聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理游人杰:人工智能每個地方都有
當人工智能AI成為一個年度熱詞的時候,站在行業(yè)最前沿的芯片廠商當然最該擁有話語權(quán)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/372290.htm近日,在中國移動合作伙伴大會139計劃發(fā)布之后,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受了藍鯨TMT記者的采訪。
游人杰先生是聯(lián)發(fā)科技15年以上的老員工,對該公司的技術(shù)研發(fā)以及高科技產(chǎn)品如數(shù)家珍。聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)主要由兩大事業(yè)群支撐,一是以智能手機為主的事業(yè)群,另一個事業(yè)群則是游人杰帶領(lǐng)的家庭娛樂事業(yè)群,主要業(yè)務(wù)包括電視、光驅(qū)、wifi、物聯(lián)網(wǎng)和音箱等。得益于智能音箱和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的推動,游人杰帶領(lǐng)的事業(yè)部在公司的營收占比中不斷攀升,從去年的20%上升到今年的25%。
另外,從訪談中得知,針對目前大熱的AI和物聯(lián)網(wǎng),聯(lián)發(fā)科都緊緊握在了手上。據(jù)游人杰透露,聯(lián)發(fā)科技的所有產(chǎn)品線都重視AI技術(shù),因此,人工智能每個地方都有,聯(lián)發(fā)科技在每個領(lǐng)域都有AI的策略。
一、聯(lián)發(fā)科技如何在人工智能AI領(lǐng)域突破?
公開資料顯示,聯(lián)發(fā)科技是一家全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在智能移動設(shè)備、智能家庭應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
然而,從今年年初起,聯(lián)發(fā)科技將業(yè)務(wù)分為三大塊:移動運算平臺(智能手機和平板)、成長型產(chǎn)品(wifi和語音助理等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品、電源管理、ASIC、機頂盒、auto等)、成熟型產(chǎn)品 (電視、DVD等)。
今年6月,聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介在接受媒體采訪時表示,未來所有電子產(chǎn)品都將從“可連接上網(wǎng)”進化到“具備智能”。
如今,蘋果、華為等廠商均在推出帶有人工智能芯片。在聯(lián)發(fā)科今年第三季度的財報會議上,新上任的Co-CEO蔡力行指出,明年上半年聯(lián)發(fā)科將推出兩款P系列產(chǎn)品,都會搭載VPU,加強手機在人工智能(AI)、人臉辨識、攝影、VR╱AR等豐富的多媒體應(yīng)用,也可望導(dǎo)入3D感測功能,以期藉此提升手機芯片市占率。
游人杰透露,聯(lián)發(fā)科技今年成長最重要的一個領(lǐng)域來自智能音箱市場,在雙十一期間,天貓平臺上100萬臺設(shè)備,早上8點半就售罄,可見供不應(yīng)求。在國內(nèi),該聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品同時支援阿里巴巴的語音后臺以及百度的DUOS的平臺。在海外,聯(lián)發(fā)科技是第一個能夠支持亞馬遜和谷歌的語音平臺。
“今年聯(lián)發(fā)科技在智能語音市場上年度整體成長速度,尤其是銷售量和去年相比,預(yù)估全球?qū)谐^十倍的成長”,游人杰說。
“明年國內(nèi)智能音箱的成長將進入比較快速的成長階段。”游人杰分析認為,在國際市場美國市場將會出現(xiàn)突飛猛進的的增長,而在國內(nèi)市場到今年年底,諸多廠商都陸續(xù)推出產(chǎn)品,除了小米盒子,還有騰訊、百度等相關(guān)產(chǎn)品推出。
可以預(yù)測,未來智能音箱在智能家庭家里變成一個主平臺后,會連接到家里的燈泡、冷氣、洗衣機、智慧鎖等設(shè)備,組成一個強大的智慧家庭,這對于捷足先登的聯(lián)發(fā)科技來說,充滿了期待。
除了語音之外,未來在影像視覺處理方面,借助AI技術(shù),一個攝像頭就成為一個人臉識別設(shè)置。據(jù)了解,魅族全球營銷主管@Ard Boude Ling在推特表示,魅族正在與聯(lián)發(fā)科進行合作,在智能手機上開發(fā)最佳面部識別技術(shù),預(yù)計將在明年與大家見面。不出意外的話,這項先進的技術(shù)將出現(xiàn)在魅族全面屏手機上,以替代指紋識別。這將成為聯(lián)發(fā)科在AI方面另外一個巨大的突破口。
二、爭奪移動物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)蛋糕
今年6月,工信部下發(fā)《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于全面推進移動物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》文件,文件中明確規(guī)定“到2017年末,實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋直轄市、省會城市等主要城市,基站規(guī)模達到40萬個。到2020年,NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全國普遍覆蓋,面向室內(nèi)、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應(yīng)用場景實現(xiàn)深度覆蓋,基站規(guī)模達到150萬個。”
盡管政府在極力推動,但是部署NB-IoT基站對于基站陳舊基礎(chǔ)電信運營商而言,需要最直接的硬件升級,這也間接增加了NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署的成本增加和時間消耗。因此,在產(chǎn)業(yè)鏈上除了中電信率先完成部署的32萬NB-IoT基站之外,中國聯(lián)通、中國移動仍然在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方面拼命追趕。
中國移動不失時機地推出“139”合作計劃,該計劃明確了中國移動將建成一個技術(shù)領(lǐng)先、覆蓋廣泛的移動物聯(lián)網(wǎng),在346個城市實現(xiàn)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))連續(xù)覆蓋,為廣大用戶提供便利、快捷的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗。同時,依托包括物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟在內(nèi)的三大聯(lián)盟,以及9大重點能力應(yīng)用,該計劃激活NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈。
我們知道,在芯片領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈最為敏感用戶體驗以及價格,聯(lián)發(fā)科技一直在價格方面占據(jù)優(yōu)勢。當然不會錯失這個良機。
在2017中移動開發(fā)者大會上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全球首款支持NB-IoT(窄帶物)R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式,具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢,將帶來更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,如健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備、智能電表及各種工業(yè)應(yīng)用。
業(yè)內(nèi)人士分析,該芯片的發(fā)布,這意味著在以往單模(NB-IoT)基礎(chǔ)上,又增加了GSM網(wǎng)絡(luò)模式。流量采用NB-IoT,語音采用GSM,這是最為節(jié)省功耗與成本的模式。更重要的是,MT2621推出后,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景瞬息具備通話功能,類似可穿戴手表、定位追蹤等共享單車、智能抄表新應(yīng)用打破了延時太長,用戶體驗很差的瓶頸。
對此,游人杰表示,“MT2621是一款高度整合物聯(lián)網(wǎng)平臺,除支持NB-IoT網(wǎng)絡(luò)外,亦兼容現(xiàn)有GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò),為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供優(yōu)良的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與通話品質(zhì)。MT2621內(nèi)建的省電與連接功能可支持現(xiàn)有的GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)與未來的NB-IoT發(fā)展,將能帶動物聯(lián)網(wǎng)邁入下一個成長階段。”
“連接下一個十億的人口與設(shè)備(Connecting the Next Billion)”這是聯(lián)發(fā)科下一個目標。從一個默默無聞芯片廠商如今已成長為年營業(yè)額超過86億美元(2016年)、年銷售約15億套各類芯片全球化公司,聯(lián)發(fā)科技的超速成長背后有強大的技術(shù)研發(fā)投入。公開數(shù)據(jù)顯示,過去十三年中,聯(lián)發(fā)科技累積在研發(fā)投入上超過100億美元,其中2016年研發(fā)投入超過17.3億美元,占比營收20%以上。未來五年,聯(lián)發(fā)科計劃投資約66億美元(2000億新臺幣)用于人工智能(AI)、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、軟件與服務(wù)、AR/VR等七大領(lǐng)域的科技研發(fā)。
管中窺豹,可見一斑。通過聯(lián)發(fā)科技游人杰對該公司在家庭娛樂產(chǎn)品領(lǐng)域強大的技術(shù)產(chǎn)品和接地氣的趨勢分析,不難看出,昔日里憑借平民化移動終端芯片在市場與高通一決高下的聯(lián)發(fā)科技,正發(fā)生著脫胎換骨的轉(zhuǎn)型,在萬物互聯(lián)的時代,將會以多元化鏈接、縱向擴張的姿態(tài),活躍在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈多個領(lǐng)域。
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