凝“芯”聚力，中關村集成電路設計園推動產(chǎn)聯(lián)融合

栽下梧桐，引得鳳凰。承載著為北京構(gòu)建“高精尖”經(jīng)濟結(jié)構(gòu)和科技創(chuàng)新城市使命的中關村集成電路設計園，正步入2018年年初交付使用的收獲期。日前，中關村集成電路設計園正式推出“IC合伙人”計劃，為招攬企業(yè)入駐園區(qū)做最后的沖擊。

匯聚芯片產(chǎn)業(yè)上下游

“合伙人”顧名思義，就是讓每一個入駐的企業(yè)都與中關村集成電路設計園成為合伙人。只要創(chuàng)業(yè)團隊或企業(yè)是來自與集成電路相關的行業(yè)領域的，都是“IC合伙人”招募的對象。這里既包括上游的新材料行業(yè)，也包括下游的新能源汽車、裝備制造等應用領域，還有產(chǎn)業(yè)鏈里做服務的企業(yè)。

這是因為，芯片涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)十分廣泛。比如，集成電路企業(yè)包括設計、制造、裝備、測試等企業(yè)，芯片應用領域包括消費電子、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制裝備等行業(yè)，隨著芯片向模擬生物思維、人工智能應用方向發(fā)展，生物技術、新材料等多學科的技術也將用到芯片設計中。

具體來看，“IC合伙人”的招募范圍包括集成電路設計、集成電路服務、新材料領域、生物技術、節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、高端裝備制造、新能源領域、新能源汽車等。可以說，只要與芯片相關的高新企業(yè)，均有機會成為“IC合伙人”。

據(jù)中關村集成電路設計園相關負責人強調(diào)，中關村集成電路設計園將以集成電路設計為核心，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，并延伸到軟件應用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建“泛集成電路設計園”。

創(chuàng)造全生命周期成長空間

聚集這么多行業(yè)領域的企業(yè)，對芯片設計企業(yè)來說不啻于一件利好消息。高度集聚發(fā)展，入駐企業(yè)的創(chuàng)新步伐會更快；外加豐富的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，入駐企業(yè)將得到IC產(chǎn)業(yè)全生命周期的成長空間。

中關村集成電路設計園還為入駐的創(chuàng)業(yè)團隊和企業(yè)提供了十分優(yōu)惠的政策。在環(huán)境營造上，包括營造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，有科技金融服務、創(chuàng)新孵化服務、共性技術服務、人力資源服務、企業(yè)公共服務、市場推廣服務、海外對接服務、生活配套服務；包括聚集全生命周期企業(yè)的企業(yè)生態(tài)圈；包括有完善生活配套服務的資源生態(tài)圈；包括由智慧園區(qū)和智能辦公系統(tǒng)構(gòu)成的智慧生態(tài)圈。

加強七大專項扶植力度

中關村集成電路設計園為企業(yè)提供了七大專項扶植政策，比如用資金支持企業(yè)投入研發(fā)，對獲得投資的芯片企業(yè)優(yōu)先提供資金支持，對搭建的共性技術平臺和產(chǎn)業(yè)服務平臺提供資金支持，對IC企業(yè)獲得的融資擔保、小額貸款、公司債券等提供利息補貼，對企業(yè)提供房租補貼，對特定芯片設計企業(yè)提供稅收支持，對行業(yè)高端人才提供特殊補助等。

臨近交付使用的最后期限，中關村集成電路設計園進入招募“IC合伙人”的沖刺階段，推出力度更大的鼓勵政策，例如支持企業(yè)用未支付的房租或是購房款換成股權，由中關村集成電路設計園入股?？磥?，為加快形成芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，以股份形式加強與入駐企業(yè)的關系，中關村集成電路設計園拿出了膽氣和決心。