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          聯(lián)發(fā)科2018年會怎么走?

          作者: 時間:2017-11-17 來源:集微網(wǎng) 收藏
          編者按:對于已經(jīng)走過20年的聯(lián)發(fā)科,下一個20年就是讓全世界數(shù)十億消費(fèi)者享受MTK科技帶來的便利,就要到來的2018年將是聯(lián)發(fā)科一個新的開端,你看好嗎?

            當(dāng)時鐘再轉(zhuǎn)一個月半,將迎來其下一個20年的開局之年,所料不差,2018年將不再冒進(jìn),會走的更穩(wěn)健。11月16日,在深圳辦公室,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向集微網(wǎng)表示,2018年,聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級芯片市場節(jié)奏,加速推出更多Helio P系列中高階芯片,同時發(fā)力中低端入門級芯片,主推MT6739芯片平臺。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/371634.htm

            如今全球智能手機(jī)年出貨量大約在16億支左右,除了蘋果三星主導(dǎo)旗艦級高端市場外,市場主力還是以中高、中低端手機(jī)為主。然而,蘋果自供三星參半,作為安卓陣營另一家成熟且有體量的移動芯片處理器廠商,在看重其旗艦級高端產(chǎn)品的同時,更應(yīng)該看到其市場主力的中高端和中低端產(chǎn)品。

           兩端齊發(fā),2018年中低端主打MT6739芯片平臺

            “Helio P23和P30在推向市場后反應(yīng)很好,新一代的中高端智能機(jī)將會陸續(xù)采用?!?李彥輯表示,搭載P30的金立M7已經(jīng)上市,OPPO F5 首發(fā)P23芯片,已經(jīng)在印度市場開售,接下來會有更多搭載P30和P23的手機(jī)發(fā)布。

            Helio P23和P30是聯(lián)發(fā)科今年8月份發(fā)布的中高端新品,在基帶方面補(bǔ)足上半年的x系列在cat7基帶技術(shù)的不足。這兩款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全?;鶐В滦兄С諧at.7,速率達(dá)300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率達(dá)150Mbit/s。這樣的基帶水平,配合tas2.0智能天線技術(shù)讓信號覆蓋更廣,更穩(wěn)定,能在玩游戲或物體遮蔽手機(jī)同時不影響信號收集。上市之后,正被國內(nèi)不少手機(jī)品牌廠商和OEM/ODM廠商所采用。

            李彥輯稱,聯(lián)發(fā)科P系列產(chǎn)品除了在國內(nèi)市場有不錯的反應(yīng)外,同時也在借助國內(nèi)手機(jī)廠商加速走向海外,目前還有更多采用P系列中高端的機(jī)型將在東南亞、印度、歐洲等市場陸續(xù)上市,這也是聯(lián)發(fā)科的一大市場戰(zhàn)略。



            據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報告顯示,今年第二季度印度15000-30000盧比(約人民幣1500-3000元)中高價格銷量前三名分別是OPPO F3占比24%,VIVO V5s占比18%,金立A1占比9%,其中OV和金立分別采用了聯(lián)發(fā)科中階平臺MT6750和P10。

            除了要保持這一中高端市場外,聯(lián)發(fā)科2018年將打好利基,發(fā)力占據(jù)出貨量超4成占比的中低端市場,主推4G智能手機(jī)新一代入門級芯片平臺MT6739。之所以要這樣做,其核心之一還是因?yàn)檫@個市場和需求夠大。

            聯(lián)發(fā)科事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻向集微網(wǎng)表示,全球智能手機(jī)年出貨量保持在16億支左右,其中除去蘋果三星等高端旗艦機(jī),以及國內(nèi)手機(jī)廠商占據(jù)大半的中高端手機(jī)市場份額外,目前入門級中低端手機(jī)每年還有4~5億支市場份額,同時像非洲等不少地區(qū)還處于3G轉(zhuǎn)4G的過渡期,4G智能手機(jī)入門級市場容量不容小覷。

            不過現(xiàn)在所謂的入門級、基本款,其功能已經(jīng)不僅止于“基本”,要求也越來越高,譬如需要有更好的GPS定位,18:9的全面屏,更流暢的4G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)以及更好的拍照的需求等等。李彥輯,此前大部分4G入門級芯片平臺已經(jīng)不能滿足于這些新需求,這些基本的需求已經(jīng)從兩年前逐步提升,這也是聯(lián)發(fā)科要推出MT6739的原因,可以更好地支持這些新的入門級4G手機(jī)的性能需求,同時基于這些性能的MT7639已經(jīng)不是真正意義的入門級產(chǎn)品。

            回顧過去,入門級芯片平臺發(fā)生了很大變化,在2014年聯(lián)發(fā)科出過MT6572,支持4寸480*800顯示屏,雙核300萬像素;2016年升級到5寸的800萬的MT6737平臺,到了2018年主打的MT6739將具備最新的 4G LTE 功能并支持18:9全面屏,內(nèi)建高效能的 64位四核心 ARM Cortex-A53 CPU,支持雙攝和多媒體能力,具備 HD+(1440 x 720)分辨率,是一款具有高性價比,且貼合市場需求的智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片,具有驅(qū)動入門級換機(jī)價值的潛力。

            據(jù)透露,目前國內(nèi)不少的手機(jī)廠商正在采用MT6739,除了國內(nèi)中小型手機(jī)廠商外,也包括OED/ODM在印度、東南亞、東歐以及北美運(yùn)營商等海外市場鋪開。李彥輯稱,MT6739正以中國市場為中心擴(kuò)散到全球,這將是2018年值得期待的一顆芯片。

            攜手谷歌推GMS認(rèn)證計劃,加速國內(nèi)手機(jī)廠商的海外之路

            隨著國內(nèi)手機(jī)市場的換機(jī)潮趨緩,像海外東南亞、非洲、東歐等手機(jī)市場還是有很大增長的機(jī)會,國內(nèi)中小手機(jī)廠商紛紛走向海外,而助力國內(nèi)中小型手機(jī)廠商出海則成了聯(lián)發(fā)科幫助友商,壯大自己的契機(jī)。李彥輯也認(rèn)為,看得出來,國內(nèi)中小手機(jī)廠商積極投向海外將2018年最重要的事情,國內(nèi)手機(jī)廠商好持續(xù)成長就要靠海外市場,這是一個明顯的趨勢。

            正如上述,聯(lián)發(fā)科2018年將加速發(fā)力中高端P系列,以及主打的入門級MT6739助力國內(nèi)中小手機(jī)廠商加入開辟海外市場。雖說手機(jī)廠商采用P系列和MT6739芯片在國內(nèi)市場上市沒有太多認(rèn)證,但在海外市場上市就必須要涉及到GMS認(rèn)證。

            GMS全稱為GoogleMobile Service,即谷歌移動服務(wù),GMS是Google開發(fā)并推動Android的動力,在大陸地區(qū)不需要認(rèn)證內(nèi)嵌GMS,但在海外,手機(jī)上市必須要通過GMS認(rèn)證,否則將難以體驗(yàn)更多的軟件下載服務(wù)。

            李彥輯稱,對于出海的中小手機(jī)廠商和ODM/OEM廠商,通過GMS認(rèn)證是一個比較慢的過程,所以為了快速幫助國內(nèi)手機(jī)實(shí)現(xiàn)出海,聯(lián)發(fā)科和谷歌在長達(dá)一年的時間去想辦法怎么樣加速通過GMS認(rèn)證,以及實(shí)現(xiàn)更多的軟件補(bǔ)丁升級等問題。



            面對國內(nèi)中小型手機(jī)廠商需要預(yù)裝GMS這個問題,以及更多安卓軟件系統(tǒng)補(bǔ)丁升級,李彥輯表示,基于聯(lián)發(fā)科和谷歌達(dá)成的GMS合作,攜手推出 GMS Express 計劃,透過聯(lián)發(fā)科可以幫助國內(nèi)的中小型手機(jī)廠商加速通過GMS認(rèn)證,包括OEM與ODM 在內(nèi)的聯(lián)發(fā)科客戶,可將與 Google 進(jìn)行兼容性驗(yàn)證的GMS認(rèn)證流程。認(rèn)證周期從過往需耗時三個月縮短至四周時間,同時也能經(jīng)常收到安全更新修正文件,降低設(shè)備被入侵的風(fēng)險,讓安卓生態(tài)更為健康。

            李彥輯強(qiáng)調(diào),以往國內(nèi)中小型手機(jī)廠商出海通過GMS認(rèn)證是自己在弄,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科與谷歌聯(lián)合,可以為手機(jī)廠商帶來更好的體驗(yàn),既縮短了認(rèn)證周期又減小了各種成本,這是國內(nèi)手機(jī)廠商出海的迫切需求。在過去幾個月,聯(lián)發(fā)科技已協(xié)助數(shù)十家品牌廠商加入GMS Express計劃。

            “目前聯(lián)發(fā)科是第一家支持 GMS Express 計劃的芯片供貨商,縮短了產(chǎn)品海外上市時程,又提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的效率。這見證了聯(lián)發(fā)科做好全方位解決方案供貨商的角色,提供芯片、Turnkey方案與軟件認(rèn)證服務(wù)的能力?!?李彥輯表示,聯(lián)發(fā)科這樣做就是為了協(xié)力讓國內(nèi)的中小手機(jī)廠商和OEM/ ODM快速走向海外,讓全世界的消費(fèi)者能夠用到比過去更好用的智能手機(jī)。對于已經(jīng)走過20年的聯(lián)發(fā)科,下一個20年就是讓全世界數(shù)十億消費(fèi)者享受MTK科技帶來的便利,就要到來的2018年將是聯(lián)發(fā)科一個新的開端,你看好嗎?



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