中韓存儲(chǔ)器業(yè)紛擴(kuò)產(chǎn)，2019 年半導(dǎo)體原料大缺貨？
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編者按：中韓半導(dǎo)體廠商大擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)能 2018、2019 年開(kāi)出。各大廠商增產(chǎn)，半導(dǎo)體原料需求大增，供給卻未相對(duì)成長(zhǎng)，外界憂慮 2019 年半導(dǎo)體原料可能會(huì)爆發(fā)缺貨危機(jī)。
韓媒 BusinessKorea 28 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界人士表示，三星電子平澤廠 1 號(hào)線的二樓工程、SK 海力士韓國(guó)清州(Cheongju)廠和中國(guó)無(wú)錫的擴(kuò)產(chǎn)案將完工，預(yù)定 2018、2019 年投產(chǎn)。估計(jì)三星華城廠和平澤廠二樓量產(chǎn)后，DRAM 產(chǎn)能將從當(dāng)前的每月 37 萬(wàn)片晶圓、2019 年增至每月 60 萬(wàn)片晶圓。
不只如此，中國(guó)半導(dǎo)體廠商包括清華紫光、晉華集成電路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)，明年也開(kāi)始量產(chǎn)存儲(chǔ)器，會(huì)讓原料供給更加短缺。
不具名的半導(dǎo)體人士透露，半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體清洗溶劑異丙醇(Isopropyl alcohol，IPA)已經(jīng)陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴(yán)重。中型晶圓代工廠主管也說(shuō)，半導(dǎo)體原料如氦(helium)、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化鎢(WF6)氣體可能供不應(yīng)求。韓國(guó) Foosung、SK Materials 都砸錢(qián)增產(chǎn)半導(dǎo)體原料，為之后供給熱潮預(yù)做準(zhǔn)備。
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