擔(dān)憂蘋果高通擠壓7納米產(chǎn)能，海思考察第二供應(yīng)商分散風(fēng)險(xiǎn)

　　市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示，隨著IC設(shè)計(jì)廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預(yù)估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達(dá)13%。高度稱贊的晶圓代工市場，也意味著更激烈的競爭與混戰(zhàn)。目前，臺(tái)積電在全球的市場占有率排名第一，領(lǐng)先其他對(duì)手。根據(jù)IC Insights的調(diào)查報(bào)告，臺(tái)積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元)，市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并營收為55.45億美元，市場占有率僅11%。緊隨其后的是臺(tái)灣聯(lián)電，去年?duì)I收45.82億美元，市場占有率為9%。

　　與此同時(shí)，在晶圓代工廠激勵(lì)競爭的背后，布局先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的IC設(shè)計(jì)廠商也在尋求更為可靠的晶圓代工供應(yīng)商。近日集微網(wǎng)消息顯示，海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電16納米、10納米兩個(gè)制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進(jìn)7納米制程，業(yè)界透露因高通7納米訂單重回臺(tái)積電懷抱，海思在產(chǎn)能等戰(zhàn)略考量下，7納米制程可能會(huì)尋求第二供應(yīng)商，目前傳出包括三星電子、格芯、英特爾等紛全力爭取海思訂單。

　　2016年除了蘋果是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)廠商在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎被兩岸IC設(shè)計(jì)廠商全包。包括聯(lián)發(fā)科新款P20、海思Kirin 950及展訊SC9860等芯片，均采用臺(tái)積電16納米制程量產(chǎn)。海思這幾年快速茁壯，與臺(tái)積電有著密不可分的關(guān)系，尤其臺(tái)積電在16納米制程上，高通首次放棄臺(tái)積電，旗艦芯片合作對(duì)象轉(zhuǎn)向三星，已由三星以14納米生產(chǎn)驍龍820、以10納米代工今年主打的驍龍835等，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電16納米制程第一個(gè)客戶就是海思，跌破業(yè)界眼鏡，也讓海思成為一匹大黑馬竄出，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始正視海思的IC設(shè)計(jì)實(shí)力。此外，海思在10納米制程芯片也是由臺(tái)積電獨(dú)家代工。

　　進(jìn)入到7納米節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電將于明年量產(chǎn)，明年的晶圓代工競爭將成為重頭大戲，半導(dǎo)體廠不僅拚技術(shù)良率，亦全力綁樁客戶訂單，尤其高通在14納米、10納米轉(zhuǎn)投三星，臺(tái)積電7納米制程最大目標(biāo)就是把高通訂單搶回來，目前看來已成定局，高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺(tái)積電以7nm結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握，臺(tái)積電在7納米制程可說是旗開得勝。

　　可以預(yù)見明年臺(tái)積電成長動(dòng)能最強(qiáng)的制程是7納米，目前導(dǎo)入臺(tái)積電7nm制程的芯片廠相當(dāng)多，除了高通，其他還包括蘋果、輝達(dá)、AMD、海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等等。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，目前7nm制程已有十二個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)，讓臺(tái)積電明年成長動(dòng)能比今年更強(qiáng)。不過幾家歡喜幾家愁。海思過去在16納米、10納米世代上，是臺(tái)積電除了蘋果之外的最重要客戶，因?yàn)檫@兩個(gè)世代沒有高通的競爭，但進(jìn)入7納米之后狀況就不一樣了，高通訂單回歸臺(tái)積電后，臺(tái)積電的大客戶順序，海思可能會(huì)被排在蘋果、高通之后，基于確保產(chǎn)能的戰(zhàn)略考量，海思評(píng)估找第二家供應(yīng)商。

　　三星、格芯、英特爾競搶海思7納米訂單

　　海思在7納米制程第二供應(yīng)商的選擇上，目前傳出三星、格芯、英特爾紛全力爭取，但各自有一些問題，其中，三星有意以O(shè)LED面板、DRAM和NAND Flash存儲(chǔ)器等零組件資源作為誘因，希望海思能到三星投片7納米制程，但海思和三星在智能手機(jī)市場是競爭對(duì)手，到三星投片并不是海思樂見的，但零組件搭售策略確實(shí)為一個(gè)誘因。

　　在7納米制程，三星的計(jì)劃是明年導(dǎo)入EUV技術(shù)后，在2018年下半年先行量產(chǎn)7納米制程，6納米與5納米制程隨后也將于2019年上陣，如此將可提供三星客戶更多選擇。但在這方面，三星2016年晶圓代工市占7.9%，全球排第四，遙遙落后臺(tái)積電的50.6%。在7納米之前，三星今日公布的 8nm LPP 制程是該公司在 7nm 工藝之前最先進(jìn)也最有競爭力的工藝，并且也會(huì)很快投入市場。至于具體商用時(shí)間，三星表示會(huì)在隨后于全球各地舉行的三星半導(dǎo)體論壇上與7nm EUV光刻工藝進(jìn)展一同公布。三星表示，相比于10nm制程，全新8nm制程的芯片不僅面積能縮減10%，功耗也能降低10%。該工藝正式投產(chǎn)后，將會(huì)定位于高端旗艦市場。

　　格芯過去14納米是向三星授權(quán)，在10納米世代則是棄權(quán)，進(jìn)入7納米世代后重新加入高端制程戰(zhàn)局，手上的王牌即是IBM。過去海思曾在IBM投片晶圓代工，IBM退出半導(dǎo)體生產(chǎn)制造后，把資產(chǎn)賣給格芯，承襲IBM經(jīng)驗(yàn)成為格芯爭取海思訂單的利器，唯一的障礙是要證實(shí)其技術(shù)實(shí)力。格芯6月曾表示，7納米已在紐約Fab8晶圓廠內(nèi)做好為客戶設(shè)計(jì)提供服務(wù)的準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)2018年下半年量產(chǎn)，且為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度，格芯也計(jì)劃投入EUV技術(shù)，在量產(chǎn)初期則仍采用傳統(tǒng)的光刻方式，未來逐步使用EUV技術(shù)。同時(shí)，使用7納米制程的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)平臺(tái)，將主打數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車與5G等應(yīng)用市場，預(yù)計(jì)2019年量產(chǎn)。

　　英特爾則積極以10納米制程爭取海思訂單，目前英特爾10納米制程的邏輯晶體管密度達(dá)到每平方毫米1億個(gè)，相較于臺(tái)積電4,800萬個(gè)、三星5,160萬個(gè)晶體管，將近是兩倍;況且英特爾10納米制程在鰭片間距和柵極間距上，低于臺(tái)積電與三星，因此，業(yè)界認(rèn)為英特爾10納米技術(shù)相當(dāng)于臺(tái)積電和三星的7納米制程。

　　海思是華為旗下IC設(shè)計(jì)公司，根據(jù)2016年大陸IC設(shè)計(jì)公司排名，海思以人民幣260億元穩(wěn)居大陸規(guī)模最大的IC設(shè)計(jì)公司，其次是清華紫光展銳，規(guī)模約人民幣125億元。