富士通采用萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術(shù)簡化下一代平板電腦的USB連接
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2018年1月9日，萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布其SiBEAM? Snap?技術(shù)將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方式支持USB 3.1數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠桨咫娔X，并將在CES 2018期間展出。該產(chǎn)品將于2018年1月在日本上市。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201801/374227.htm 
富士通客戶端計算有限公司首席技術(shù)官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術(shù)可優(yōu)化電池供電應(yīng)用的性能，并提供無縫、超高速的無線數(shù)據(jù)連接，使其成為富士通平板電腦的理想解決方案。SiBEAM Snap技術(shù)使我們能夠?qū)崿F(xiàn)更加可靠的產(chǎn)品設(shè)計?！?/p>
這一最新成功的客戶設(shè)計進一步證明萊迪思的SiBEAM Snap無線連接器技術(shù)能夠為各種大批量移動應(yīng)用，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦，提供獨特的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)勢。經(jīng)過大批量量產(chǎn)驗證的解決方案還能夠擴展到消費和工業(yè)市場等更多更廣泛的應(yīng)用，推動智能家居、智能工廠等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)邊緣互連設(shè)備的創(chuàng)新。
萊迪思半導(dǎo)體公司高級營銷總監(jiān)C.H. Chee 說道：“SiBEAM Snap技術(shù)完全取代了USB等通用連接器，同時確保了高帶寬的無線數(shù)據(jù)傳輸，實現(xiàn)了真正無連接器的設(shè)備。我們很高興看到越來越多的移動應(yīng)用采用SiBEAM Snap產(chǎn)品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的無線數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域獲得更廣泛的應(yīng)用?！?/p>
欲了解更多關(guān)于SiBEAM Snap技術(shù)的信息，請訪問
http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/mmWave/SiBEAMSnap.
萊迪思參展CES 2018 – 美國內(nèi)華達(dá)州，拉斯維加斯
萊迪思將于1月9日(星期二)至1月12日(星期五)在拉斯維加斯舉行的CES 2018展會上展示適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無線和HDMI技術(shù)。安排媒體會議，請聯(lián)系：lattice@racepointglobal.com。安排客戶會議，請移步：http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs。
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