面對挑戰(zhàn)，東芝聚焦這四大熱門領(lǐng)域

東芝作為全球前十的半導(dǎo)體廠商，從創(chuàng)立至今已經(jīng)有140多年的歷史。歷經(jīng)百年風(fēng)雨的東芝原來預(yù)估2016年盈利會到3160億日幣左右，成為利潤第二高的年份，但遺憾的是因為美國西屋公司有關(guān)核電項目的損失讓東芝不得不決定拆分Memory部門。

東芝為什么要拆分Memory部門？

近來，東芝分割半導(dǎo)體部門以及各大廠商要投資東芝Memory的消息不斷出現(xiàn)。關(guān)于這一熱點問題，在2017年上海慕尼黑電子展期間東芝的發(fā)布會上，電子發(fā)燒友網(wǎng)小編通過東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生了解到了詳細(xì)情況。

田中基仁先生說：“最近一年東芝半導(dǎo)體和存儲業(yè)務(wù)幾乎創(chuàng)造了最高的銷售和盈利記錄，發(fā)展前景非常好。原來預(yù)計2016年度四月到2017年三月底整個東芝盈利會非常好，這在東芝歷史上是利潤較好的年份。但是非常遺憾，2016年底包括2017年初，由于美國西屋公司有關(guān)核電項目的預(yù)估損失，此預(yù)估損失對我們公司的財務(wù)造成巨大影響，到2017年三月底有資不抵債的可能性?；谶@一風(fēng)險，公司已經(jīng)決定將東芝Memory部門進(jìn)行拆分。”

據(jù)田中基仁介紹，東芝將會在近日于東京召開東芝臨時股東大會討論是否將原來屬于半導(dǎo)體部門的閃存部門（包括SSD業(yè)務(wù)）分割，如果得到批準(zhǔn)，4月1日東芝Memory就獨立成一家新的公司。這個時間點獨立出來東芝Memory公司仍為東芝100%控股，今后的一年還是以東芝Memory這個品牌、面向市場進(jìn)行供應(yīng)產(chǎn)品，未來會做引入外部投資準(zhǔn)備。

作為歷經(jīng)百年半導(dǎo)體廠商，東芝這次將如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？我們從2017年慕尼黑上海電子展東芝展臺尋找答案。東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理野村尚司先生介紹：“東芝今年是連續(xù)第四次參加上海慕尼黑電子展，這次我們的主題是“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”，圍繞工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和存儲四大熱門領(lǐng)域展出了精彩的產(chǎn)品和解決方案。”

2017上海慕尼黑電子展東芝發(fā)布會現(xiàn)場

汽車電子產(chǎn)品升級

此次東芝展出了基于高級駕駛員輔助系統(tǒng)ADAS的圖像識別處理器VisconTI™系列，據(jù)了解VisconTITM系列產(chǎn)品規(guī)劃主要是根據(jù)一些主流國家的標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行，VisconTI2™根據(jù)歐洲的NCAP 2016年的要求來進(jìn)行開發(fā)，VisconTI4™則是根據(jù)歐盟2018年碰撞標(biāo)準(zhǔn)的要求設(shè)計。

野村尚司介紹：“相比2016年的標(biāo)準(zhǔn)，Visconti4™最大的不同是增加了夜晚及低光照情況下對行人以及汽車的識別。從下面的圖中的比較，我們可以發(fā)現(xiàn)Visconti4™與Visconti2™相比它的多媒體處理器由原來的四個增加到八個，同時又增加了很多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，能夠同時實現(xiàn)八種ADAS識別的功能。另外加入的3D重建（SFM）功能能夠探測一般的障礙物。”

除了熱門的ADAS產(chǎn)品，我們也看到了東芝支持虛擬和混合儀表的Cparicorn™以及ETC智能后視鏡解決方案。

2017年存儲器3D Memory化

隨著信息社會的發(fā)展，存儲產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費電子、PC、車載、工業(yè)、服務(wù)器、存儲中心等領(lǐng)域；容量方面，東芝預(yù)估到2020年整個閃存容量增長將是2016年的四倍左右，整個增長率大概是40%。

當(dāng)然，除了對容量的要求以外，還要求存儲器有更快的數(shù)據(jù)讀寫能力以及低功耗，現(xiàn)在3D Flash Memory非常好的解決了這些需求。與4D Memory相比3D Memory有更高的密度，它有更小的體積、更優(yōu)勢的成本。田中基仁表示：“東芝2017年將3D Memory化，整個生產(chǎn)3D Memory的份額將占到大概50%，2018年要占到90%。隨著投資和閃存3D化的提高，今后大容量的閃存供給情況會有所改善，但是反過來小容量8G、16G閃存供求緊張可能還會持續(xù)。”

東芝次世代大容量3D閃存存儲器BiCS Flash™

至于許多人都比較關(guān)心的3D Memory是否適合要求比較嚴(yán)格的領(lǐng)域，田中基仁也解釋說：“在要求比較嚴(yán)格的車載、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域未來東芝也會采用3D Memory，如何來保證3D Memory的低故障性或者說可靠性，主要是靠3D Memory本身，另外就是控制芯片。”

野村尚司還詳細(xì)介紹了東芝在各種應(yīng)用里的閃存產(chǎn)品。對于移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品，他說：“目前中國市場上銷售的高端手機(jī)機(jī)型已經(jīng)大部分采用了UFS新一代閃存標(biāo)準(zhǔn)的芯片，可以預(yù)估今年中端智能手機(jī)也會開始使用UFS的閃存產(chǎn)品。東芝已經(jīng)在供普通閃存UFS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，從今年下半年開始我們3D的UFS標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品也將面世。”

車載領(lǐng)域，隨著車載娛樂系統(tǒng)包括車聯(lián)網(wǎng)以及ADAS的普及，東芝預(yù)計到2020年整個車載的Memory使用量會大幅增加。在汽車電子及工業(yè)領(lǐng)域東芝提供了高可靠性的eMMC™產(chǎn)品，針對車規(guī)要求東芝提供85度及105度工作范圍的芯片。野村尚司表示：“PC里的HDD產(chǎn)品東芝有非常高的份額，現(xiàn)在隨著PC整個出貨量的減少，HDD市場份額整個量會減少，東芝從戰(zhàn)略層面出發(fā)，將會推廣面向于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器用的eSSD™產(chǎn)品。”

物聯(lián)網(wǎng)方案讓物與物、人與物之間輕松相連

針對大熱的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，東芝推出的藍(lán)牙4.2版本方案可以實現(xiàn)藍(lán)牙自組網(wǎng)，利用這個自組網(wǎng)功能可以實現(xiàn)多臺設(shè)備的連接、延長通訊距離，此應(yīng)用可廣泛應(yīng)用到智能家庭包括其他的行業(yè)用的傳感器網(wǎng)絡(luò)。野村尚司透露，東芝藍(lán)牙5.0版本的產(chǎn)品將會在今年下半年推出。

前不久，蘋果加入WPC的消息又一次讓無線充電技術(shù)備受關(guān)注。目前，東芝的無線充電的產(chǎn)品已經(jīng)可以支持1W到15W的無線充電應(yīng)用，這些產(chǎn)品可以對穿戴設(shè)備充電，也可以使用符合WPC協(xié)議聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的15W產(chǎn)品對電腦這種大型設(shè)備進(jìn)行無線充電，2.5W以下的無線充電方案主要是用于穿戴設(shè)備。采用無線充電最大的好處就是可以把充電接頭省去，并且讓產(chǎn)品具有防水特性。

工業(yè)領(lǐng)域展臺首次展示利用IEGT模塊的系統(tǒng)解決方案

此次慕尼黑電子展，東芝首次展示了利用IEGT模塊的系統(tǒng)解決方案，野村尚司介紹：“這個產(chǎn)品中的解決方案使用了四個我們的IEGT元件，單個元件耐壓是4.5千瓦，1.5KA，用四個元件串聯(lián)起來能夠形成5兆瓦的交流直流變流器，可以應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電。”

野村尚司還介紹了IEGT產(chǎn)品和IGBT在性能的區(qū)別，他表示：“IEGT是在IGBT元器的基礎(chǔ)上進(jìn)行加強(qiáng)和升級，利用三級注入增強(qiáng)的技術(shù)可以減少能量的損失提高效率。東芝的IEGT產(chǎn)品采用PPI壓接式的封裝方式，利用新的壓接方式可以做到兩面散熱，中間沒有用到導(dǎo)線，導(dǎo)流效果也更好。另外IEGT外部是使用陶瓷防爆外圈具有非常好的防爆效果，并且它可以像鈕扣電池的方式串聯(lián)。此產(chǎn)品會廣泛應(yīng)用到像新能源領(lǐng)域的風(fēng)力發(fā)電、電力部門的電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。”

最后，最值得一提的是，東芝至始至終都在通過提供安全、舒適的綠色產(chǎn)品來踐行對環(huán)境的重視。我們知道云計算包括數(shù)據(jù)中心耗電量的需求非常大，東芝通過提供節(jié)能儲存產(chǎn)品減少整個數(shù)據(jù)中心的耗電量。另外，世界上將近一半的電能消耗在馬達(dá)驅(qū)動的過程當(dāng)中，東芝也在不斷地通過幾十年積累的馬達(dá)控制技術(shù)提供更加節(jié)能的馬達(dá)控制方案。