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          5G規(guī)范的“里程碑”與高通的有所為

          作者: 時間:2018-01-05 來源:CNET 收藏
          編者按:首個5G新空口標準出臺并不易,當中牽涉到企業(yè)間的利益博弈,眾多廠商都在加速5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)部署。

            1月4日 北京消息(文/周雅): 又迎來兩個令業(yè)界興奮的事件節(jié)點。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/374023.htm

            其一,最近在葡萄牙里斯本3GPP TSG RAN全體會議上,首個可實施的新空口( NR)規(guī)范完成。一時間,包括中國三大運營商、美國四大運營商、高通、中興等全球30家移動通信領(lǐng)頭企業(yè)均發(fā)表聲明,直言這是一項“里程碑”事件。

            其二,在同一天,愛立信與高通聯(lián)合AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電訊 、Sprint、Telstra、T-Mobile美國、Verizon和沃達豐展示符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連接,演示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng),分別運行在3.5 GHz和28 GHz頻段,面向低層級數(shù)據(jù)連接進行。


            高通與愛立信運行于28 GHz的5G NR數(shù)據(jù)互通連接

            粗看以上兩件事,都是為了加速5G商用,但背后卻都具有更深刻的意義。

            首個5G新空口標準出臺并不易,當中牽涉到企業(yè)間的利益博弈——曾經(jīng)在2015年3GPP會議上,500多家公司加入了5G標準討論,提供了超過70種方案,在各方兩年多的共同努力下終于達成共識。盡管3GPP出臺的只是一個5G初步標準,距離5G完整規(guī)范標準還有一段時間,但此事依然有標志性意義,意在完成了非獨立5G NR相關(guān)配置的技術(shù)規(guī)范,支撐5G手機和5G網(wǎng)絡(luò)約于2019年盡早到來,5G輪廓越來越清晰。



            而上述提到的多廠商互通演示,則是行業(yè)持續(xù)合作的重要技術(shù)成果,成為推動符合標準的5G試驗及商用發(fā)展的里程碑,以加速在2019年啟動的5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)部署。

            在這其中,高通作為移動通信領(lǐng)域的創(chuàng)新者,一直扮演著舉足輕重的角色。

            5G研發(fā)并非朝夕之舉,當中巨大的投入和豐厚知識產(chǎn)權(quán)儲備必不可少。正如高通工程技術(shù)高級副總裁Durga Malladi解讀:“5G商用之路并不是一個短暫的沖刺,而是在3GPP 5G標準化工作啟動之前就早已開始的馬拉松(This path to 5Gcommercialization is not a short sprint, but rather a marathon that startedlong before the 3GPP 5G standardization efforts kicked off)?!?/p>

            我們知道,通信技術(shù)的迭代演進,不止需要3GPP這樣的國際聯(lián)盟制定全球標準,更需要像高通這樣的技術(shù)型公司提供前瞻性技術(shù)方案,多方協(xié)作才能真正推動行業(yè)進步。高通早在十多年前就開始投入5G前瞻性研究,并一直不斷將5G設(shè)計貢獻給3GPP,包括基于OFDM的波形、先進信道編碼、毫米波等等技術(shù),加上4G LTE、千兆級LTE的演進,從而為5G發(fā)展鋪平道路。

            2016年10月18日,高通推出基于28毫米波頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50,通過單一芯片全面支持當前全球2G/3G/4G以及5G多模網(wǎng)絡(luò),并支持全球5G新空口標準以及千兆LTE網(wǎng)絡(luò),意味著運營商和OEM可以提前部署下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)終端。2017年2月,驍龍X50取得了進一步拓展,支持6GHz以下頻段運行,理論將能帶來5Gbps的下行速率。

            2017年9月,高通推出基于5G新空口(NR)Release-15規(guī)范的5G新空口毫米波原型系統(tǒng),加速面向智能手機的移動部署。該原型系統(tǒng)在24GHz以上毫米波頻段運行,該原型系統(tǒng)還展示了高通在智能手機大小的終端中實現(xiàn)優(yōu)化的毫米波射頻前端設(shè)計,用于測試和試驗毫米波在真實環(huán)境中面臨的諸多挑戰(zhàn):例如終端設(shè)計和手握帶來的信號阻塞。不久后,高通又推出一個微小的毫米波天線模塊,大小相當于一枚鎳幣,比其競品要小得多。

            10月,高通基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個5G數(shù)據(jù)連接,并推出了首款5G智能手機參考設(shè)計,一部機身厚度不足9mm,采用窄邊框設(shè)計的產(chǎn)品?;谶@套方案,OEM廠商已經(jīng)可以提前實現(xiàn)5G手機的試產(chǎn)和實驗,高通預(yù)計,搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機將會在2019年上半年正式上市。

            國內(nèi)方面,高通于2017年2月與中興通訊和中國移動開展相關(guān)試驗,此后,三家巨頭公司于11月宣布在中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實驗室已成功實現(xiàn)全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G NR系統(tǒng)互通(IoDT)。該系統(tǒng)運行在頻段,支持100MHz大帶寬,協(xié)議實現(xiàn)完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構(gòu)。這一成果是5G預(yù)商用進程上的重要里程碑,對在中國實現(xiàn)廣泛覆蓋及容量以應(yīng)對未來5G用例至關(guān)重要,包括要求低時延和高可靠性的5G用例。2017年年底,工信部正式發(fā)布了我國5G系統(tǒng)在中頻段的頻率使用規(guī)劃,其中就包括頻段。不難看出,此次成果的取得對于國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展有著重要作用。


            高通與中興通訊實現(xiàn)運行于的5G NR系統(tǒng)互通(IoDT)

            全球范圍內(nèi),高通也不斷與合作伙伴開展著5G相關(guān)的試驗合作。最近的例子就是去年12月15日,高通、中興通訊、Wind Tre宣布在3.7GHz 頻段展開5G試驗合作,試驗將驗證5G服務(wù)和技術(shù),使符合標準的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒,以加速5G商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。該試驗將在 3.7GHz頻段展開,并將展示多項先進的5G技術(shù),以實現(xiàn)每秒數(shù)千兆級的傳輸速度、更低的時延和更高的可靠性。這些5G技術(shù)將是滿足用戶日益提升的移動寬帶體驗需求的必要技術(shù),并為智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、電子醫(yī)療、智慧能源和工業(yè)4.0等不同領(lǐng)域的服務(wù)需求奠定基礎(chǔ)。



          關(guān)鍵詞: 5G 3.5GHz

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