掌控時局，看芯片商如何爭奪汽車互聯(lián)市場！

　　以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩，使得智能手機芯片供應商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人士認為，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設備芯片價格低廉，提供的增長機遇不如智能手機。

　　據(jù)相關(guān)報道，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克計劃到2020年生產(chǎn)100萬輛電動汽車，對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項“福利”。自2007年以來，iPhone一直是多家蘋果供應商業(yè)績增長的動力。

　　現(xiàn)在，對下一個增長領(lǐng)域的渴望使得許多芯片廠商都瞄上汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場，盡管智能手機仍然是部分芯片廠商的主要利潤來源。投資公司Edward Jones分析師比爾·克萊爾（Bill Kreher）表示，“我認為物聯(lián)網(wǎng)市場蘊藏著巨大商機，汽車是其中的一部分。隨著時間推移，這一市場將迅速普及。提高生產(chǎn)力的承諾將推動市場長期增長。 市場每隔數(shù)年就會重新洗牌，最具創(chuàng)新性的技術(shù)才能勝出。我們認為物聯(lián)網(wǎng)將是下一個戰(zhàn)場，”

　　克萊爾預計，未來3年，包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場每年增幅將達到10%-15%。Analog Devices、恩智浦半導體（以下簡稱“恩智浦”）和德州儀器等傳感器廠商，MaxLinear和Maxim Integrated Devices等模擬芯片廠商，英偉達等圖形芯片廠商被認為已經(jīng)做好進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準備。但并非所有人都看好物聯(lián)網(wǎng)?？萍甲稍児維emiconductor Advisers總裁羅伯特·邁爾（Robert Maire）把目前的汽車稱作“輪子上的PC”，但他表示，其他類別物聯(lián)網(wǎng)設備通常使用比智能手機更廉價的芯片。

　　Skyworks Solutions首席執(zhí)行官大衛(wèi)·奧德里奇（David Aldrich）4月份表示，物聯(lián)網(wǎng)市場容量“可達數(shù)百億臺設備”，但邁爾表示，這并不意味著芯片廠商營收會高速增長，“互聯(lián)網(wǎng)不會取代智能手機，因為物 聯(lián)網(wǎng)通常采用相對落后的芯片技術(shù)。在價格75-100美元的智能溫控器中，半導體產(chǎn)品成本通常約為5美元”。拆解網(wǎng)站iFixit的數(shù)據(jù)顯示，在每部 iPhone 6中，高通芯片價格為20-22美元。但是，高通和Integrated Device Technology（以下簡稱“IDT”）等公司把目光瞄向智慧城市、智能設備和智能汽車等智能手機以外的其他領(lǐng)域。特斯拉、蘋果和谷歌，以及傳統(tǒng)汽車廠商都在開發(fā)智能汽車。

　　蘋果供應商角逐物聯(lián)網(wǎng)市場

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模很大，但包含很多領(lǐng)域。去年，麥肯錫預測，到2025年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到3.9萬億-11.1萬億美元，意味著物聯(lián)網(wǎng)在全球經(jīng)濟中的比重最高將超過10%。4月份，Business Insider旗下研究部門Business Intelligence估計，2020年物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到240億臺，未來5年物聯(lián)網(wǎng)解決方案投資將超過6萬億美元。

　　并非所有蘋果芯片供應商都有意在物聯(lián)網(wǎng)市場上分一杯羹。博通4月以5.5億美元將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務出售給了Cypress Semiconductor。過去12個月博通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部門營收僅為1.89億美元，在公司營收中的占比為3%。射頻芯片廠商Qorvo和Skyworks則通過收購進軍物聯(lián)網(wǎng)市場。Qorvo 4月收購了物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商GreenPeak。GreenPeak生產(chǎn)面向智能家居的超低能耗、短距離無線芯片。奧德里奇估計，截至2020年底，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模年均復合增長率為83%。

　　無線充電、汽車成焦點

　　Apple Watch和三星Galaxy供應商IDT承認智能手機銷售放緩，但表示其未來在于無線充電。IDT芯片被用于向移動設備提供無線充電功能，有媒體報道稱計劃于2017年發(fā)布的iPhone 8將全面采用無線充電技術(shù)，IDT芯片重要性將日趨提高。智能手機已經(jīng)飽和，但并不意味著所有相關(guān)技術(shù)都不再有增長空間。射頻芯片廠商博通、Qorvo 和Skyworks也表示，銷量增長可能已停滯，但銷售額還將繼續(xù)增長。博通首席執(zhí)行官霍克·譚（Hock Tan）說，射頻芯片銷售額每年增長逾20%。

　　高通也看好其智能手機業(yè)務的持續(xù)增長。高通首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf）2月份向分析師表示，智能手機中的技術(shù)將會繼續(xù)增長。IDT首席技術(shù)官賽爾斯·切蒂佩提（Sailesh Chittipeddi）向媒體表示，“智能手機生態(tài)鏈將繼續(xù)增長，因為無線充電在智能手機市場上日趨普及。目前智能手機年銷量仍然超過12億部，并非所有智能手機都具有無線充電功能。”

　　無線充電技術(shù)還有其他用途。IDT 3月份舉辦了技術(shù)挑戰(zhàn)賽，要求所有參賽者設計無線充電技術(shù)的新用途。切蒂佩提說，“家具、汽車、耳機、加熱器、無人機等都將為無線充電技術(shù)提供增長機遇”，不過它承認，這些增長機遇不如智能手機大。

　　芯片收購交易瞄準增長市場

　　切蒂佩提表示，IDT去年3.1億美元收購了ZMDI，進入傳感器市場。IDT計劃利用這一交易進入新興的汽車和信息娛樂系統(tǒng)市場，與恩智浦競爭。

　　恩智浦斥資近130億美元收購了飛思卡爾，其市值高達285億美元，遠高于IDT的27億美元。恩智浦首席執(zhí)行官里克·克萊默（Rick Clemmer）估計，汽車業(yè)務占到該公司營收的40%?？?萊默表示，恩智浦及早發(fā)現(xiàn)了智能手機滑坡的跡象。與切蒂佩提一樣，他仍然認為特殊智能手機技術(shù)將繼續(xù)增長。恩智浦半導體芯片被用于為Apple Pay、三星錢包或谷歌錢包等移動支付系統(tǒng)提供加密支持?？巳R默說，“目前15%-20%的智能手機安裝有移動支付服務，我們認為未來這一數(shù)字將增長至 60%。與安裝有移動支付服務的智能手機比例一樣，我們認為我們的加密芯片銷量也將增長2倍。

　　克萊默說，恩智浦半導體還與特斯拉、谷歌、蘋果和福特在無人駕駛汽車領(lǐng)域有合作關(guān)系，這將成為恩智浦的又一個增長引擎。英偉達汽車業(yè)務主管丹尼·夏皮羅（Danny Shapiro）表示，汽車市場蘊藏著巨大商機。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛公布了3款代號分別為BB8、C3PO和R2D2的無人駕駛汽車。

　　與恩智浦一樣，英偉達也開發(fā)了面向汽車廠商的無人駕駛技術(shù)平臺。不過英偉達不生產(chǎn)智能手機芯片。夏皮羅說，“我認為汽車將成為用戶擁有的處理能力最強大的計算機。在汽車領(lǐng)域，我們不僅提供圖形技術(shù)，還提供數(shù)據(jù)處理技術(shù)。無人駕駛汽車需要超級計算機的處理能力。”