華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開(kāi)發(fā)成功

　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”，股份代號(hào)：430276)今日聯(lián)合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號(hào)MC30P6230)已成功驗(yàn)證，即將導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)多點(diǎn)開(kāi)花，對(duì)低功耗的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛，華虹半導(dǎo)體順時(shí)而造，推出綠色低功耗95納米CE 5V OTP MCU工藝平臺(tái)。該工藝平臺(tái)是專為物聯(lián)網(wǎng)MCU應(yīng)用量身打造的最佳晶圓代工解決方案之一，更是華虹半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)布局中重要的一步棋，擴(kuò)展了其嵌入式存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)組合，為公司在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的深入發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

　　華虹半導(dǎo)體95納米CE 5V OTP MCU工藝平臺(tái)器件具有極低的靜態(tài)功耗Ioff(0.5pA/μm);通過(guò)工藝和IP優(yōu)化，大幅降低了OTP cell和IP面積，相較于0.18微米OTP(One-Time Programming)工藝的IP，95納米IP的面積可以縮小接近50%。由于該工藝平臺(tái)具有更高的邏輯門(mén)密度(比0.18微米高60%)及更小的SRAM bit cell(比0.18微米小30%)，使得整體芯片面積大幅縮小，成本極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　晟矽微電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MCU設(shè)計(jì)公司，在華虹半導(dǎo)體工藝演進(jìn)升級(jí)的同時(shí)，積極投入新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并在此工藝平臺(tái)上率先通過(guò)新產(chǎn)品驗(yàn)證。

　　嵌入式OTP存儲(chǔ)器是華虹半導(dǎo)體基于力旺電子(eMemory)OTP cell，結(jié)合公司自身在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)特色，進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的IP。新產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上面積最小的8位MCU，在與普通邏輯工藝層次數(shù)量相同的條件下，此芯片面積是市場(chǎng)上同類產(chǎn)品的2/3;性能也顯著提升，具體表現(xiàn)為其OTP燒寫(xiě)不良率和燒寫(xiě)時(shí)間大幅縮減。同時(shí)，此產(chǎn)品具有高抗干擾性能，可用在家電和工控類應(yīng)用中，具有極高的性價(jià)比。

　　華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：“很高興能和晟矽微電聯(lián)手，推出高性價(jià)比的優(yōu)質(zhì)MCU產(chǎn)品?；?5納米CE 5V OTP MCU工藝平臺(tái)的首顆MCU開(kāi)發(fā)成功，令人倍感振奮，這再次力證了華虹半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。作為卓越的嵌入式存儲(chǔ)器代工解決方案提供商，華虹半導(dǎo)體在95納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上不斷創(chuàng)新，嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)和閃存(Flash)工藝平臺(tái)現(xiàn)已成功量產(chǎn)，而低本高效的MTP(Multiple-Time Programming)工藝平臺(tái)也正在加緊研發(fā)中。華虹半導(dǎo)體將攜手客戶及合作伙伴，持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力，以期更廣泛地服務(wù)MCU市場(chǎng)?！?/p>

　　晟矽微電技術(shù)副總裁包旭鶴先生表示：“晟矽微電作為中國(guó)本土的MCU設(shè)計(jì)公司立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)并積極融入國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈。在深入理解客戶需求的同時(shí)，利用更符合產(chǎn)品需求的制造工藝迅速推出性價(jià)比具備明顯優(yōu)勢(shì)的MCU產(chǎn)品，有效提升中國(guó)MCU的市場(chǎng)占有率?！彼€進(jìn)一步指出，“華虹半導(dǎo)體積極投入適用于MCU全系列產(chǎn)品的工藝平臺(tái)(包括OTP、MTP、Flash、EEPROM等)研發(fā)，制造工藝處于業(yè)界領(lǐng)先地位，在成本優(yōu)化、性能提升、全方位一站式服務(wù)方面也極具競(jìng)爭(zhēng)力。因此，晟矽微電積極投入與華虹半導(dǎo)體在新工藝和新產(chǎn)品方面的戰(zhàn)略合作，以持續(xù)的開(kāi)創(chuàng)性地研發(fā)投入，保持產(chǎn)品在工藝方面的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供性能穩(wěn)定、質(zhì)量可靠、貼合需求、高性價(jià)比的MCU產(chǎn)品?！?/p>