智能手機市場將迎來芯片大戰(zhàn) AI成為爭奪焦點

　　蘋果、高通和三星等智能手機芯片制造商的市場前景越來越廣闊，但隨著整個行業(yè)開始向人工智能等新趨勢發(fā)展，任何公司都已經無法安于現(xiàn)狀。SoC系統(tǒng)芯片的設計正越來越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業(yè)務范疇，并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統(tǒng)芯片供應商的市場份額，這很大程度上取決于對處理器技術專利相關的漫長官司。

　　數(shù)據(jù)顯示，在2017年三季度，全球智能手機芯片業(yè)務營收超過80億美元，同比增長五分之一。高通最近剛剛發(fā)布的驍龍845是2018年的旗艦級產品，并且也是整個行業(yè)最受關注的產品。而芯片營收占據(jù)整個行業(yè)總營收比例的42%。分析師表示，排名第二的是蘋果，三季度占比為20%。

　　但是從細節(jié)上我們卻能看到一些不一樣的內容。盡管高通從整體上來看度過了一個還算那不錯的年份，但事實上在高通芯片市場，高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場的產品售價通常在400美元(約合人民幣2600元)以上。

　　分析人士表示，造成這種局面的主要原因就是因為蘋果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰(zhàn)略。同樣，盡管蘋果智能手機的出貨量僅占12%，但是在芯片營收方面卻占比高達五分之一。

　　與此同時，三星在2017年三季度有可能成為智能手機芯片營收增長速度最快的公司，主要的原因是之前三星自家芯片產品的基數(shù)要比對手小很多。而對增長貢獻最大的部分也是最便宜的GalaxyJ系列入門級產品，售價在100美元左右，這些機型使用了三星自家的Exynos3475處理器。

　　另外還有華為海思的麒麟處理器，在出貨量增幅方面僅次于三星，達到了42%，而三星為59%。但華為在利潤方面的增長幅度最大，并且超過了三星。對增長貢獻最大的是300到400美元類型產品，年增長率超過了150%。

　　隨著系統(tǒng)芯片設計變得越來越復雜、在處理數(shù)據(jù)過程中需要融入更多的功能，這種競爭未來將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運行速度，廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智能現(xiàn)在已經成為系統(tǒng)芯片爭奪的焦點。研究機構認為，這一計劃將在2020年全面實現(xiàn)。

　　該機構高級分析師Lenepark預測：“根據(jù)我們的估計，到2020年，至少會有三分之一的智能手機芯片會內置人工智能處理器?！迸c此同時，對高通來說，該公司的做法最可靠，其廣泛的設備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統(tǒng)，包括AdrenoGPU、HexagonDSP和KyroCPU。這些都是構成驍龍845芯片的關鍵部分，在2018年預計會有相當多的產品使用這款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel3以及Pixel3XL等。

　　相比之下，蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來看并不算先進。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據(jù)工作負載類型和人工智能應用程序動態(tài)更改的范圍。當然，對于像蘋果這樣的公司來說，硬件和軟件結合得非常緊密，這種專注式的策略可能符合公司長期的產品規(guī)劃。

　　在2018年，我們將會看到蘋果和三星的市場份額繼續(xù)增長，蘋果在進軍人工智能和智能手機繼續(xù)努力，三星和其它公司也會繼續(xù)制造自己的系統(tǒng)芯片，而高通驍龍845雖然依然擁有最高的地位，但是也會受到其它公司的挑戰(zhàn)。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機上使用了自己的產品，但在大趨勢下，也需要不斷完善提高才行。