聯(lián)發(fā)科2018年會(huì)怎么走？

　　當(dāng)時(shí)鐘再轉(zhuǎn)一個(gè)月半，聯(lián)發(fā)科將迎來其下一個(gè)20年的開局之年，所料不差，聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進(jìn)，會(huì)走的更穩(wěn)健。11月16日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向集微網(wǎng)表示，2018年，聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級(jí)芯片市場(chǎng)節(jié)奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時(shí)發(fā)力中低端入門級(jí)芯片，主推MT6739芯片平臺(tái)。

　　如今全球智能手機(jī)年出貨量大約在16億支左右，除了蘋果三星主導(dǎo)旗艦級(jí)高端市場(chǎng)外，市場(chǎng)主力還是以中高、中低端手機(jī)為主。然而，蘋果自供三星參半，作為安卓陣營另一家成熟且有體量的移動(dòng)芯片處理器廠商，在看重其旗艦級(jí)高端產(chǎn)品的同時(shí)，更應(yīng)該看到其市場(chǎng)主力的中高端和中低端產(chǎn)品。

　兩端齊發(fā)，2018年中低端主打MT6739芯片平臺(tái)

　　“Helio P23和P30在推向市場(chǎng)后反應(yīng)很好，新一代的中高端智能機(jī)將會(huì)陸續(xù)采用。” 李彥輯表示，搭載P30的金立M7已經(jīng)上市，OPPO F5 首發(fā)P23芯片，已經(jīng)在印度市場(chǎng)開售，接下來會(huì)有更多搭載P30和P23的手機(jī)發(fā)布。

　　Helio P23和P30是聯(lián)發(fā)科今年8月份發(fā)布的中高端新品，在基帶方面補(bǔ)足上半年的x系列在cat7基帶技術(shù)的不足。這兩款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基帶，下行支持Cat.7，速率達(dá)300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達(dá)150Mbit/s。這樣的基帶水平，配合tas2.0智能天線技術(shù)讓信號(hào)覆蓋更廣，更穩(wěn)定，能在玩游戲或物體遮蔽手機(jī)同時(shí)不影響信號(hào)收集。上市之后，正被國內(nèi)不少手機(jī)品牌廠商和OEM/ODM廠商所采用。

　　李彥輯稱，聯(lián)發(fā)科P系列產(chǎn)品除了在國內(nèi)市場(chǎng)有不錯(cuò)的反應(yīng)外，同時(shí)也在借助國內(nèi)手機(jī)廠商加速走向海外，目前還有更多采用P系列中高端的機(jī)型將在東南亞、印度、歐洲等市場(chǎng)陸續(xù)上市，這也是聯(lián)發(fā)科的一大市場(chǎng)戰(zhàn)略。

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告顯示，今年第二季度印度15000-30000盧比(約人民幣1500-3000元)中高價(jià)格銷量前三名分別是OPPO F3占比24%，VIVO V5s占比18%，金立A1占比9%，其中OV和金立分別采用了聯(lián)發(fā)科中階平臺(tái)MT6750和P10。

　　除了要保持這一中高端市場(chǎng)外，聯(lián)發(fā)科2018年將打好利基，發(fā)力占據(jù)出貨量超4成占比的中低端市場(chǎng)，主推4G智能手機(jī)新一代入門級(jí)芯片平臺(tái)MT6739。之所以要這樣做，其核心之一還是因?yàn)檫@個(gè)市場(chǎng)和需求夠大。

　　聯(lián)發(fā)科事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻向集微網(wǎng)表示，全球智能手機(jī)年出貨量保持在16億支左右，其中除去蘋果三星等高端旗艦機(jī)，以及國內(nèi)手機(jī)廠商占據(jù)大半的中高端手機(jī)市場(chǎng)份額外，目前入門級(jí)中低端手機(jī)每年還有4~5億支市場(chǎng)份額，同時(shí)像非洲等不少地區(qū)還處于3G轉(zhuǎn)4G的過渡期，4G智能手機(jī)入門級(jí)市場(chǎng)容量不容小覷。

　　不過現(xiàn)在所謂的入門級(jí)、基本款，其功能已經(jīng)不僅止于“基本”，要求也越來越高，譬如需要有更好的GPS定位，18:9的全面屏，更流暢的4G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)以及更好的拍照的需求等等。李彥輯，此前大部分4G入門級(jí)芯片平臺(tái)已經(jīng)不能滿足于這些新需求，這些基本的需求已經(jīng)從兩年前逐步提升，這也是聯(lián)發(fā)科要推出MT6739的原因，可以更好地支持這些新的入門級(jí)4G手機(jī)的性能需求，同時(shí)基于這些性能的MT7639已經(jīng)不是真正意義的入門級(jí)產(chǎn)品。

　　回顧過去，入門級(jí)芯片平臺(tái)發(fā)生了很大變化，在2014年聯(lián)發(fā)科出過MT6572，支持4寸480*800顯示屏，雙核300萬像素;2016年升級(jí)到5寸的800萬的MT6737平臺(tái)，到了2018年主打的MT6739將具備最新的 4G LTE 功能并支持18：9全面屏，內(nèi)建高效能的 64位四核心 ARM Cortex-A53 CPU，支持雙攝和多媒體能力，具備 HD+(1440 x 720)分辨率，是一款具有高性價(jià)比，且貼合市場(chǎng)需求的智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，具有驅(qū)動(dòng)入門級(jí)換機(jī)價(jià)值的潛力。

　　據(jù)透露，目前國內(nèi)不少的手機(jī)廠商正在采用MT6739，除了國內(nèi)中小型手機(jī)廠商外，也包括OED/ODM在印度、東南亞、東歐以及北美運(yùn)營商等海外市場(chǎng)鋪開。李彥輯稱，MT6739正以中國市場(chǎng)為中心擴(kuò)散到全球，這將是2018年值得期待的一顆芯片。

　　攜手谷歌推GMS認(rèn)證計(jì)劃，加速國內(nèi)手機(jī)廠商的海外之路

　　隨著國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的換機(jī)潮趨緩，像海外東南亞、非洲、東歐等手機(jī)市場(chǎng)還是有很大增長的機(jī)會(huì)，國內(nèi)中小手機(jī)廠商紛紛走向海外，而助力國內(nèi)中小型手機(jī)廠商出海則成了聯(lián)發(fā)科幫助友商，壯大自己的契機(jī)。李彥輯也認(rèn)為，看得出來，國內(nèi)中小手機(jī)廠商積極投向海外將2018年最重要的事情，國內(nèi)手機(jī)廠商好持續(xù)成長就要靠海外市場(chǎng)，這是一個(gè)明顯的趨勢(shì)。

　　正如上述，聯(lián)發(fā)科2018年將加速發(fā)力中高端P系列，以及主打的入門級(jí)MT6739助力國內(nèi)中小手機(jī)廠商加入開辟海外市場(chǎng)。雖說手機(jī)廠商采用P系列和MT6739芯片在國內(nèi)市場(chǎng)上市沒有太多認(rèn)證，但在海外市場(chǎng)上市就必須要涉及到GMS認(rèn)證。

　　GMS全稱為GoogleMobile Service，即谷歌移動(dòng)服務(wù)，GMS是Google開發(fā)并推動(dòng)Android的動(dòng)力，在大陸地區(qū)不需要認(rèn)證內(nèi)嵌GMS，但在海外，手機(jī)上市必須要通過GMS認(rèn)證，否則將難以體驗(yàn)更多的軟件下載服務(wù)。

　　李彥輯稱，對(duì)于出海的中小手機(jī)廠商和ODM/OEM廠商，通過GMS認(rèn)證是一個(gè)比較慢的過程，所以為了快速幫助國內(nèi)手機(jī)實(shí)現(xiàn)出海，聯(lián)發(fā)科和谷歌在長達(dá)一年的時(shí)間去想辦法怎么樣加速通過GMS認(rèn)證，以及實(shí)現(xiàn)更多的軟件補(bǔ)丁升級(jí)等問題。

　　面對(duì)國內(nèi)中小型手機(jī)廠商需要預(yù)裝GMS這個(gè)問題，以及更多安卓軟件系統(tǒng)補(bǔ)丁升級(jí)，李彥輯表示，基于聯(lián)發(fā)科和谷歌達(dá)成的GMS合作，攜手推出 GMS Express 計(jì)劃，透過聯(lián)發(fā)科可以幫助國內(nèi)的中小型手機(jī)廠商加速通過GMS認(rèn)證，包括OEM與ODM 在內(nèi)的聯(lián)發(fā)科客戶，可將與 Google 進(jìn)行兼容性驗(yàn)證的GMS認(rèn)證流程。認(rèn)證周期從過往需耗時(shí)三個(gè)月縮短至四周時(shí)間，同時(shí)也能經(jīng)常收到安全更新修正文件，降低設(shè)備被入侵的風(fēng)險(xiǎn)，讓安卓生態(tài)更為健康。

　　李彥輯強(qiáng)調(diào)，以往國內(nèi)中小型手機(jī)廠商出海通過GMS認(rèn)證是自己在弄，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科與谷歌聯(lián)合，可以為手機(jī)廠商帶來更好的體驗(yàn)，既縮短了認(rèn)證周期又減小了各種成本，這是國內(nèi)手機(jī)廠商出海的迫切需求。在過去幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科技已協(xié)助數(shù)十家品牌廠商加入GMS Express計(jì)劃。

　　“目前聯(lián)發(fā)科是第一家支持 GMS Express 計(jì)劃的芯片供貨商，縮短了產(chǎn)品海外上市時(shí)程，又提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的效率。這見證了聯(lián)發(fā)科做好全方位解決方案供貨商的角色，提供芯片、Turnkey方案與軟件認(rèn)證服務(wù)的能力。” 李彥輯表示，聯(lián)發(fā)科這樣做就是為了協(xié)力讓國內(nèi)的中小手機(jī)廠商和OEM/ ODM快速走向海外，讓全世界的消費(fèi)者能夠用到比過去更好用的智能手機(jī)。對(duì)于已經(jīng)走過20年的聯(lián)發(fā)科，下一個(gè)20年就是讓全世界數(shù)十億消費(fèi)者享受MTK科技帶來的便利，就要到來的2018年將是聯(lián)發(fā)科一個(gè)新的開端，你看好嗎?