2021年全球IC市場規(guī)模4345億美元 汽車與物聯(lián)網(wǎng)IC應(yīng)用成長最快

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告預(yù)估，全球整體IC市場規(guī)模將由2016年的2,977億美元，成長為2021年的4,345億美元。合計(jì)2016~2021年規(guī)模年復(fù)合成長率(CAGR)為7.9%。

　　在12類IC終端應(yīng)用主要產(chǎn)品中，僅游戲機(jī)與平板電腦產(chǎn)品用IC市場規(guī)模會(huì)出現(xiàn)下滑，其余如汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)、手機(jī)等IC應(yīng)用市場規(guī)模都會(huì)呈現(xiàn)成長。其中以車用與物聯(lián)網(wǎng)連結(jié)用IC市場規(guī)模成長最快，成長幅度較整體IC高出70%。

　　預(yù)估2017年全球車用IC市場規(guī)模，將繼2016年成長11%(達(dá)229億美元)后，再年增22%，達(dá)280億美元，并且此一成長趨勢(shì)還會(huì)一直延續(xù)到2021年。2018年全球車用IC規(guī)模年增16%，達(dá)324億美元;2021年規(guī)模達(dá)429億美元。合計(jì)2016~2021年全球車用IC市場規(guī)模CAGR為13.4%。

　　成長幅度僅次于車用IC的是，應(yīng)用在各種系統(tǒng)、傳感器和裝置中，提供物聯(lián)網(wǎng)功能的IC產(chǎn)品。預(yù)估該類物聯(lián)網(wǎng)連結(jié)應(yīng)用IC市場規(guī)模，將由2016年的184億美元，成長為2017年的209億美元，并在2021年達(dá)到342億美元。合計(jì)2016~2021年CAGR為13.2%。

　　IC Insights預(yù)估，2017年物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)IC銷售額，將繼2016年成長18%后，續(xù)年增14%，達(dá)145億美元。2018年銷售額還會(huì)再成長16%，達(dá)到168億美元。

　　CAGR排名位于前五大的其他IC終端應(yīng)用類別分別為，醫(yī)療產(chǎn)品用IC市場(CAGR 9.7%)、穿戴式裝置用IC(CAGR 9.0%)，以及手機(jī)用IC(CAGR 7.8%)。

　　上述3類IC應(yīng)用2021年市場規(guī)模分別為，醫(yī)療產(chǎn)品用IC 78億美元、穿戴式裝置用IC 49億美元、手機(jī)用IC 1,056億美元。

　　至于規(guī)模將會(huì)出現(xiàn)下滑的游戲機(jī)與平板電腦產(chǎn)品用IC市場，預(yù)估CAGR分別為-1.9%與-2.3%，2021年游戲機(jī)用IC市場規(guī)模為97億美元，平板電腦用IC規(guī)模為107億美元。

　　就市場規(guī)模而言，受到DRAM和NAND flash存儲(chǔ)器平均售價(jià)(ASP)大幅上揚(yáng)影響，預(yù)估2017年手機(jī)用IC市場規(guī)模將會(huì)大幅年增24%，達(dá)897億美元;2018年規(guī)模還會(huì)再成長8%，達(dá)973億美元;2021年規(guī)模達(dá)1,056億美元。手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)持續(xù)是最大的IC終端應(yīng)用市場，約占整體市場規(guī)模的25%。

　　在存儲(chǔ)器ASP上揚(yáng)的影響下，2017年全球PC用IC市場規(guī)模也會(huì)年增17.6%，達(dá)690億美元。2018年規(guī)模將會(huì)再年增5%，達(dá)726億美元。

　　雖然2016~2021年P(guān)C用IC市場規(guī)模CAGR僅約3%，低于如汽車或穿戴式裝置等IC應(yīng)用市場CAGR，但PC產(chǎn)品仍然持續(xù)會(huì)是僅次于手機(jī)的第二大IC終端應(yīng)用市場。

　　單就2017全年市場規(guī)模而言，前五大IC終端應(yīng)用市場分別為，手機(jī)用IC市場、PC用IC、車用IC、物聯(lián)網(wǎng)連結(jié)用IC，以及服務(wù)器用IC。各類應(yīng)用當(dāng)年市場規(guī)模依序?yàn)?97億、690億、280億、209億與167億美元。