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          半導體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級世界將裝上“中國芯”?

          作者: 時間:2017-11-08 來源:華爾街見聞 收藏
          編者按:從過去的兩次半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移來看,中國如今已經(jīng)具備成為行業(yè)新霸主的條件,未來半導體行業(yè)迎來大發(fā)展可以期待。

            安信證券分析師陳果、夏凡捷等人在報告中稱,國內(nèi)半導體消費量大,已經(jīng)占到全球的三分之一,但中國龐大的芯片市場一直被海外半導體巨頭所掌控,如果中國不能在這個領域?qū)崿F(xiàn)獨立自主,那么國家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟利益都將受到威脅。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/371142.htm

            國內(nèi)產(chǎn)業(yè)痛點

            安信證券在報告中稱,從2016年二季度開始,存儲芯片率先開始漲價,消費電子、汽車電子等帶來的需求旺盛和較好的行業(yè)格局,使得整個半導體產(chǎn)業(yè)迎來了一波持續(xù)的高景氣。

            在國內(nèi)市場,2016年中國半導體消費量已經(jīng)占到全球的三分之一,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。龐大的中國市場成為半導體產(chǎn)業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

            報道寫道,中國龐大的芯片市場一直被海外半導體巨頭所掌控,他們幾乎壟斷了全部主流的芯片領域。因此,中國不得不每年從海外進口超過2000億美元的芯片,這一金額大約是2016年石油進口金額的兩倍。

            比巨額的芯片進口費用更令人擔憂的,是芯片嚴重依賴西方發(fā)達國家?guī)淼膰倚畔踩蛧覒?zhàn)略壓力。報告稱,一個典型的例子是2013年美國商務部對中興通訊的制裁,隨后中興通訊與美國商務部和解,同時支付約8.9億美元的罰金。

            報告認為,如果中國不能在芯片上實現(xiàn)獨立自主,可以預見類似的事件今后還將繼續(xù)發(fā)生,繼續(xù)損壞國家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟利益。

            第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇

            安信證券報告認為,在這種背景下,中國目前已經(jīng)迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇,有望成為新王者。

            報告稱,半導體產(chǎn)業(yè)前兩輪轉(zhuǎn)移分別是:

            第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(美國到日本):主要是美國的裝配產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移,而日本通過技術(shù)創(chuàng)新與家電行業(yè)結(jié)合,穩(wěn)固了日本家電行業(yè)的地位,并在80年代抓住PC產(chǎn)業(yè)的興起,憑借在家電領域的積累,快速實現(xiàn)的量產(chǎn)。

            第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(日本到韓國、臺灣):則是得益于90年代日本的經(jīng)濟泡沫。日本難以持續(xù)支持技術(shù)升級和晶圓廠建設的資金需求,此時韓國把握機會,在大財團的資金支持下堅持對DRAM的投入,確立PC端龍頭地位,并抓住手機市場,最后確立了市場中的芯片霸主地位。而臺灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時,著力發(fā)展Foundry。由此產(chǎn)生了半導體的第二次轉(zhuǎn)移,即美、日向韓國和臺灣轉(zhuǎn)移。

            從這兩次產(chǎn)業(yè)變遷來看,報告認為,半導體的新霸主產(chǎn)生必須滿足兩個條件:具有新技術(shù)的應用載體,比如日本那輪的家電,韓國、臺灣那輪的電腦、手機等;必須有強大的資金支持,前期要能忍受財務壓力持續(xù)重金投入。反觀目前情況,中國恰恰充分具備這兩個條件。

            首先,在以iPhoneX為風向標的新一代智能手機在功能升級下,芯片市場將會迎來巨大的需求。同時汽車電子、AR/VR、人工智能等新技術(shù),也將打開下一個芯片藍海市場。

            其次,國家政策的支持是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效保障。2014年9月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,截止至2016年,大基金已經(jīng)決策投資43個項目覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。累計項目承諾投資額達到818億元,實際出資超過560億元。目前產(chǎn)業(yè)基金投資效益初現(xiàn),二期基金整裝待發(fā),有望在2018年推出,資金總額將接近2000億。

            報告還稱,《中國制造2025》也提出,2020年片自給率要達到40%,2025年要達到70%,但目前國內(nèi)的自給率仍為10%左右,因此接下來幾年半導體將迎來大發(fā)展。

            因此,報告總結(jié)稱,國內(nèi)需求龐大,政府大力支持,技術(shù)逐漸成熟,片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷進口替代的浪潮。在已經(jīng)到來的半導體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中,中國將成為最大獲益者。



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