恩智浦利用谷歌“云物聯(lián)網(wǎng)核心”促進智能設備邊緣計算

　　作為Android Things的早期合作伙伴，恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布支持谷歌“云物聯(lián)網(wǎng)核心”的公開測試。云物聯(lián)網(wǎng)核心是谷歌云平臺(GCP)上一種用于安全地批量連接和管理物聯(lián)網(wǎng)設備的完全托管服務。云物聯(lián)網(wǎng)核心現(xiàn)面向所有用戶提供公測版，其中包含新的特性和價格計劃。

　　通過融合安全、處理和數(shù)字網(wǎng)絡方面的最新進展，恩智浦技術可以在應對整個系統(tǒng)面臨的機器學習挑戰(zhàn)的同時，進一步推動物聯(lián)網(wǎng)設備邊緣計算智能化的發(fā)展。

　　恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務總經(jīng)理Geoff Lees表示：“恩智浦獨一無二的技術和產(chǎn)品性能組合，能夠發(fā)掘出邊緣計算的潛能，使我們更加能夠發(fā)揮機器學習和人工智能的作用。我們很高興看到‘云物聯(lián)網(wǎng)核心’公測版的發(fā)布，它將推動制造、運輸、公用事業(yè)等各行各業(yè)快速受益?！?/p>

　　利用“云物聯(lián)網(wǎng)核心”，企業(yè)可以輕松連接并集中管理全球各地成百上千萬的物聯(lián)網(wǎng)設備。當用作更廣泛的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)解決方案的一部分時，“云物聯(lián)網(wǎng)核心”可以吸納所有物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)并連接到谷歌云最先進的分析服務，包括Cloud Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery和Machine Learning。

　　新的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心解決方案的重要技術特性包括：

　　● 增加針對現(xiàn)有設備的協(xié)議：除了標準協(xié)議MQTT之外，現(xiàn)在您還可以通過HTTPS將現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)設備和網(wǎng)關安全連接到云物聯(lián)網(wǎng)核心，并輕松將數(shù)據(jù)批量納入谷歌云平臺。

　　● 無服務器基礎設施：在谷歌的無服務器平臺上，使用水平擴展方式，不受限制地即時擴展所有恩智浦多媒體和數(shù)字網(wǎng)絡處理器。

　　● 引入自己的證書：現(xiàn)在，用戶可以引入自己的由證書頒發(fā)機構(CA)簽名的設備密鑰，“物聯(lián)網(wǎng)核心”將在身份驗證流程中用CA證書驗證設備提供的密鑰簽名。

　　● 端到端安全：使用基于證書的身份驗證和TLS，實現(xiàn)端到端安全保障。凡是運行Android Things的設備或滿足云物聯(lián)網(wǎng)核心安全要求的設備，都能提供全面安全功能。

　　● 自動部署設備：使用REST API來自動批量管理設備的注冊、部署和運行。

　　谷歌云戰(zhàn)略技術合作伙伴主管Adam Massey表示：“隨著恩智浦獨特的解決方案組合面向‘物聯(lián)網(wǎng)核心’上的客戶全面推出，客戶將能獲得對新運營數(shù)據(jù)的可見性并針對變化進行實時優(yōu)化。同恩智浦一起，我們致力于簡化物聯(lián)網(wǎng)服務的連接和管理，推動實現(xiàn)真正的商業(yè)價值?！?/p>

　　恩智浦Android Things平臺

　　采用i.MX 6UL和i.MX 7D應用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL電路板/7D電路板和VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)和上市速度。所有三種電路板都經(jīng)過谷歌驗證和測試，能夠以最佳性能運行Android Things。有關更多信息，請訪問www.nxp.com/AndroidThings和https://developer.android.com/things/index.html。