英特爾結(jié)盟老對(duì)手AMD直奔英偉達(dá)“大本營(yíng)”

　　沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有永遠(yuǎn)的利益，英特爾和AMD，這對(duì)曾經(jīng)在處理器上的“老對(duì)手”近日結(jié)盟，看樣子是要挑戰(zhàn)“顯卡之王”英偉達(dá)。

　　三家的恩怨糾紛要從PC時(shí)代說起。

　　英特爾無疑是PC芯片領(lǐng)域最具實(shí)力的廠商。作為全球最大的個(gè)人電腦CPU制造商，其奔騰和酷睿系列處理器被廣大消費(fèi)者所熟知，而AMD則是一家同時(shí)擁有CPU與GPU研發(fā)能力的芯片公司，速龍和APU系列處理器是英特爾在PC處理器上最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　在AMD業(yè)績(jī)最好的2006年，其市場(chǎng)份額曾經(jīng)與英特爾只有分厘之差，而現(xiàn)在雙方的市場(chǎng)份額為英特爾70%，AMD30%，后者雖然落后，但實(shí)力依然不能小覷。

　　而英偉達(dá)和AMD在游戲PC領(lǐng)域也是對(duì)歡喜冤家，目前圖形芯片市場(chǎng)由英偉達(dá)和AMD主導(dǎo)。

　　從份額來看，英偉達(dá)是世界上最大的獨(dú)立GPU廠商，從市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research的數(shù)據(jù)來看，目前英偉達(dá)依然占據(jù)獨(dú)立GPU市場(chǎng)70%的份額，AMD則占30%左右。英偉達(dá)將近一半的營(yíng)收來自以PC為中心的游戲業(yè)務(wù)。

　　隨著PC市場(chǎng)份額被壓縮，三方都在向數(shù)據(jù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，代表的行業(yè)有人工智能、無人駕駛，其中業(yè)務(wù)碰撞最為激烈的就有英特爾和英偉達(dá)。

　　由于深度學(xué)習(xí)對(duì)GPU的強(qiáng)烈需求，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心部門業(yè)績(jī)今年翻了一倍。同時(shí)使用英偉達(dá)開發(fā)者增長(zhǎng)了3倍達(dá)到400000人，使用英偉達(dá)GPU的人工智能開發(fā)者則增長(zhǎng)了25倍。這讓處于轉(zhuǎn)型階段并且一直有著“技術(shù)自信”的英特爾感到了威脅。

　　英特爾也在向數(shù)據(jù)公司轉(zhuǎn)型。在英特爾看來，不管是人工智能還是無人駕駛，這些新興領(lǐng)域所需要的數(shù)據(jù)處理能力正是該公司的強(qiáng)項(xiàng)，對(duì)處理器提出的計(jì)算要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)的個(gè)人電腦和服務(wù)器。但由于英偉達(dá)針對(duì)特定算法領(lǐng)域添加了專門的處理器來替代CPU，在選擇上，英特爾在CPU的能力似乎變得沒有那么重要了。

　　曾經(jīng)的“小弟”不時(shí)放出“摩爾定律已經(jīng)失效”的觀點(diǎn)，這讓英特爾多少感到有些不適。

　　“老虎不發(fā)威你以為是病貓嗎?”當(dāng)英特爾的高管在今年年初喊出這句話時(shí)，實(shí)際上背后的反擊已經(jīng)開始。

　　從PC角度看，目前大多數(shù)高性能筆記本電腦，厚度大多在 26 毫米左右，一些輕薄筆記本的厚度更是下降到 16 毫米左右，有些甚至薄到只有 11 毫米，但這也意味著很難再往如此輕薄的電腦中塞入獨(dú)立顯卡。 因此，英特爾和AMD想到了一個(gè)方法來改善這個(gè)問題，那就是利用 EMIB 嵌入式多芯片封裝技術(shù)將英特爾的 CPU 和 AMD 的 Vega GPU 核心以及 HBM2 顯存封裝在一起。

　　一位英特爾的工作人員對(duì)筆者表示，這次是整合AMD的顯卡裝入英特爾的處理器里面，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，直奔英偉達(dá)大本營(yíng)。

　　事實(shí)上，Intel和AMD的圖形技術(shù)交叉授權(quán)從去年3月就已經(jīng)開始，并且近日英特爾又挖走了AMD的前高管Raja Koduri，在筆者看來，無疑顯示了英特爾對(duì)高端獨(dú)立顯卡的重視，直白一些，就是希望在英偉達(dá)的地盤對(duì)它形成牽制。

　　更重要的是，從某種意義上看，高端顯卡代表的是視頻游戲玩家使用的高性能圖形卡，而現(xiàn)在開始越來越多地被用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)上。所以對(duì)于英特爾來說，張開手臂，擁抱對(duì)手AMD，不僅僅是因?yàn)橄胱鲆槐据p薄的筆記本這么簡(jiǎn)單，未來芯片之王，才是終極目標(biāo)。