高通芯片過(guò)于強(qiáng)勢(shì) 聯(lián)發(fā)科明年的發(fā)力點(diǎn)在藍(lán)綠OV

　　除了華為和三星用著自研的處理芯片之外，其他絕大部分手機(jī)廠商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科這兩家芯片大廠，然而，由于高通在中高端市場(chǎng)上的擠占，聯(lián)發(fā)科的日子越來(lái)越不好過(guò)了。

　　臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)發(fā)布的預(yù)測(cè)稱，聯(lián)發(fā)科在2017年的手機(jī)芯片出貨量維持在最高4.5億套，僅為去年的9成，究其原因，除去競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)勢(shì)，還與中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售放緩有關(guān)。

　　盡管如此，聯(lián)發(fā)科所面臨的形勢(shì)并沒(méi)有過(guò)于嚴(yán)峻，據(jù)手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的透露，聯(lián)發(fā)科今年市占率衰退，主要由于沒(méi)有滿足用戶對(duì)LTE Cat.7需求所致。幸運(yùn)的是，聯(lián)發(fā)科的P23、P40芯片已經(jīng)獲得了OPPO和vivo手機(jī)的訂單，這兩款芯片將成為聯(lián)發(fā)科明年出貨的主力。