第三次芯片大戰(zhàn) IP將成稀有戰(zhàn)略資源

　　博通(Broadcom)有意千億美元收購高通(Qualcomm)的消息，再次震撼全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界，不管是再創(chuàng)芯片公司收購金額的天價(jià)驚人數(shù)字，又或兩造雙方角色互換的王子復(fù)仇劇情，都讓人目不轉(zhuǎn)睛的期待著下集預(yù)告;不過，不管最后結(jié)局是你情我愿，還是驚見他人搶親，博通已經(jīng)想買及高通可能想賣的舉動，都已告訴全球芯片產(chǎn)業(yè)界，芯片戰(zhàn)爭即將進(jìn)入第三次世界大戰(zhàn)，比起第一次世界大戰(zhàn)的純粹打芯片本身的效能戰(zhàn)，再到第二次世界大戰(zhàn)的芯片采用先進(jìn)制程量產(chǎn)的技術(shù)投資大戰(zhàn)，這一次，比的可能是IP智財(cái)權(quán)，誰擁有最多的IP，誰就有可能決戰(zhàn)于千里之外，提前宣告大獲全勝。比起博通若成功收購高通后，可望通吃全球企業(yè)用戶及消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場商機(jī)，及人力、成本經(jīng)濟(jì)規(guī)模效益等臺面上的明顯好處，大家似乎忽略兩家IC設(shè)計(jì)公司若決定合作結(jié)盟后，雙方IP智財(cái)權(quán)所累加起來的深度、廣度及厚度，整體競爭力恐怕可以甩現(xiàn)有IC設(shè)計(jì)公司好幾條街的程度，這個更實(shí)質(zhì)的合并效益，或許才是博通愿意出“歷史天價(jià)”的主因。

　　不過，這一點(diǎn)關(guān)鍵因素從軟銀(SoftBank)先前超高溢價(jià)收購安謀(ARM)，再到主攻GPUIP的Imagination被蘋果(Apple)拋棄后，仍可以高價(jià)出售給新興買家的情形來看，IP似乎已成為稀有的戰(zhàn)略資源，誰擁有最多的IP，誰就擁有最多的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)格及市場話語權(quán)。其實(shí)全球芯片市場競爭一路演進(jìn)到這個世代，早就不是單方面比拚芯片本身效能、功耗及整合能力，后勤的平臺式芯片解決方案，及軟硬件兼具的服務(wù)內(nèi)容，早就是一家芯片供應(yīng)商所必須先作足的功課，甚至近年來，隨7/10納米先進(jìn)制程技術(shù)不斷快速推進(jìn)，一筆比一筆大的先進(jìn)制程技術(shù)開發(fā)費(fèi)用，也不斷加高各家芯片供應(yīng)商的營運(yùn)成本，在芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、服務(wù)及銷售的投資報(bào)酬率屢創(chuàng)新低，但風(fēng)險(xiǎn)卻越來越高的同時，當(dāng)然有人會想要玩更穩(wěn)的，IP智財(cái)權(quán)就是一個好的選擇。若將芯片本身比擬為一臺汽車，過去比拚的，可能是每臺車的加速度及續(xù)航力;后來，芯片供應(yīng)商改拚先進(jìn)制程技術(shù)后，則是以行駛高速公路與否來作為勝敗關(guān)鍵。但到今天這一刻，已經(jīng)有人想到改采收費(fèi)站，或ETC的方式來競賽，而從高通過去IP權(quán)利金收取方式，不僅是天價(jià)，而且是用整機(jī)抽取等極為強(qiáng)勢的方式來進(jìn)行下，卡位芯片IP的策略，似乎已是另外一種先站在制高點(diǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)，而收購難以取代，或極具市場價(jià)值的IP智財(cái)權(quán)，就是最好的戰(zhàn)術(shù)。

　　在軟銀及安謀已先一步成立SoftArm陣營，英特爾(Intel)、NVIDIA，甚至蘋果及三星電子(SamsungElectronics)也不斷想盡辦法搜括芯片IP智財(cái)權(quán)后，高通若真想賣，那可觀的IP智財(cái)權(quán)或?qū)⒁齺硇碌寞倱専岢保吘?，芯片IP智財(cái)權(quán)在這個物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)、5G、金融科技及人工智能(AI)的新世代，幾乎已確定是稀缺，而且具有勝負(fù)關(guān)鍵性的戰(zhàn)略資源，各個領(lǐng)域的老大或大老當(dāng)然務(wù)必得之而后快。