AI運(yùn)算核心 半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

　　富邦證券點(diǎn)名，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要受惠AI商機(jī)，關(guān)鍵將在「ASIC、硅智財(cái)IP、內(nèi)存模塊、傳感器」四領(lǐng)域。

　　隨著AI在機(jī)器智能學(xué)習(xí)發(fā)展的突破，富邦證券預(yù)估，2020～2025年AI應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將以38%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)攀升到2,300億美元，若從2017年算起CAGR更高達(dá)45%，就AI所創(chuàng)造的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值， 也將由目前約9億美元的水平，增長(zhǎng)至2025年超過(guò)700億美元，CAGR達(dá)62%，來(lái)自車用、深度學(xué)習(xí)、語(yǔ)音識(shí)別與相關(guān)應(yīng)用內(nèi)存等比重最高。

　　邊緣運(yùn)算

　　催生ASIC芯片需求

　　富邦證券指出，機(jī)器在學(xué)習(xí)的過(guò)程中，主要是利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的「處理芯片」負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算與函數(shù)推導(dǎo)，也因此，處理芯片的效能技術(shù)成為未來(lái)相關(guān)廠商重要的勝負(fù)關(guān)鍵。 總觀目前「處理芯片」發(fā)展，主要可分為CPU、GPU、FPGA及ASIC四種，依特性與使用目的不同又可區(qū)分為云端運(yùn)算與邊緣運(yùn)算。 前者云端運(yùn)算因?yàn)樾枰幚睚嫶髷?shù)據(jù)，加上長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作，芯片需求特性為功耗較高，整體效能佳，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心與超級(jí)計(jì)算機(jī)，目前也是國(guó)際大廠聚焦重點(diǎn)，包含Google、Nvidia、Intel等都有投入 ;后者邊緣運(yùn)算則主要應(yīng)用在終端裝置，對(duì)耗電量與芯片體積有較大限制與要求，目前趨勢(shì)是以FPGA與ASIC為邊緣運(yùn)算主要發(fā)展的芯片。

　　富邦證券指出，云端運(yùn)算已在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的效能表現(xiàn)相當(dāng)顯著，然而若要運(yùn)用到終端產(chǎn)品上，除了功耗與芯片體積的限制，加上云端運(yùn)算有數(shù)據(jù)存取、實(shí)時(shí)性與安全性的考慮，預(yù)期將會(huì)催生AI芯片向終端的「 邊緣運(yùn)算」邁進(jìn)，也就是將形成云端負(fù)責(zé)「訓(xùn)練」，終端芯片負(fù)責(zé)「推理」的情境發(fā)生，大幅帶動(dòng)邊緣運(yùn)算芯片整體出貨量。

　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Tractica預(yù)估，到2025年AI芯片出貨量將超過(guò)4,000萬(wàn)顆，其中成長(zhǎng)幅度最大就是ASIC芯片，占整體出貨比重近60%，達(dá)2,400萬(wàn)顆， 營(yíng)收貢獻(xiàn)也將由2016年的1千多萬(wàn)美元成長(zhǎng)至2025年的33～34億美元。

　　ASIC具有低延時(shí)、低功耗、高效能與可大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)勢(shì)，將使其于未來(lái)AI發(fā)展扮演關(guān)鍵，例如智能監(jiān)控、自駕車、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、智能喇叭、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能家電等應(yīng)用，都能帶動(dòng)ASIC芯片出貨。

　　當(dāng)然，另一個(gè)關(guān)注重點(diǎn)仍在GPU，由于先天條件優(yōu)勢(shì)，目前在AI處理的效能還是優(yōu)于其他芯片方案，加上大數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的機(jī)器學(xué)習(xí)，需要處理龐大與實(shí)時(shí)信息，因此GPU在云端系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等優(yōu)勢(shì)還是會(huì)持續(xù)領(lǐng)先， 預(yù)估至2025年AI芯片出貨金額將超過(guò)120億美元，其中GPU整體出貨金額將超過(guò)50億美元，占比逾4成。

　　衍生而來(lái)的

　　IP、SSD、MCU大商機(jī)

　　其次，衍生而來(lái)的就是硅智財(cái)(IP)、內(nèi)存與傳感器商機(jī)。 富邦證券指出，除了ASIC出貨帶動(dòng)IP需求，信息量暴增加上儲(chǔ)存成本下降，巨量數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí)的普及，將使「儲(chǔ)存裝置」與「感測(cè)裝置」成為不可或缺的一環(huán)。

　　在AI模塊中，處理芯片與儲(chǔ)存系統(tǒng)之間的信道優(yōu)化，將直接影響系統(tǒng)在實(shí)時(shí)判斷與深度學(xué)習(xí)的效能，因此內(nèi)存模塊必須更重視客制化與穩(wěn)定性等需求，目前就AI產(chǎn)業(yè)面觀察，尤其工業(yè)應(yīng)用發(fā)展最為成熟，供應(yīng)鏈完整、效應(yīng)明確， 預(yù)估將是接下來(lái)最快實(shí)現(xiàn)人工智能化的產(chǎn)業(yè)之一，工控內(nèi)存供貨商是主要關(guān)注對(duì)象。

　　富邦證券預(yù)估，單就AI應(yīng)用在深度學(xué)習(xí)的SSD(固態(tài)硬盤(pán))需求將由2016年8.63億Gb提升至2025年的412億Gb，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)53%，產(chǎn)值預(yù)期將由2.6億美元提升至123億美元。

　　而感測(cè)裝置部分，機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，除網(wǎng)絡(luò)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)之外，因機(jī)器人、工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)等需求增加，模擬數(shù)據(jù)的產(chǎn)出也將明顯提升，富邦證券預(yù)期，利用微控制器(MCU)與傳感器來(lái)得到外界信息的解決方案需求，也將隨之上揚(yáng)。

　　臺(tái)廠在AI上的布局

　　值得關(guān)注

　　富邦證券指出，臺(tái)廠在晶圓代工上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整，由晶圓代工大廠臺(tái)積電領(lǐng)軍，預(yù)期將可帶領(lǐng)其他相關(guān)廠商包括ASIC、硅智財(cái)IP、內(nèi)存模塊、傳感器等相關(guān)供應(yīng)鏈正是值得投資人關(guān)注的選股方向。