華為麒麟芯片十年記：這樣的艱苦奮斗才有價(jià)值

　　放眼國內(nèi)乃至全球手機(jī)市場(chǎng)，擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾，華為是其中的典型代表。從2008年推出手機(jī)芯片，到今年推出首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970，麒麟芯片通過十年的堅(jiān)持，逐漸從青澀走向成熟，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新和突破，在手機(jī)芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)“逆襲”。

　　對(duì)此，華為Fellow艾偉在接受C114專訪時(shí)與我們分享了華為在自研芯片道路上的奮斗故事。

　　多年艱苦奮斗助終端大發(fā)展

　　屈指算來，麒麟芯片已經(jīng)走過十個(gè)年頭。而事實(shí)上，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路。1991年華為成立ASIC設(shè)計(jì)中心，2004年海思半導(dǎo)體有限公司成立;2006年開始正式啟動(dòng)智能手機(jī)芯片開發(fā)。

　　2009年華為發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1;2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)商用;2014年初明確SoC架構(gòu)，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機(jī)上規(guī)模商用;2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的芯片麒麟920;2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機(jī)型上成功規(guī)模應(yīng)用，2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950;

　　2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗(yàn)為目標(biāo)，全球率先集成內(nèi)置安全引擎inSE、達(dá)到金融級(jí)安全的手機(jī)SoC芯片麒麟960;直到近日華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970發(fā)布，華為一直在手機(jī)芯片這條“不歸路”上堅(jiān)持著。

　　轉(zhuǎn)眼間十年過去了，憑借多年來的持續(xù)投入和不懈努力，華為麒麟芯片獲得了越來越多消費(fèi)者的支持，通過在P7、P8、P9、P10、Mate 7、Mate 8、Mate 9、榮耀系列等暢銷機(jī)型上的廣泛應(yīng)用，華為麒麟芯片在自研芯片的道路上取得了巨大突破，成為華為手機(jī)目前穩(wěn)坐全球智能手機(jī)市場(chǎng)第三把交椅及擁有差異化競爭優(yōu)勢(shì)的核心力量。

　　做客戶能感知到的創(chuàng)新

　　“以客戶為中心、以奮斗為本、長期堅(jiān)持艱苦奮斗?！边@是華為的核心價(jià)值觀，而這一點(diǎn)在華為麒麟芯片上得到了非常生動(dòng)的詮釋。

　　“對(duì)于我們做芯片的來說，艱苦奮斗的同時(shí)也要看結(jié)果，并不是說你每天加班就叫艱苦奮斗，而是做出的產(chǎn)品有客戶買了才是真正的艱苦奮斗;相反，如果做出的產(chǎn)品客戶不買帳也就沒有了價(jià)值。”艾偉指出，手機(jī)行業(yè)每年都要?jiǎng)?chuàng)新，我們的手機(jī)如果今年長得跟去年一樣那肯定不行;如果今年的芯片規(guī)格看起來也跟去年一樣，那這個(gè)芯片也就不用做了，因?yàn)橄M(fèi)者肯定不買帳。

　　成功的考量標(biāo)準(zhǔn)又是什么呢?在艾偉看來，“對(duì)于麒麟芯片而言，所謂成功不是相對(duì)競爭對(duì)手的成功，而是要看你的產(chǎn)品是否滿足了用戶對(duì)于創(chuàng)新的預(yù)期。我們的創(chuàng)新必須是客戶能夠感知到的!如果技術(shù)聽起來很牛，但客戶沒有感覺，那就失去了創(chuàng)新的真正意義。”

　　“如何對(duì)客戶需求做出精準(zhǔn)判斷，同時(shí)有相應(yīng)的工程技術(shù)去支持創(chuàng)新，如何不斷克服一些未知的工程挑戰(zhàn)，最后將能夠滿足客戶需求的產(chǎn)品做出來，這是一個(gè)長期堅(jiān)持艱苦奮斗的過程。”艾偉認(rèn)為，自研芯片之路是一場(chǎng)長跑比賽，我們通過每一年、每一代產(chǎn)品的努力，最終達(dá)成自己認(rèn)為踮著腳尖能做到的事，能夠做到這樣的公司其實(shí)不多，不能說我們一定會(huì)超過誰，但我們能把自己的活兒干好已經(jīng)很了不起?！?/p>

　　麒麟970開啟AI美好未來

　　作為極具前瞻性的領(lǐng)域，芯片的研發(fā)一般需要提前一兩年、甚至更早就開始提前布局下一代技術(shù)方向。面向未來，人工智能AI已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨。

　　人工智能將使移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入智慧互聯(lián)時(shí)代，未來，用戶不僅僅希望手機(jī)能聽懂、看懂，甚至希望它能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，讓我們獲得自主而恰當(dāng)?shù)男畔⒑头?wù)。

　　“人工智能有三個(gè)基本要素：算法、數(shù)據(jù)、算力。其中，算力主要就是芯片側(cè)的能力。”艾偉指出，AI技術(shù)的核心是對(duì)海量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，當(dāng)前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)不能夠適應(yīng)AI時(shí)代對(duì)計(jì)算性能的海量需求。由于手機(jī)具備隨時(shí)性、實(shí)時(shí)性和隱私性等重要特點(diǎn)，其AI本地處理能力就變得尤為重要。但是，當(dāng)前手機(jī)側(cè)的性能問題已成為阻礙移動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展的最大掣肘。與服務(wù)器相比，手機(jī)無論是在體積、供電、散熱和能耗等方面都面臨巨大挑戰(zhàn)。手機(jī)SoC芯片既要不斷追求更好的性能，也對(duì)每一個(gè)能力的加入又必須用更高的性能密度和更好的能源效率的方式進(jìn)行，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了更高要求。

　　作為華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，麒麟970擁有極速聯(lián)接、智慧算力、高清視聽、長效續(xù)航等優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解，麒麟970采用了最新TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上集成了55億個(gè)晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及創(chuàng)新的HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。

　　最新推出的麒麟970芯片的AI運(yùn)算能力，相比四個(gè)Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢(shì)，可大幅提升手機(jī)在圖像識(shí)別、語音交互、智能拍照等方面的能力，讓手機(jī)“更懂你”。這意味著，麒麟970芯片能夠用更少的能耗、更快地完成AI計(jì)算任務(wù)。以圖像識(shí)別速度為例，麒麟970可達(dá)到約2005張/分鐘，這種超級(jí)的AI運(yùn)算速度遠(yuǎn)高于業(yè)界同期水平。

　　Mate 10值得期待

　　“對(duì)于人工智能，麒麟的本分就是把芯片先做好;芯片后面會(huì)承載很多創(chuàng)新應(yīng)用的可能性，為后續(xù)終端和應(yīng)用的創(chuàng)新提供一個(gè)使能平臺(tái)。”艾偉表示，華為希望通過麒麟970在各方面的創(chuàng)新，為AI技術(shù)在應(yīng)用領(lǐng)域帶來更多可能性，為消費(fèi)者帶來前所未有的AI體驗(yàn)。

　　同時(shí)，華為還將把麒麟970作為人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)開放給更多開發(fā)者和合作伙伴，提供完善的多應(yīng)用模式和機(jī)器學(xué)習(xí)框架的支持，讓開發(fā)者可以用自己最習(xí)慣的方式獲得麒麟970的強(qiáng)大AI算力，開發(fā)出更具想象力和全新體驗(yàn)的應(yīng)用，共同造就移動(dòng)AI計(jì)算應(yīng)用的美好未來。

　　據(jù)了解，首款搭載麒麟970芯片的旗艦手機(jī)華為Mate 10將于10月16日正式發(fā)布，其全新人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)將為消費(fèi)者的體驗(yàn)帶來無限可能。此外，麒麟970采用了全新設(shè)計(jì)的雙攝ISP，在拍照方面也將有進(jìn)一步提升，這讓大家對(duì)Mate 10在拍照方面的創(chuàng)新也非常期待。艾偉稱，采用麒麟970的華為Mate 10將為消費(fèi)者帶來更多能夠感知到的價(jià)值和創(chuàng)新。