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          通過熱電偶和調(diào)制電路實(shí)現(xiàn)寬量程溫度檢測

          作者:Robin Yang 時(shí)間:2017-11-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:如何在擴(kuò)展的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確的溫度測量已經(jīng)在工業(yè)熱工控制、危險(xiǎn)環(huán)境監(jiān)測等工程應(yīng)用中引起了廣泛的關(guān)注。通常來講,為了保證在完整的溫度范圍內(nèi)的測量準(zhǔn)確性,我們需要同時(shí)對溫度傳感器和信號調(diào)理電路進(jìn)行精確的調(diào)整與配置。本文將對基于熱電偶的溫度測量器件進(jìn)行分析,找出影響其精度的關(guān)鍵因素,并提出準(zhǔn)確、經(jīng)濟(jì)的技術(shù)方案以保證熱電偶的測溫效果。

          作者 / Robin Yang Microchip Technology Inc 混合及線性信號產(chǎn)品部 資深應(yīng)用工程師

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/372155.htm

          摘要:如何在擴(kuò)展的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確的溫度測量已經(jīng)在工業(yè)熱工控制、危險(xiǎn)環(huán)境監(jiān)測等工程應(yīng)用中引起了廣泛的關(guān)注。通常來講,為了保證在完整的溫度范圍內(nèi)的測量準(zhǔn)確性,我們需要同時(shí)對溫度傳感器和信號調(diào)理電路進(jìn)行精確的調(diào)整與配置。本文將對基于的溫度測量器件進(jìn)行分析,找出影響其精度的關(guān)鍵因素,并提出準(zhǔn)確、經(jīng)濟(jì)的技術(shù)方案以保證的測溫效果。

          1 不同類型溫度測量器件的比較

            為了將溫度轉(zhuǎn)化為電信號以供溫度監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行量化分析,我們通常考慮以下四類溫度傳感器:、熱敏電阻、電阻溫度計(jì)(RTD)和集成電路(IC)溫度計(jì)。上述類型的傳感器中,沒有任何一類溫度傳感器可以在測量范圍、精度、線性度以及成本等多方面同時(shí)提供最優(yōu)的解決方案。絕大多數(shù)情況下,我們需要在上述因素中做出權(quán)衡,通過評估每個(gè)應(yīng)用場景的具體需求來選擇最合適的溫度測量器件。熱電偶是最常用的溫度測量器件之一,因?yàn)樗軌驕y量的溫度范圍(-200℃至2500℃)較寬,并且能夠抵御惡劣的工作環(huán)境。相比之下,熱敏電阻在相對有限的溫度帶內(nèi)提供了較高的分辨率,而IC溫度計(jì)雖然可以實(shí)現(xiàn)更高的測量精度和線性度,但其測量溫度范圍更為有限。因此,本文將重點(diǎn)介紹基于熱電偶的溫度傳感器件。

            如圖1所示,熱電偶由兩種不同材料的金屬導(dǎo)體構(gòu)成,這兩種導(dǎo)體在與測量對象接觸的感應(yīng)結(jié)點(diǎn)(通常稱為“熱結(jié)”)處連接在一起。在賽貝克效應(yīng)的作用下,當(dāng)冷結(jié)與熱結(jié)之間存在溫度差時(shí),就會在冷結(jié)的兩種金屬導(dǎo)體之間產(chǎn)生相應(yīng)的熱電動勢(EMF,通常為μV級)。電動勢的大小取決于冷結(jié)與熱結(jié)之間的溫度差。通過對不同賽貝克系數(shù)的金屬或合金進(jìn)行組合,熱電偶可標(biāo)注為不同類型,例如E型、J型和K型等。不同類型的熱電偶隨溫度變化展現(xiàn)出各異的靈敏度與線性度特征。

          2 熱電偶的優(yōu)點(diǎn)與不足

            需要測量150℃以下的溫度時(shí),IC溫度計(jì)和熱敏電阻都是行之有效的選擇。電阻溫度計(jì)則可以測量高達(dá)500℃的溫度。而需要測量500℃以上的溫度時(shí),熱電偶是唯一可行的解決方案,部分類型的熱電偶可以應(yīng)對溫度高達(dá)2500℃的極端測量條件。另外,熱電偶甚至簡單的金屬結(jié)架構(gòu)也允許它直接接觸測量對象,因此熱電偶是惡劣環(huán)境中進(jìn)行溫度測量的首要選擇。此外,熱電偶是無源器件,不需要任何電流或電壓激勵(lì),也不會自身產(chǎn)生熱量干擾溫度測量。最后一點(diǎn),熱電偶對于許多應(yīng)用來說也是一種低成本的解決方案。

            當(dāng)然,熱電偶的應(yīng)用也存在一些技術(shù)限制。首先,對于任何一類熱電偶而言,塞貝克系數(shù)在整個(gè)溫度范圍內(nèi)都不會是恒定的。這意味著熱電偶的輸出電壓并不能完全線性地反映溫度。因此,需要用精確的校正算法來提高溫度和電動勢之間轉(zhuǎn)換的線性度。熱電偶的另一個(gè)局限在于其靈敏度。在不同的熱電偶類型中,賽貝克系數(shù)從8μV/℃至60μV/℃都有分布。假設(shè)熱結(jié)與冷結(jié)之間的溫度差為500℃,那么產(chǎn)生的電動勢的大小應(yīng)在4mV至30mV之間。 因此,低失調(diào)、低噪聲的放大器是將電動勢信號放大至模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸入端的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。需要重視的另外一點(diǎn)是可以采用差分放大器消除連接遠(yuǎn)端熱電偶的長導(dǎo)線產(chǎn)生的共模噪聲。抗噪性能較差的放大器可能會影響熱電偶的測量精度。

          3 應(yīng)用熱電偶的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案

            熱電偶測量溫度的原理是通過冷結(jié)金屬極間的電動勢推斷得知冷結(jié)與熱結(jié)間的溫度差異。冷結(jié)補(bǔ)償?shù)乃惴ㄖ傅氖峭ㄟ^累加熱電動勢推導(dǎo)出的溫度差值與冷結(jié)溫度,來計(jì)算熱結(jié)處的溫度。因此,為了計(jì)算熱結(jié)測試點(diǎn)的溫度,需要首先精確測量冷結(jié)處的溫度。這意味著高精度的環(huán)境溫度傳感器也應(yīng)該集成在熱電偶的信號調(diào)理鏈路內(nèi)。從電路板布局的角度考慮,環(huán)境溫度傳感器應(yīng)盡量靠近熱電偶的冷結(jié)處,以盡量減小冷結(jié)溫度的誤差。

            前文已經(jīng)提到,熱電偶的缺陷之一在于它的非線性。為了減少熱電偶在溫度到電動勢的轉(zhuǎn)化中的非線性對其精度的影響,我們通常建議將線性校正算法整合到ADC系統(tǒng)中。對于不同類型的熱電偶,由于賽貝克系數(shù)隨溫度變化并非恒定值,可以采用不同的方法來校正電動勢和溫度之間的非線性關(guān)系。

            一種可能的解決方案是在內(nèi)存中裝載查找表,通過一一對應(yīng)的溫度和電動勢的配對,查詢某一電動勢所對應(yīng)的溫度差值。相鄰數(shù)據(jù)點(diǎn)之間的溫度可以通過線性插值的方法來推導(dǎo)出。溫度和電動勢的配對是通過對每種熱電偶分別進(jìn)行測試,從而取得的測試數(shù)據(jù)。當(dāng)然,為了使配對更為精確,查找表中的相鄰溫度點(diǎn)和相鄰電動勢總是需要盡可能接近,這也意味著更大的數(shù)據(jù)量和更高的內(nèi)存需求。

            電動勢到溫度轉(zhuǎn)化的非線性度補(bǔ)償?shù)牧硪环N方法是使用建模方法。通過對每個(gè)溫度點(diǎn)測到的熱電動勢的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)學(xué)擬合,可以為不同類型的熱電偶建立各自的高階多項(xiàng)式傳遞函數(shù),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)從熱電動勢推導(dǎo)熱結(jié)和冷結(jié)之間的溫度差值。這種校正的計(jì)算過程可以通過微處理器或微控制器來完成。下文所舉的例子中,校正系數(shù)是從美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所(NIST)標(biāo)號ITS-90的熱電偶數(shù)據(jù)庫導(dǎo)出,可以保障所有類型的熱電偶的最優(yōu)轉(zhuǎn)換精度。

            在許多工業(yè)應(yīng)用中,需要依次使用不同類型的熱電偶來測量溫度。因此,信號調(diào)理電路需要對不同類型的熱電偶保持同等的轉(zhuǎn)換精度。否則的話,會大大提高信號調(diào)理電路的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

            設(shè)計(jì)一個(gè)準(zhǔn)確、普適性好并且低成本的熱電偶信號調(diào)理電路需要大量的專業(yè)知識,并且可能非常耗時(shí)。為了簡化設(shè)計(jì)流程,降低設(shè)計(jì)工作量并縮短上市時(shí)間,設(shè)計(jì)人員可以考慮使用集成的熱電偶信號調(diào)理IC。許多該類型的芯片現(xiàn)在已經(jīng)在市場上銷售,這里我們以Microchip的MCP9600為例進(jìn)行說明。

          4 MCP9600的產(chǎn)品特征

            Microchip的MCP9600提供了功能集成一體化的熱電偶溫度測量方案。MCP9600的功能框圖如圖2所示。從圖中可以看出,MCP9600是一種高度集成的單芯片解決方案,轉(zhuǎn)化生成的輸出數(shù)據(jù)可以直接通過I2C總線輸出至后端處理器。它集成了一個(gè)18位的Σ-ΔADC,可以通過不同的設(shè)置選擇更高的分辨率或更快的轉(zhuǎn)換時(shí)間。根據(jù)所使用的熱電偶類型和所需的分辨率,ADC可以配置為12位、14位、16位和18位分辨率模式。需要權(quán)衡的是,較低的分辨率將允許實(shí)現(xiàn)更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間,反之亦然。用戶也可以自主選擇0.0625℃/LSB(最小比特位)或0.25℃/LSB的溫度分辨率。

            如前文所述,為了使熱電動勢匹配ADC輸入級的電壓范圍,需要使用低噪聲放大器放大電動勢信號。MCP9600在輸入端使用了開關(guān)電容放大器,以保證輸入信號在18位分辨率模式下最高可以達(dá)到2μV/LSB的分辨率。MCP9600還為八種熱電偶(K、J、T、N、E、B、S和R)集成了各自的校正系數(shù),以確保在完整的溫度測量范圍內(nèi),熱結(jié)溫度的測量誤差小于±1.5℃。

            對于電池供電或低功耗的應(yīng)用,MCP9600集成了兩種低功耗工作模式:關(guān)斷模式和突發(fā)模式。這兩種模式都有助于在包括準(zhǔn)確度、功耗和自發(fā)熱控制等因素中尋找最優(yōu)的折中方案。MCP9600還配有用戶可訪問的寄存器。用戶可以通過寄存器選擇熱電偶類型、工作模式,設(shè)置多達(dá)四個(gè)警報(bào)限制以及設(shè)置ADC參數(shù)。該功能特征可以允許靈活配置各種類型的主流熱電偶器件,以適用于不同的溫度測量應(yīng)用。

          5 結(jié)論

            在擴(kuò)展溫度范圍的溫度測量應(yīng)用中,熱電偶已成為工程學(xué)界的首要選擇。為了保證不同測量環(huán)境下熱電偶的最優(yōu)測量性能,我們需要在熱電偶的信號中集成多種校正算法。這些算法對溫度測量的線性度,低噪聲放大和冷端補(bǔ)償都有重要的影響。單片集成的熱電偶接口器件旨在簡化設(shè)計(jì)人員所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。Microchip的MCP9600將上述功能模塊集成到包括開關(guān)電容放大器,18位ADC和數(shù)據(jù)處理單元的獨(dú)立芯片中,為廣域的溫度監(jiān)控提供了準(zhǔn)確而經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

            本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第12期第31頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。



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