三星半導體未來將著重非存儲器 SOC 及代工業(yè)務發(fā)展

　　根據(jù)韓國媒體《The Investor》的報導，三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會議”上，由接任三星半導體業(yè)務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未來三星在半導體業(yè)務上將強化在非存儲器的 SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務的發(fā)展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的存儲器業(yè)務之外，未來新的營收來源計劃。

　　報導指出，三星每年在 6 月及 12 月所舉行的“全球戰(zhàn)略會議”，是三星為接下來半年的營運策略定下計劃的重要會議。而根據(jù)知情人士的透露，在金奇南被任命為三星半導體部門CEO，以接替即將退休的三星副會長權五鉉之后，針對未來三星半導體部門的營運策略，將以著重在非存儲器產品及代工業(yè)務上為主。

　　報導引用另一家韓國媒體《韓國先驅報》的報導指出，當前全球的芯片知識產權公司透露表示，目前三星正在強化與外部專家及芯片知識產權公司的合作，而且也似乎在準備針對非存儲器產品業(yè)務加強投資。原因是三星希望能增加在單芯片系統(tǒng)產品上的多樣性，以填補未來在存儲器近期的榮景退燒之后，有一新的營收來源。

　　目前，三星的半導體部門正在針對大量的移動設備及家用電器開發(fā)相關人工智能及物聯(lián)網(wǎng) SOC 等相關產品，并希望借曾能使得三星在之后的人工智能及物聯(lián)網(wǎng)市場取得領先的地位。

　　至于，在代工業(yè)務方面，一位三星的官員曾經(jīng)指出，在 2017 年三星將半導體代工業(yè)務獨立出來之后，一直在擴大全球的營銷活動以吸引國際客戶的青睞。尤其，隨著中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長下，代工業(yè)務被三星視為另一個新的業(yè)務成長引擎。因此，三星也希望借由未來的加強投資，從當前的龍頭臺積電中取得相對的優(yōu)勢。

　　而對于以上的報導，目前三星拒絕做出任何評論。