意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)電機(jī)控制芯片讓自動(dòng)化系統(tǒng)尺寸更小，運(yùn)行更順暢、更安靜

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出最新的電子創(chuàng)新技術(shù)，讓高精度機(jī)器人的精密電機(jī)控制功能變得更先進(jìn)。

　　以精密和節(jié)省空間為特色的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化系統(tǒng)正在幫助醫(yī)療中心削減臨床試驗(yàn)成本，縮短實(shí)驗(yàn)報(bào)告周轉(zhuǎn)時(shí)間，為更多的病患提供高品質(zhì)的醫(yī)護(hù)服務(wù)，同時(shí)，3D打印機(jī)等工業(yè)機(jī)器人最近幾年大幅提升了精準(zhǔn)度和吞吐量。3D打印機(jī)可以快速、精確地打印形狀復(fù)雜的物件，而且價(jià)格變得越來(lái)越親民，適用于消費(fèi)級(jí)和專業(yè)級(jí)產(chǎn)品從原型開發(fā)到制造的開發(fā)流程。

　　意法半導(dǎo)體的STSPIN820 IC讓下一代基于步進(jìn)電機(jī)的機(jī)器人運(yùn)行更順暢、更安靜，尺寸更小，精度更高，功耗更低。利用其高速輸入和精確的微步算法，這款芯片可以讓電機(jī)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)很小的度數(shù)，使打印頭的移動(dòng)速度高于500mm/s，其亞微米精度使打印速度非常快，打印面非常地光潔，還能控制精度極高的運(yùn)動(dòng)，例如，下一代臨床自動(dòng)化系統(tǒng)中的樣品加載、封裝/開封、存取。在采用這款驅(qū)動(dòng)芯片后，其它醫(yī)療設(shè)備，例如，平皿機(jī)械臂處理系統(tǒng)、液泵、血液分析儀和呼吸機(jī)，可以變得更安靜、更緊湊、更經(jīng)濟(jì)。

　　大小只有 4mm x 4mm，內(nèi)置電機(jī)控制所需的控制算法和保護(hù)功能完備的功率器件 (額定45V和500m? RDS(ON))，該芯片是世界上最小的全合一的高精度電機(jī)控制器，自動(dòng)化設(shè)備廠商可直接將其置于控制電路板上，完成全部系統(tǒng)設(shè)計(jì)只需很少的額外元器件，因此，這款電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片節(jié)省電路板空間，提升系統(tǒng)可靠性。

　　意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo表示：STSPIN820可幫助精密自動(dòng)化控制領(lǐng)域的創(chuàng)新者不斷改進(jìn)產(chǎn)品，此外，高精度、小尺寸和低功耗還可幫助其它設(shè)備廠商簡(jiǎn)化高精度電機(jī)控制設(shè)計(jì)，例如，紡織機(jī)、縫紉機(jī)、安全監(jiān)控設(shè)備、點(diǎn)鈔機(jī)、辦公自動(dòng)化、家庭自動(dòng)化、銷售終端設(shè)備(POS)?！?/p>

　　STSPIN820即日起量產(chǎn)，采用 4mm x 4mm QFN封裝。

　　相關(guān)的STSPIN擴(kuò)展板(X-NUCLEO-IHM14A1) 將于2017年11月28-30日德國(guó)紐倫堡SPS IPC Drives展會(huì)的意法半導(dǎo)體展臺(tái)上展出。

　　編者注:

　　STSPIN820是一款步進(jìn)電機(jī)專用驅(qū)動(dòng)器，256微步分辨率。7V至45V的工作電壓易用于廣泛的應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)。1.5A最大輸出RMS電流，讓設(shè)計(jì)人員能夠靈活地滿足各種功率和轉(zhuǎn)矩要求。

　　STSPIN820是一款性價(jià)比卓越的電機(jī)控制解決方案，采用意法半導(dǎo)體專有的智能功率技術(shù)，在一個(gè)封裝內(nèi)集成以高精度微型步進(jìn)電機(jī)算法為特色的電機(jī)控制邏輯與低導(dǎo)通電阻、保護(hù)功能完備的功率級(jí)。配備常見的步進(jìn)時(shí)鐘和方向輸入引腳，從而簡(jiǎn)化了電機(jī)控制芯片與主處理器或微控制器的通信連接。

　　此外，該芯片還一個(gè)專用的待機(jī)引腳，使控制器可以進(jìn)入低功耗模式，在節(jié)能型應(yīng)用中最大限度降低功耗。

　　內(nèi)置過(guò)流、過(guò)熱和短路保護(hù)功能，使芯片可耐受惡劣的工業(yè)環(huán)境，進(jìn)一步降低電路復(fù)雜性、器件數(shù)量和物料成本。