智聯(lián)萬物，芯創(chuàng)未來

如果說互聯(lián)網(wǎng)改變了人類獲取知識的方式、移動互聯(lián)網(wǎng)改變了人與人社交的方式，那么物聯(lián)網(wǎng)將改變?nèi)伺c“物”之間的互動關(guān)系。

過去，電表只有一個(gè)功能，就是計(jì)量。但是，不久的將來你將會遇到以下的場景：你的手機(jī)會收到提示，需要給你家里的電表充值，否則將面臨欠費(fèi)；你收到的賬單不僅包括不同電器的費(fèi)用占比，更重要的是你將獲得更綠色節(jié)能的省電方案；你將獲得家中電器異常運(yùn)行的提示，甚至某段電路老化可能引發(fā)火災(zāi)的預(yù)警。在這里，電表化身為一個(gè)具有智能分析、能主動與人交流的機(jī)器人，不僅通過電線連接每一臺電器，而且知道抽取“有用”的數(shù)據(jù)傳向云端，通過大數(shù)據(jù)分析后向用戶傳遞更有價(jià)值的信息。這并不是科幻小說的內(nèi)容，最新的智能物聯(lián)網(wǎng)（iIoT）技術(shù)正在使得這一切成為現(xiàn)實(shí)。于電表乃至每一臺物聯(lián)網(wǎng)終端，其“大腦”就是芯片 - 讓它變得更智能，就是相當(dāng)于給物聯(lián)網(wǎng)“插上了AI的翅膀”。而這正是2017年12月8日“德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開發(fā)平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”的主題。

這場發(fā)布會吸引了上百名業(yè)內(nèi)專家、生態(tài)合作伙伴和下游應(yīng)用廠商代表參會，以及全球眾多觀看現(xiàn)場直播的觀眾。在這次活動中，德思普科技有限公司在業(yè)界率先發(fā)布了處于全球同行業(yè)前沿水平的低功耗軟件無線電、智能物聯(lián)網(wǎng)終端以及嵌入式AI三款芯片系列。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺提供商，憑借其在軟件定義芯片、異構(gòu)計(jì)算等方面的長期積累，德思普此次發(fā)布的芯片平臺不僅將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算、嵌入式人工智能融于一體，而且，其推出的多核異構(gòu)處理器系列芯片還具有靈活配置、高性能、低功耗、易開發(fā)、易維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。在產(chǎn)品開發(fā)上，極具特色的開發(fā)工具和高效的開發(fā)、調(diào)試流程大幅降低了下游廠商的研發(fā)投入并縮短研發(fā)周期。

據(jù)德思普公司CTO張小東博士介紹，當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨著兩大趨勢，一個(gè)是人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合，另一個(gè)則是異構(gòu)計(jì)算成為AI芯片設(shè)計(jì)的主流。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商還面臨著不少新的挑戰(zhàn)，比如：在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，設(shè)計(jì)投入和制造費(fèi)用越來越高、芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。然而，芯片生命周期越來越短、產(chǎn)品差異化越來越困難；在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面，則出現(xiàn)了市場規(guī)模碎片化、標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)化、客戶需求定制化等新特點(diǎn)。因此，在智能物聯(lián)網(wǎng)（iIoT）時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)廠商需要采用創(chuàng)新的“自下而上、服務(wù)驅(qū)動”的設(shè)計(jì)模式，針對細(xì)分市場的應(yīng)用需求，為客戶定制差異化的芯片，通過以服務(wù)換取市場的戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)雙贏、多贏、共贏。

同時(shí)，德思普將積極開展與行業(yè)伙伴的合作，以“開放、定制、眾創(chuàng)、安全”為目標(biāo)，采取“生態(tài)共建、資源共享、協(xié)同開發(fā)、價(jià)值放大”的戰(zhàn)略，與客戶共建德思普芯片生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)布會上，中國移動、北京翼輝、廣州奔流、硬創(chuàng)大道、國民技術(shù)等合作伙伴分別分享了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè)、技術(shù)及商業(yè)模式創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn)。另外，來自中、美、歐的國內(nèi)外十余家公司推出了各自基于德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開發(fā)平臺開發(fā)的行業(yè)應(yīng)用解決方案。美國Netronix集團(tuán)介紹了從終端到云端的“云+端”整體方案；德國LyDAR Tek公司展示了支持人工智能算法的毫米波手勢識別和基于毫米波雷達(dá)的智慧路燈系統(tǒng)；深圳微納研究院、杭州朗陽、陽光凱迅等公司也分別介紹了基于德思普芯片開發(fā)的麥克風(fēng)陣列、智讀表、系統(tǒng)終端等解決方案和產(chǎn)品，橫跨通信、電力、智能家居、市政管理等多個(gè)行業(yè)?；诘滤计諉涡酒脚_的IoT方案與語音識別、圖像識別、手勢識別等AI技術(shù)相結(jié)合，形成了幾乎無處不在的“智能物聯(lián)網(wǎng)”實(shí)際應(yīng)用，給物聯(lián)網(wǎng)“插上了人工智能的翅膀”。