AMD執(zhí)行長(zhǎng)：“身歷其境”運(yùn)算時(shí)代來臨

　　“運(yùn)算性能的下一個(gè)階段進(jìn)展，特別是對(duì)消費(fèi)者來說，實(shí)際上是環(huán)繞著“身歷其境運(yùn)算” (immersive computing)，以及我們所有人生活周遭數(shù)不清的連網(wǎng)裝置?！?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201712/372856.htm

　　AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐(Lisa Su)在日前于美國(guó)舊金山舉行的2017年度EEE國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上，呼吁產(chǎn)業(yè)界共同努力滿足對(duì)更高運(yùn)算性能的需求，以持續(xù)改善終端使用者體驗(yàn)并協(xié)助解決部份世界上最困難的問題。

　　蘇姿豐在IEDM發(fā)表專題演說時(shí)指出，維持創(chuàng)新步伐已經(jīng)使得運(yùn)算技術(shù)性能有大幅度提升，這不只需要半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，也需要系統(tǒng)零組件更佳的整合，以及微架構(gòu)效率、電源管理、記憶體整合以及軟體等各方面技術(shù)的改善。

　　她并指出：“運(yùn)算性能的下一個(gè)階段進(jìn)展，特別是對(duì)消費(fèi)者來說，實(shí)際上是環(huán)繞著“身歷其境運(yùn)算” (immersive computing)，以及我們所有人生活周遭數(shù)不清的連網(wǎng)裝置?！?/p>

　　AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐于美國(guó)舊金山舉行的IEEE IEDM大會(huì)發(fā)表專題演說

　　蘇姿豐認(rèn)為，透過合作將可推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界克服種種挑戰(zhàn)──包括日益增加的記憶體頻寬延遲、成本、功耗與晶片尺寸;她提倡采用多晶片架構(gòu)，以及具備高性能、可擴(kuò)展連結(jié)的高效率晶片對(duì)晶片互連技術(shù)。

　　而盡管仍有爭(zhēng)議，產(chǎn)業(yè)界有許多人認(rèn)技術(shù)創(chuàng)新腳步已經(jīng)落后于摩爾定律(Moore’s Law)，也就是晶片上每平方英寸電晶體密度每18個(gè)月會(huì)成長(zhǎng)一倍的理論;蘇姿豐指出，今日大概需要花2.4年才能達(dá)到每平方英寸電晶體密度成長(zhǎng)一倍的目標(biāo)，此外晶片尺寸隨著時(shí)間增加也成為經(jīng)濟(jì)問題，記憶體頻寬效率因此下降，而且SoC功耗每年增加約7%。

　　在高性能運(yùn)算領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)提供一致性的CPU與GPU性能呈指數(shù)成長(zhǎng);蘇姿豐表示，CPU/GPU每瓦性能(performance-per-watt)效率大約每2.4年增加一倍。她估計(jì)此性能成長(zhǎng)約有40%的貢獻(xiàn)是來自于半導(dǎo)體制程技術(shù)的演進(jìn)：“在架構(gòu)與系統(tǒng)方面持續(xù)努力對(duì)我們來說相當(dāng)重要，而且老實(shí)說我們?cè)谶@些方面還有很多進(jìn)步的空間?！?/p>

　　CPU/GPU性能提升趨勢(shì)

　　除了多晶片架構(gòu)，蘇姿豐還特別提到了3D堆疊、記憶體整合與電源管理等技術(shù)已經(jīng)成熟，可進(jìn)一步提升運(yùn)算性能以及效率。

　　蘇姿豐在發(fā)表專題演說的一開始就表示，她在1992年22歲時(shí)就曾于IEDM獲得最佳學(xué)生論文獎(jiǎng)，在25年后能在同一個(gè)講臺(tái)上發(fā)表專題演說備感榮幸。她在演說后接受EE Times采訪時(shí)則透露，她在三年前接任AMD執(zhí)行長(zhǎng)之后已經(jīng)離開純研發(fā)崗位好一段時(shí)間，能在IEDM分享(歷任IBM、Freescale與AMD)其研發(fā)經(jīng)驗(yàn)令她十分開心。

　　“IEDM真的是非常重要的半導(dǎo)體元件技術(shù)會(huì)議，”蘇姿豐指出：“對(duì)博士班學(xué)生以及許多關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)來說，這場(chǎng)會(huì)議吸引了眾多菁英，實(shí)際探討最新、最重要的技術(shù)趨勢(shì)?！?/p>