開印刷電路板,而幫助焊錫填充空間的形式,板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。

            ● Terminals(終端接點):圓的,方的或其他形狀的金屬支撐件,用以耦合 連接器或P.C板。

            ● Withdraw force(拔出力):從一端子中移開另一引線所需的力,一般而言 至少須有0.5盎斯(ounce)。

            ● ZIF(Zero Insertion Fore):零插入力.



          關鍵詞: 連接器

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