微軟正在開(kāi)發(fā)HoloLens人工智能芯片
近日,據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC報(bào)道,微軟正在開(kāi)發(fā)一款能用于下一代HoloLens頭戴顯示器的人工智能芯片。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/371003.htm
微軟設(shè)備部門(mén)全球副總裁帕諾斯帕奈
微軟設(shè)備業(yè)務(wù)企業(yè)副總裁帕諾思·帕納伊(Panos Panay)在接受采訪時(shí)表示,該公司仍在努力開(kāi)發(fā)HoloLens的芯片組。關(guān)于這一芯片組是否會(huì)被用于更廣泛的微軟產(chǎn)品,帕納伊給出了肯定的回答。此外他還表示,這些人工智能芯片有可能會(huì)授權(quán)給合作伙伴使用。
他表示:“我認(rèn)為,我們?cè)赟urface和芯片開(kāi)發(fā)中所做的最重要工作之一是探索機(jī)會(huì),確保我們掌握Surface內(nèi)部的技術(shù),并提供給合作伙伴,讓所有人都有機(jī)會(huì)使用這些技術(shù)。”
今年7月,微軟披露,它正在為第二代HoloLens頭顯設(shè)備研發(fā)處理器,這種設(shè)備允許用戶進(jìn)行觸控交互,微軟將其稱之為“混合現(xiàn)實(shí)”。
這款A(yù)I芯片允許HoloLens頭顯設(shè)備識(shí)別出視線中的對(duì)象,這標(biāo)志著微軟首次進(jìn)軍人工智能芯片領(lǐng)域,因?yàn)樗坪跻c蘋(píng)果和谷歌等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。這家軟件巨頭也在尋求擴(kuò)大其產(chǎn)品。
微軟表示,HoloLens 2中人工智能芯片的最終目標(biāo)是加入專門(mén)的計(jì)算能力,去完成圖像識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別等復(fù)雜任務(wù)。這有可能給HoloLens帶來(lái)獨(dú)特的功能和更快的處理速度,而不需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到云平臺(tái)去處理。
在HoloLens之后,我們很可能將看到這些技術(shù)被用于其他產(chǎn)品,包括微軟及其合作伙伴開(kāi)發(fā)的PC。有趣的是,在這樣的情況下HoloLens變成了一塊試驗(yàn)田。
目前,微軟正在向全球29個(gè)新興市場(chǎng)提供HoloLens,總共達(dá)39個(gè)國(guó)家。微軟已經(jīng)發(fā)現(xiàn),盡管價(jià)格HoloLens為3000美元,但企業(yè)愿意購(gòu)買HoloLens來(lái)取代現(xiàn)有的工具。 HoloLens總經(jīng)理Lorraine Bardeen在接受The Verge采訪時(shí)說(shuō):“替代方案是如此昂貴,以至于轉(zhuǎn)換成本總體成本與現(xiàn)在的成本相比是微不足道。”
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