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          金立M7拆解評測:探旗下首款全面屏做工

          作者: 時間:2017-10-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            全面屏?xí)r代來的讓人有些莫名其妙,這是源于大家都沒有一個標(biāo)準(zhǔn)去定義究竟什么規(guī)格才算是全面屏手機(jī)。近期也順應(yīng)時代推出了一款全面屏手機(jī),18:9比例的屏幕外加較大的屏占比讓該機(jī)的正面觀感良好,而背部的金屬一體成型機(jī)身表面的同心圓設(shè)計,算是該機(jī)的一大亮點,一改M系列給人過于商務(wù)的印象,而增加了一絲時尚元素。今天我們將拆解,來看看它華麗外表的下面究竟有著怎樣的做工。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/370249.htm



            配置方面,采用聯(lián)發(fā)科P30處理器,主頻2.3GHz,16nm工藝,擁有6+64GB內(nèi)存搭配,擁有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材質(zhì)屏幕。各項配置都不低,總體來說是一款面向中高端用戶的手機(jī),當(dāng)然價格也接近3k,為2799元。



            從拆解難度來看,金立屬于較為好拆類型的,手機(jī)最核心的兩個難拆點在于機(jī)身背殼以及電池,而該機(jī)的背殼采用螺絲加卡扣的設(shè)計,除了需要專門的螺絲刀工具以及翹片以外,想要拆開背殼并不困難,而電池的固定方式雖然也是強(qiáng)力雙面膠,但該機(jī)提供了提手,從而減少了拆解難度。至于其它部分則基本上沿用了安卓手機(jī)的傳統(tǒng)三段布局,螺絲用的也不多,所以總體拆解難度不高。

            外觀硬朗,太陽紋拉絲獨具特色

            我們先來簡要了解下該機(jī)的外觀特色。



            金立M7的機(jī)身正面為了增加屏占比將額頭以及下巴壓縮到了極窄的寬度,所以沒有任何實體按鍵設(shè)計。頂部在極其有限的空間裝下了聽筒以及各種傳感器?;蛟S有人會擔(dān)心自拍攝像頭是否有縮水,從官方800W的像素參數(shù)來看,并沒有縮水。



            機(jī)身的中框和背殼是一體的,但表面的工藝并不同,中框采用了噴砂工藝,并且為類似于iPhone的曲線設(shè)計,保持了不錯的手感。



            機(jī)身底部設(shè)計有揚(yáng)聲器出音口,Micro USB接口以及耳機(jī)接口,采用居中設(shè)計。



            背殼則采用了非常有特色的同心圓設(shè)計,圓心位置設(shè)計有指紋識別模塊,這種拉絲的工藝手感上比較細(xì)膩,有一定阻尼感,同時也不太容易沾染指紋。

            布局緊湊不忘配色要B格





            開始拆解,首先關(guān)機(jī)取Sim卡,該機(jī)采用與或卡托??梢约嫒莞哌_(dá)256GB的TF卡進(jìn)行拓展。



            首先,卸去底部的兩顆六角梅花螺絲。



            隨后利用塑料翹片從機(jī)身底部開始翹起屏幕模組,想讓翹片插進(jìn)去會有些困難,需要用力,當(dāng)插入后,向一邊滑動便可以撬起一道縫隙,之后擴(kuò)大縫隙的步驟就比較輕松了。



            當(dāng)大部分卡扣脫扣后,背殼便可以輕松掀開。



            金立M7的內(nèi)部構(gòu)造被我們看光光啦~采用三段式設(shè)計,整體為黑色與金屬銀配色。沒有那種花花綠綠的廉價感。



            需要注意的是背殼的指紋識別排線還與主板相連,我們需要先將它的連接器斷開才能徹底分離背殼。Let‘s do it。



            為了防止電路帶電導(dǎo)致短路,我們先將電源連接器斷開,首先卸去電源連接器蓋板的螺絲。



            取出蓋板,在連接器對應(yīng)位置可以看到固定泡棉增強(qiáng)固定穩(wěn)定性。



            隨后,利用絕緣撬棒將電源連接器斷開。



            接下來卸去固定指紋連接器的蓋板螺絲,雖然只有一枚螺絲固定,但蓋板兩邊各有一個接頭與主板上的插槽連接,從而起到固定的作用。



            稍微搖晃一下連接器蓋板,可以將它從兩個插槽中取出,隨后將下面的指紋連接器斷開便可以成功分離背殼了。







            背殼的主板與電池對應(yīng)區(qū)域貼有大面積的石墨散熱貼,邊角部位采用金屬加注塑兩層的結(jié)構(gòu),稍有加厚。底部的開孔部位較多,密封性一般。



            再來看看機(jī)身,采用三段式結(jié)構(gòu),主板面積相對較小,從而給電池留出了較大的空間,使其容量可以達(dá)到4000mAh。



            主板的屏蔽以及連接器都做了全面的固定,元件間距離緊密,從而保證了較小的主板面積,只不過頂部空間還是能看到一些空閑的區(qū)域,如果能多加利用就完美了。

            緊湊型主板設(shè)計用心了



            拆解繼續(xù),我們現(xiàn)在需要分離主板,所以首先需要斷開主板上的所有連接器以及螺絲。首先,我們先用絕緣撬棒將指紋連接器旁的三個連接器斷開,它們分別連接按鍵模塊,底部PCB以及屏幕顯示模塊。



            隨后卸去主攝像頭連接器固定蓋板的一顆螺絲,前置攝像頭固定蓋板的一顆螺絲以及固定主板的兩顆螺絲,至此,主板上所有的螺絲便都卸去了。



            在主攝像頭蓋板底部發(fā)現(xiàn)主攝像頭的兩個連接器。



            接著將這里的同軸線斷開。



            此時主板上所有與機(jī)身固定的“牽絆”都已經(jīng)分離,我們便可以取下主板了。



            主板背部的相貌被我們“解鎖”,如同正面,元件的密度依然很高,屏蔽罩甚至已經(jīng)觸碰到了主板底部邊緣,可見設(shè)計者在主板的空間利用上是下了功夫的。



            利用絕緣撬棒斷開主攝像頭的兩個連接器,隨后將其取下。



            接著,掀開前置攝像頭連接器上的靜電貼。



            在靜電貼上面還有一條同軸線阻擋,所以斷開同軸線的兩個端點連接器。



            最終便可以斷開前置攝像頭連接器了。



            主攝像頭的兩枚雙攝分別擁有1600W像素F1.8大光圈,而另一顆輔助攝像頭像素也達(dá)到了800W,值得注意的是它并不參與成像,只負(fù)責(zé)虛化識別。主攝像頭具備多幀降噪2.0技術(shù),以及HDR拍照引擎2.0。前置攝像頭像素同樣為800W。



            隨后掀開主板正面的屏蔽罩,便可以看到聯(lián)發(fā)科P30芯片了,代號MT6758V,旁邊則是三星6GB LPDDR4X內(nèi)存,推測64GB閃存應(yīng)該是疊層封裝在它下面的。兩個芯片表面都覆蓋有散熱硅脂。



            主板的另一面還有電源管理芯片以及RF芯片等,在這里我就不一一介紹了。



            在主板背部,防滾架一直延伸到聽筒的位置,不僅用于提升整機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,也是為了給后面的屏幕做支撐??梢钥闯觯爸脭z像頭以及聽筒都已經(jīng)做到了極限靠上的位置,所以想要再壓榨正面空余的空間給屏幕,那就只能是在硬件創(chuàng)新上下功夫了,然而這顯然是不具備核心技術(shù)廠商的軟肋所在,所以我們才很難看到真正能將手機(jī)的額頭或者下巴取消的廠商,能消除一邊便已經(jīng)算是領(lǐng)先了。



            機(jī)身側(cè)邊的按鍵微動采用了平衡桿設(shè)計,按鍵周圍還有一圈密封泡棉,看來該機(jī)在密封性上還是有局部考量的。



            頂部拆的差不多了,接下來我們再來拆解底部的模塊,首先是將能夠看到的所有螺絲卸去。



            接著,掀開第一層——揚(yáng)聲器模塊。



            揚(yáng)聲器的發(fā)聲單元體積較大,共鳴腔的腔體體積尚可,總體的音質(zhì)表現(xiàn)較好。



            卸去揚(yáng)聲器模塊后,便可以看到底部PCB模塊。



            首先將底部PCB上所有的連接器斷開,包括同軸線連接器以及主板主板排線連接器。



            該機(jī)底部的密封情況不實很理想,尤其是數(shù)據(jù)接口采用的是金屬框架設(shè)計,這樣便難以防止水汽進(jìn)入。所以建議使用該機(jī)的用戶盡量避免在潮濕的地方使用,更要避免浸泡。



            取出底部PCB后可以看到振動模塊,耳機(jī)接口都集成在一起。



            底部PCB的背部沒有設(shè)計核心元件。

            那么它到底適不適合你?



            拆解到這里,機(jī)身的絕大部分元件遍都分離了。除了這個大家伙——電池。



            我們發(fā)現(xiàn)電池表面設(shè)計有四個大面積的提手,所以將它們提起嘗試分離電池,但電池紋絲不動,固定的非常牢固。最終我們發(fā)現(xiàn)還是電池底部的那片提手最容易提出,并最終將電池分離??傮w來講更換電池的難度還是要比純采用強(qiáng)力雙面膠固定的機(jī)型要容易的。



            卸去電池后發(fā)現(xiàn)電池背部并沒有什么內(nèi)容,所有信息都集中在正面。該機(jī)電池為欣旺達(dá)代工,容量4000mAh,15.4Wh。從參數(shù)來看,表現(xiàn)十分不錯了,要知道該機(jī)的厚度僅有7.2mm。





            拆解總結(jié):

            到這里,我們的拆解遍告一段落了。本次金立M7全面屏手機(jī)拆解,我們共拆出15顆螺絲。這款機(jī)器內(nèi)部做工給我的感覺就是沒有太多驚喜,但也不會讓人覺得太過失望。好的一面是該機(jī)的主板利用率較高,從而給電池留出了更多空間,從而擁有更大的容量;芯片的散熱設(shè)計用了較多的散熱硅脂,從而保證較好的散熱能力;并且該機(jī)背部的太陽紋外觀也算是給全面屏市場添加了新鮮元素;而缺點方面,則是作為一款中高端的手機(jī),在密封性上,做的還僅僅是千元機(jī)的水平。

            定位人群:

            我覺得金立M7這款手機(jī)雖然外觀更加時尚耐看了,但硬朗的線條讓它還是脫離不了商務(wù)的定位,我覺得這款手機(jī)的用戶群體應(yīng)該在30歲到50歲左右的區(qū)間,這個群體不會刻意去“虐”手機(jī),而是將手機(jī)當(dāng)成自己工作以及生活的工具,他們對手機(jī)的安全性和續(xù)航有著相對較高的要求,想要踏踏實實能流暢的用2年。我想對于這樣的用戶來說,金立M7將會是不錯的選擇。




          關(guān)鍵詞: 金立 M7

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