明年手機決戰(zhàn)新應(yīng)用 三大芯片廠商毛利率醞釀反彈
蘋果(Apple)新款iPhone X成功打響3D感測應(yīng)用,2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進采用3D感測功能,而華為最新Mate 10高階手機亦開始導入人工智能(AI)應(yīng)用,2018年新款智能手機不僅訴求OLED面板、全屏幕設(shè)計、快速充電及無線充電等設(shè)計,更強調(diào)3D感測、AI介面,以及往AR、5G應(yīng)用方向發(fā)展,手機品牌廠不斷嘗試新應(yīng)用,不僅讓手機平均單價維持高檔不墜,面對新款芯片加速升級,手機芯片廠可望逐步擺脫惡性殺價競爭,2018年毛利率有機會反彈。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201712/372655.htm過去幾年由于新一代智能手機產(chǎn)品一直欠缺具吸引力的應(yīng)用設(shè)計,無法創(chuàng)造更好的消費者體驗,加上手機品牌大廠汲汲搶攻全球市占率,動輒針對大陸及新興國家市場祭出機海策略,不僅讓智能手機平均單價快速下滑,連帶讓高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片廠被迫跟著起舞,為爭取1~2美元的芯片差價,在兩岸智能手機供應(yīng)鏈激烈纏斗。
在惡性殺價競爭下,聯(lián)發(fā)科單季平均毛利率由原先逾47%,一路殺到33%才逐漸見底;展訊原本預(yù)期的獲利成長前景,也因為陷入價格戰(zhàn)火而全盤打亂掉;至于高通在手機芯片產(chǎn)品線毛利率同樣是節(jié)節(jié)敗退,并拖累公司整體獲利增長。
近期包括國際及大陸智能手機品牌業(yè)者紛調(diào)整策略,面對過去的機海戰(zhàn)術(shù)未必是好的營運模式,反而是采取更精準的產(chǎn)品及市場定位,擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì),才是手機品牌廠在全球市場競局穩(wěn)中求勝的最佳策略,從蘋果iPhone X十年大改版的企圖心,華為Mate 10嘗新導入AI應(yīng)用,以及2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進采用3D感測功能,便可看出端倪。
全球一線手機品牌業(yè)者不斷借由導入新功能、新應(yīng)用,全力拉高自家智能手機平均單價,希望讓手機市場可以發(fā)揮長尾理論的效益到極致,這亦讓芯片供應(yīng)商將在2018年扮演更吃重的角色,畢竟手機新功能、新應(yīng)用的最大推手,就是高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等全球手機芯片大廠。
2018年不僅因為手機導入新應(yīng)用設(shè)計,將有助于提升芯片供應(yīng)商毛利率,由于高通有意守穩(wěn)高階手機芯片市占率,聯(lián)發(fā)科決定集中火力鎖定中階手機客戶,展訊則持續(xù)拓展更高階的訂單,似乎讓2018年全球智能手機芯片市場競局,呈現(xiàn)眾廠在各自舞臺揮灑的局面。
另外,2018年高通持續(xù)面臨博通(Broadcom)的收購提案,并被直接點名公司有毛利率偏低問題,聯(lián)發(fā)科面對毛利率必須逐季走高的營運回溫考驗,加上展訊即將在大陸上市,3家手機芯片供應(yīng)商都有毛利率回升的壓力,這將使得2018年手機芯片市場殺價氣氛及動力明顯減弱,讓各家手機芯片廠的毛利率出現(xiàn)反彈的契機。
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