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          智能微網(wǎng)保護(hù)裝置新平臺(tái)技術(shù)設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2017-10-25 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            隨著電網(wǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,電力系統(tǒng)也逐步提高了對(duì)電能質(zhì)量和可靠性方面的要求。世界范圍內(nèi)發(fā)生了多次影響范圍極大的停電事件,暴露出了超大規(guī)模電力系統(tǒng)內(nèi)分布式電源與大電網(wǎng)之間的矛盾。微網(wǎng)的出現(xiàn)可以解決分布式電源并網(wǎng)給大電網(wǎng)帶來(lái)的問(wèn)題,平時(shí)作為分布式電源與大電網(wǎng)并網(wǎng)運(yùn)行,但是當(dāng)故障發(fā)生時(shí),微網(wǎng)可以孤島運(yùn)行,從有問(wèn)題的主網(wǎng)上脫離,獨(dú)立為負(fù)荷供電。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/368202.htm

            是通過(guò)集成的通信體系、高級(jí)的分析技術(shù)、先進(jìn)的控制技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。微網(wǎng)保護(hù)應(yīng)采用廣域保護(hù)的模式,由中央單元和就地單元兩部分組成。在微網(wǎng)主控制室安裝的中央單元可以提供全站保護(hù),而在每個(gè)開(kāi)關(guān)處安裝就地處理單元完成交流量和開(kāi)關(guān)量的采集。

            針對(duì)保護(hù)方式,大量的數(shù)據(jù)被采集到中央單元,進(jìn)行匯總計(jì)算,同一時(shí)刻的數(shù)據(jù)必須保證在相同的采樣周期得到處理,而不被延遲。復(fù)雜的控制原理和保護(hù)技術(shù),要求快速響應(yīng)的通訊機(jī)制,都需要有強(qiáng)有力的硬件平臺(tái)的保障。

            針對(duì)線路或者變壓器的單一對(duì)象的傳統(tǒng)的保護(hù)裝置已不能滿足廣域保護(hù)的模式,新一代平臺(tái)對(duì)計(jì)算、通訊能力有了更高的要求,同時(shí)也提出了對(duì)應(yīng)用不同的小系統(tǒng)方面適用性與易用性的需求。本文提出的系統(tǒng)設(shè)計(jì)可廣泛應(yīng)用于保護(hù)裝置,并具有實(shí)際操作性。

            1、設(shè)計(jì)原則

            智能微網(wǎng)保護(hù)裝置的新平臺(tái)的設(shè)計(jì)原則如下:

            1.1 廣域保護(hù)方案

            在廣域保護(hù)方案中,主保護(hù)為智能微網(wǎng)保護(hù)中央單元,完成微網(wǎng)區(qū)域內(nèi)的線路和母線保護(hù)。主保護(hù)的邏輯計(jì)算來(lái)源于就地單元上送的數(shù)據(jù),并根據(jù)計(jì)算的結(jié)果對(duì)就地單元發(fā)送控制命令。智能終端主要完成就地開(kāi)關(guān)信息、交流量的采集以及中央單元下發(fā)的控制命令的執(zhí)行。

            智能微網(wǎng)的保護(hù)模塊眾多,定值數(shù)量大,采集的開(kāi)關(guān)量輸入、模擬量輸入與開(kāi)關(guān)量輸出的數(shù)量都遠(yuǎn)大于一套普通的保護(hù)裝置,因此對(duì)保護(hù)中央單元的計(jì)算處理能力、通訊傳輸能力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力都提出了高規(guī)格的要求。

            相對(duì)于由多臺(tái)裝置共同完成全套保護(hù)功能的方案來(lái)說(shuō),本文提出了單臺(tái)8U裝置完成全套保護(hù)功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。這樣做可以使數(shù)據(jù)更為集中,效率更高,成本降低的同時(shí)也省去組屏和接線的繁復(fù)工作,有利于調(diào)試和維護(hù)工作。

            1.2 主處理器選型

            主處理器采用Freescale公司45納米QorIQ系列的P2020,有優(yōu)異的單線程性能功耗比,適用于網(wǎng)絡(luò)、電信、軍事以及工業(yè)市場(chǎng)中的各種應(yīng)用。該通信處理器具有兩個(gè)高性能Power Architecture e500內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核的運(yùn)行頻率為1.33GHz,自帶32KBL1緩存、512KBL2緩存,支持32/64位DDR2和DDR3,同時(shí)支持糾錯(cuò)碼。

            P2020的外設(shè)豐富,帶有4個(gè)高達(dá)3.125GHz的SerDes、兩個(gè)PCIExpress接口、兩個(gè)SerialRapidIO接口、兩個(gè) SGMII接口、兩個(gè)高速USB控制器。作為主保護(hù)最核心的部分,此款處理器提供了一個(gè)強(qiáng)大的硬件平臺(tái),特別適用于通信高度集成與大規(guī)模數(shù)據(jù)處理,為智能微網(wǎng)保護(hù)提供充足的資源保障,并且為今后的擴(kuò)展預(yù)留有較大的提升空間。

            1.3 數(shù)據(jù)總線設(shè)計(jì)

            智能微網(wǎng)保護(hù)處理的GOOSE與SV數(shù)據(jù)總量是巨大的,但不同小系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量是不同的,需要根據(jù)需求來(lái)配置不同數(shù)量的插件。各個(gè)插件采集的數(shù)據(jù)都通過(guò)相同的接口由數(shù)據(jù)總線上送主處理器處,這就要求該數(shù)據(jù)總線具有高速、共享、可配置的特性。無(wú)論應(yīng)用于數(shù)字化變電站或是傳統(tǒng)變電站,數(shù)據(jù)總線上的智能插件都要求配置靈活,并具有可擴(kuò)展性。

            數(shù)據(jù)總線由FPGA加上MLVDS的方式構(gòu)成:FPGA采用Xilinx公司Spartan-6系列的XC6SLX25T芯片,它集成了24051個(gè)邏輯單元,936Kbits的RAM塊,以及38個(gè)DSP48A1單元,內(nèi)置1路PCI-E硬核;MLVDS芯片采用TI公司的SN65MLVD080芯片,可提供8路半雙工的250Mbit的物理通道[3]。

            每個(gè)插件都配有FPGA和MLVDS芯片,F(xiàn)PGA進(jìn)行數(shù)據(jù)編碼與解碼的工作,SN65MLVD080在總線板上組成的總線方式的物理通道,將主處理器與GOOSE、SV插件的數(shù)據(jù)相互傳輸。這樣的硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)使得保護(hù)的適應(yīng)性增強(qiáng),具有很高的冗余度。

            1.4 軟硬件可靠性設(shè)計(jì)

            可靠性在軟硬件2個(gè)方面都有考慮,確保裝置的正確運(yùn)行。軟件方面主要是對(duì)關(guān)鍵電路與核心器件進(jìn)行監(jiān)測(cè),包括:開(kāi)入、開(kāi)出返讀,電源狀態(tài)監(jiān)視,A/D基準(zhǔn)判斷,內(nèi)存(RAM)與定制區(qū)(EEPROM)的正反碼CRC校驗(yàn)等。發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題,都會(huì)立即閉鎖出口繼電器,發(fā)出告警信號(hào),并生成事件記錄上送。

            硬件方面從器件的選擇和回路的雙重化配置來(lái)保障可靠性:所有設(shè)計(jì)都采用工業(yè)級(jí)器件,并充分考慮降額應(yīng)用,降低其發(fā)熱和功耗,控制元器件的失效率,延長(zhǎng)其有效生命周期。采用雙電源、雙采樣等冗余設(shè)計(jì),防止關(guān)鍵電路上的失效影響了整體運(yùn)行,雙CPU互為閉鎖出口回路減少了單一元器件失效而造成的誤動(dòng)。

            2、硬件設(shè)計(jì)

            2.1 總體架構(gòu)

            所有插件均為標(biāo)準(zhǔn)4U高度規(guī)格,采用背插式結(jié)構(gòu)通過(guò)總線板安裝在機(jī)箱中。根據(jù)數(shù)字化站或者常規(guī)站的不同配置可以選擇不同的機(jī)箱高度來(lái)配置更多的插件,如標(biāo)準(zhǔn)19英寸4U機(jī)箱或者8U機(jī)箱。無(wú)論是4U機(jī)箱還是8U機(jī)箱,電源插件、主CPU插件、顯示通訊插件都是標(biāo)準(zhǔn)配置,智能ADC插件、智能I/O插件、交流插件、SV/GOOSE插件都是根據(jù)功能需求選配。

            裝置正面配置一塊5.7寸320×240點(diǎn)陣TFT液晶,輔以按鍵和點(diǎn)燈信號(hào)用來(lái)完成良好的人機(jī)交換界面。裝置的整體硬件結(jié)構(gòu)如圖1所示。

            

            圖1 整體硬件結(jié)構(gòu)圖

            2.2 主CPU插件設(shè)計(jì)

            主CPU插件主要需要完成模擬量的采樣、計(jì)算,保護(hù)邏輯的判斷,開(kāi)入的讀取、出口控制,各種記錄保存等功能。在滿足這些功能的前提條件是穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)設(shè)計(jì),為了應(yīng)對(duì)難以預(yù)測(cè)的各種突發(fā)狀況,系統(tǒng)要具有冗余性。

            主處理器P2020的雙核并行處理可以滿足這些需求,CPU的兩個(gè)內(nèi)核獨(dú)立運(yùn)行,又相互監(jiān)視,起到雙重閉鎖的功能,保證系統(tǒng)的可靠性。

            在功能劃分上,core0負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算與記錄保存,core1負(fù)責(zé)與外部通訊、傳輸數(shù)據(jù)與開(kāi)關(guān)量接口工作,包括FPGA、千兆以太網(wǎng)、串行接口等。

            P2020是一款高性能帶有雙精度浮點(diǎn)計(jì)算能力的處理器,特別適合保護(hù)邏輯計(jì)算;豐富的外設(shè)接口可以與多種設(shè)備高速連接,可以滿足大容量數(shù)據(jù)吞吐。

            除了處理器自帶的cache和sram,板上還為CPU外擴(kuò)了1GBDDR2和128MBNORFLASH,這些大容量?jī)?nèi)存保證了有足夠的數(shù)據(jù)空間和代碼空間提供給智能微網(wǎng)保護(hù);另外還預(yù)留有NANDFLASH與SPIFLASH的擴(kuò)展位置,便于保存錄波數(shù)據(jù)與整定定值。

            在本系統(tǒng)中P2020用到的高速接口有3路千兆以太網(wǎng)口和1路PCI-E接口,其中PCI-E接口用于與FPGA自帶的PCI-E接口相連,最高速度2.5Gb/s,可以滿足數(shù)字化站下的數(shù)據(jù)流量需求。

            為了提高板間數(shù)據(jù)交換速率,同時(shí)兼顧適應(yīng)性和兼容性,使用到了MLVDS通訊技術(shù)。MLVDS總線是專門(mén)應(yīng)用于背板或多點(diǎn)電纜的LVDS技術(shù)的一個(gè)新系列,繼承了LVDS低壓差分的信號(hào)特性,通過(guò)更改輸出幅度和輸出數(shù)據(jù)的壓擺率,減小了電磁干擾帶來(lái)的問(wèn)題。

            2片MLVDS芯片多達(dá)16路通道,其中每一路MLVDS都可以達(dá)到125Mb/s,組成的數(shù)據(jù)總線最大支持2Gb/s的數(shù)據(jù)流量。每路通道都可以獨(dú)立控制收發(fā)方向,根據(jù)邏輯劃分可定義為控制總線、數(shù)據(jù)總線、校時(shí)總線等不同功能。

            FPGA使用自身的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)并提供給MLVDS芯片,在內(nèi)部將數(shù)據(jù)總線與異步FIFO相連接,數(shù)據(jù)寬度與傳輸速度都可以根據(jù)需求更改定義。

            Xilinx Spartan-6LXTFPGA中內(nèi)置PCIExpress端點(diǎn)模塊,兼容PCIExpress 1.1標(biāo)準(zhǔn),是針對(duì)低功耗、低成本高速互連實(shí)現(xiàn)PCIExpress的兼容系統(tǒng)設(shè)計(jì)。所有收發(fā)數(shù)據(jù)在FPGA內(nèi)部整合后打包,經(jīng)PCI-E通道由DMA直接傳輸給主處理器P2020,無(wú)需應(yīng)用程序的控制與干涉,極大提升了運(yùn)行效率與速度。

            2.3 顯示通訊插件設(shè)計(jì)

            顯示通訊插件主要完成人機(jī)界面、打印以及與站控層通訊等功能。內(nèi)部的處理器MPC8321是一顆經(jīng)濟(jì)高效的網(wǎng)絡(luò)通信處理器,包含一個(gè)e300c2內(nèi)核,它包括一個(gè)16KB的L1指令、數(shù)據(jù)緩存和片上內(nèi)存管理單元(MMU)。增強(qiáng)的特性允許并行執(zhí)行更有效的操作,從而顯著提高了性能。

            顯示通訊插件提供了按鍵與液晶的接口,同樣也有MLVDS總線接口從主CPU插件獲得數(shù)據(jù);對(duì)外提供了3路百兆以太網(wǎng)口用于和監(jiān)控后臺(tái)、保護(hù)工程師站通訊,一路RS484的校時(shí)口,一路RS232的打印口和一路RS232調(diào)試口。

            2.4 智能插件設(shè)計(jì)

            智能插件包括數(shù)字化的SV/GOOSE插件與傳統(tǒng)I/O、ADC插件,各種插件的軟硬件接口都保持統(tǒng)一,有極強(qiáng)的擴(kuò)展性與適應(yīng)性,而且支持帶電拔插,方便檢修工作的進(jìn)行。數(shù)字化的SV/GOOSE插件使用FPGA作為主控芯片,對(duì)上與MLVDS總線連接,對(duì)下生成多個(gè)百兆以太網(wǎng)來(lái)驅(qū)動(dòng)光口或者網(wǎng)口與外部通信。FPGA的同步處理能力可以保證所有報(bào)文都能立即被響應(yīng),配合IEEE1588打下時(shí)標(biāo)完成精確記錄報(bào)文收發(fā)時(shí)刻,百兆以太網(wǎng)的數(shù)量也可以靈活配置,緩存根據(jù)需求變更大小。

            智能ADC插件采用在電力行業(yè)成熟應(yīng)用的16位采集芯片AD7606,所有通道都做到同步采樣,片內(nèi)集成二階濾波器、采樣保持放大電路、輸入鉗位保護(hù)等功能。在FPGA的控制下,采樣速率可被設(shè)置為一個(gè)可變值,最高達(dá)到200Kbps的采樣率。

            智能I/O插件可以采集DC220/DC110的開(kāi)入量,完成信號(hào)出口和跳閘出口的功能。開(kāi)入開(kāi)出量保存在FPGA固定的數(shù)據(jù)區(qū)域內(nèi),其中開(kāi)入量的每個(gè)變位都有精確到微妙的記錄,隨時(shí)可以上送到主控制器;開(kāi)出量的數(shù)據(jù)報(bào)文需要經(jīng)過(guò)奇偶校驗(yàn),在硬件上受到單獨(dú)的出口電源控制,雙重閉鎖保證了安全性。

            3、軟件邏輯

            3.1 面向?qū)ο筌浖脚_(tái)

            為保證程序系統(tǒng)化以及可延續(xù)性,且為應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供安全、靈活、一致的編程接口,建立了基于多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Vxworks,采用面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)方式的適用各種開(kāi)發(fā)環(huán)境、具有長(zhǎng)生命周期的軟件平臺(tái)。該平臺(tái)可以大大縮短應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期,支持電力行業(yè)各種標(biāo)準(zhǔn)通信規(guī)約,如IEC103、IEC104、IEC61850等等。

            軟件平臺(tái)的基本元素稱為元件,在面向?qū)ο笏枷胫校菍?shù)據(jù)以及定義在數(shù)據(jù)上的操作封裝在一起的過(guò)程,同樣也可以擴(kuò)展為一個(gè)個(gè)智能化插件,將同類的應(yīng)用程序以元件的形式進(jìn)行封裝,可以提高代碼的可維護(hù)性和可重用性。

            軟件平臺(tái)的組成有:各個(gè)插件上的系統(tǒng)程序、底層的驅(qū)動(dòng)程序、智能插件上的功能程序和后臺(tái)配置工具軟件等。系統(tǒng)程序包括定值調(diào)用與存儲(chǔ)功能模塊、事件記錄與錄波功能模塊、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)與自檢功能模塊、定時(shí)器控制功能模塊等;驅(qū)動(dòng)程序包括操作系統(tǒng)接口功能模塊、插件識(shí)別與注冊(cè)功能模塊、各種硬件控制功能模塊等;智能插件功能程序包括開(kāi)入開(kāi)出邏輯控制、參數(shù)管理功能模塊、報(bào)文收發(fā)與拼接功能模塊等;后臺(tái)配置工具包括文件、程序的上傳下載功能模塊、定值參數(shù)的調(diào)取與修改功能模塊、記錄和波形的查看和分析功能模塊等。

            3.2 MLVDS總線邏輯設(shè)計(jì)

            裝置上電時(shí)主處理器讀取配置文件,得到智能插件數(shù)量與類型,其中插件數(shù)量根據(jù)工程不同可靈活增減,用配置工具進(jìn)行注冊(cè)。受到總線板插槽數(shù)量限制,插件數(shù)量最大為16塊,一致的軟硬件接口可根據(jù)工程需求配置不同的插件。MLVDS總線結(jié)構(gòu)如圖2所示。

            

            圖2 MLVDS總線結(jié)構(gòu)圖

            MLVDS總線分為控制總線與數(shù)據(jù)總線。控制總線用于調(diào)配輪詢插件,由主處理器插件上的FPGA產(chǎn)生定時(shí)中斷,根據(jù)不同插件的數(shù)據(jù)量分配不同的時(shí)間,再召喚該插件數(shù)據(jù)。插件在輪到自己發(fā)送時(shí)才可以發(fā)送,如果有內(nèi)容則發(fā)送信息,如果無(wú)內(nèi)容則發(fā)送空幀;在其它插件發(fā)送時(shí)處于監(jiān)聽(tīng)狀態(tài),如果發(fā)現(xiàn)是發(fā)給自己的開(kāi)啟接收邏輯,否則不予理會(huì)??偩€控制邏輯可以保證所有插件受到主機(jī)調(diào)配,相互間不會(huì)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)或沖突的情況。

            4、結(jié)論

            基于集中式保護(hù)方式研發(fā)的智能微網(wǎng)保護(hù)裝置目前已通過(guò)了型式試驗(yàn)和動(dòng)模試驗(yàn)的檢測(cè),檢測(cè)結(jié)構(gòu)表明了該裝置的保護(hù)功能以及各項(xiàng)軟硬件指標(biāo)均滿足或高于電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具有抗干擾能力強(qiáng)、測(cè)量精度高、反應(yīng)速度快速、應(yīng)用場(chǎng)合廣泛等特點(diǎn)。

            本文提出的智能微網(wǎng)保護(hù)裝置的新平臺(tái)技術(shù)方案,可廣泛應(yīng)用于不同的小系統(tǒng),具有實(shí)際操作性。該平臺(tái)軟硬件資源豐富,保護(hù)功能強(qiáng)大,配置可隨需求裁剪,可靠性極高,可以滿足微網(wǎng)保護(hù)裝置的各種功能需求,具有良好的應(yīng)用前景。



          評(píng)論


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