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          盤點(diǎn)高通2017:堅(jiān)持“連接”使命 再創(chuàng)三十年輝煌

          作者: 時(shí)間:2018-01-11 來源:C114 收藏
          編者按:十年前,高通的第一款智能手機(jī)計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片——驍龍平臺(tái)問世。如今5G正悄然向我們走來,在這個(gè)移動(dòng)通信更新迭代之際,高通也在蓄力開啟下一個(gè)新的30年。

            2017年,對(duì)于而言是不平靜的一年。2017年伊始,就因基帶芯片專利授權(quán)業(yè)務(wù)遭到蘋果起訴,雙方的專利大戰(zhàn)在過去一年里愈演愈烈。不僅如此,在尚未完成收購(gòu)恩智浦之際,還需應(yīng)付博通的惡意收購(gòu),雖然高通已經(jīng)拒絕了后者的收購(gòu)方案,但是博通尚未打算就此罷手。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/374254.htm

            盡管身陷各種錯(cuò)綜復(fù)雜的輿論當(dāng)中,但是在過去一年里高通并沒有停下前行的腳步。2017年,“驍龍”迎來十歲生日,其十年巨獻(xiàn)—驍龍845移動(dòng)平臺(tái)登上舞臺(tái)。此外,高通在方面也取得許多成就,驍龍X50實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)數(shù)據(jù)連接,將可支持于2019年上半年商用推出的智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。此外,高通聯(lián)合中興、中移動(dòng)率先實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通(IoDT),樹立了5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑。

            2017年,高通邁入第32個(gè)年頭。高通執(zhí)行董事長(zhǎng)保羅·雅各布曾表示,“過去30多年,高通成功連接你我,并將人們與感興趣的信息和事物連接在一起;未來30年,高通將致力于連接萬物。”2017年,高通又賦予了“連接”更多的內(nèi)涵。

            十年驍龍:不忘初心

            2017年,驍龍迎來十歲生日。十年前,高通的第一款智能手機(jī)計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片——驍龍平臺(tái)問世。驍龍的設(shè)計(jì)高度集成了人們喜歡的智能手機(jī)功能所需要的技術(shù),包括GPU、CPU、DSP、Wi-Fi、藍(lán)牙、相機(jī)ISP、蜂窩調(diào)制解調(diào)器等等。

            每一代驍龍平臺(tái)都集成了更先進(jìn)的技術(shù)、更出色的性能、更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間,同時(shí)保持小巧的體積。第一代驍龍?zhí)幚砥魇褂?5納米制程節(jié)點(diǎn)制造。通常來說,更小的制程節(jié)點(diǎn)意味著更小的晶體管,能降低功耗,提升速度。如今的旗艦平臺(tái)驍龍 835使用的制程節(jié)點(diǎn)僅是第一代的六分之一,只有10納米。它擁有比大多數(shù)臺(tái)式計(jì)算機(jī)更多樣化的技術(shù),比如蜂窩調(diào)制解調(diào)器、GPS、NFC、支持多個(gè)高質(zhì)量攝像頭等等。

            雖然驍龍最初是為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的,但它在功能、性能和功耗方面的進(jìn)步,使其適用于更多不同的產(chǎn)品類型,包括平板電腦、汽車、智能手表、無人機(jī)、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡。

            在過去的十年中,高通已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的移動(dòng)通信芯片制造商,高通驍龍也成為了高端、旗艦產(chǎn)品的代名詞。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research最新發(fā)布的2017年Q3手機(jī)芯片系統(tǒng)市場(chǎng)報(bào)告,高通以高達(dá)42%的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)繼續(xù)保持領(lǐng)先。另據(jù)高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹,搭載驍龍835芯片的智能手機(jī)已經(jīng)超過120款;同時(shí),移動(dòng)SoC在制程工藝和性能方面已經(jīng)開始超越傳統(tǒng)PC產(chǎn)品。

            值得一提的是高通首個(gè)5G芯片驍龍X50,其成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)連接。作為十年巨獻(xiàn),驍龍845移動(dòng)平臺(tái)也給我們帶來了更多的驚喜。它是高通第三代AI移動(dòng)平臺(tái),與前代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)相比,驍龍845帶來了近3倍的AI整體性能提升,將能引領(lǐng)智能手機(jī)走向AI新時(shí)代。同時(shí),驍龍845不僅能支持包括手機(jī)、XR頭戴式設(shè)備,還能支持始終連接的PC等在內(nèi)的終端。

            始終連接的PC:高通的新陣地

            三十年來一直專注在移動(dòng)通信芯片的高通,近年正在積極向PC(個(gè)人電腦)領(lǐng)域進(jìn)發(fā),試圖在PC領(lǐng)域復(fù)制其智能手機(jī)領(lǐng)域的成功。2017年,高通終于吹響進(jìn)軍PC市場(chǎng)的號(hào)角,為高通下一步的發(fā)展開辟了新陣地。

            在高通看來,PC并非是一個(gè)下滑的夕陽產(chǎn)業(yè),而是一個(gè)新興的領(lǐng)域。高通認(rèn)為,PC產(chǎn)業(yè)正在尋求改變,而高通能夠給予它們幫助。高通的目標(biāo)是把移動(dòng)PC智能手機(jī)化,讓移動(dòng)PC都裝上自己的移動(dòng)平臺(tái),每臺(tái)移動(dòng)PC類似放大版的智能手機(jī),移動(dòng)PC和智能手機(jī)之間能讓文件、應(yīng)用等無縫對(duì)接。

            據(jù)介紹,高通版移動(dòng)PC定位是輕薄、長(zhǎng)續(xù)航,以及無處不在的蜂窩網(wǎng)絡(luò)支持,對(duì)很多企業(yè)商用客戶的使用需求比較貼合。高通在宣傳資料中稱,高通版PC具備千兆級(jí)網(wǎng)速,電池續(xù)航能力較傳統(tǒng)PC增加50%,休眠待機(jī)時(shí)間較傳統(tǒng)PC提升4-5倍。

            來自于智能手機(jī)上的成功經(jīng)驗(yàn)幫助高通在移動(dòng)PC市場(chǎng)打開一個(gè)新的市場(chǎng)。據(jù)悉,2017年5月份,高通宣布旗下驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)將支持所有版本的Widow 10系統(tǒng),除已有120款智能手機(jī)采用了驍龍835平臺(tái)外,隨著移動(dòng)計(jì)算能力的提升和市場(chǎng)需求,更多的移動(dòng)PC開始采用驍龍835平臺(tái)。

            高通在2017年舉行的第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式推出了驍龍移動(dòng)PC平臺(tái),在操作系統(tǒng)層面和微軟進(jìn)行了深度整合,完美的支持最新的Win10系統(tǒng)。除了微軟之外,高通還得到了主流PC廠商,華碩、惠普以及聯(lián)想的站臺(tái)。高通認(rèn)為,ODM和OEM產(chǎn)業(yè)鏈同樣重要,因?yàn)橹挥型ㄟ^他們,消費(fèi)者才能真正接觸到始終連接的PC的各種優(yōu)點(diǎn)和精彩體驗(yàn)。

            面向5G:持續(xù)引領(lǐng)

            5G一直都是高通的重頭戲。在過去一年,5G發(fā)展如火如荼。2017年最后一個(gè)月,在3GPP的RAN第78次會(huì)議上,全球首個(gè)5G新空口非獨(dú)立建網(wǎng)(NSA)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。這是5G標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的重要里程碑,也為5G NR全面商用奠定了基礎(chǔ),加快推進(jìn)了全球5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)程。

            早在5G還處于討論階段,以及一些企業(yè)剛在5G領(lǐng)域起步時(shí),高通就已經(jīng)開始投入5G前瞻性研究,開始思考5G將為全球及中國(guó)帶來怎樣的顛覆性影響,并積極支持統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

            2017年2月,高通對(duì)驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行了重新的拓展,宣布其已經(jīng)支持6GHz以下頻段運(yùn)行。2017年10月,高通基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接,并推出了首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)。2017年11月17日,高通、中興和中國(guó)移動(dòng)三方成功實(shí)現(xiàn)了全球首次基于3.5GHz頻段3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通(IoDT)。

            同時(shí),高通還在2017年發(fā)展多項(xiàng)關(guān)鍵5G技術(shù),在千兆級(jí)LTE、信道編碼、獨(dú)立子幀、毫米波移動(dòng)化、大規(guī)模MIMO等5G關(guān)鍵技術(shù)上都有相應(yīng)的研究和部署。

            5G的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)界的通力合作。2017年,Qualcomm攜手中國(guó)移動(dòng)、AT&T、沃達(dá)豐、NTTDOCOMO、Telstra、SK電訊等領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商在全球范圍內(nèi)開展了一系列5G試驗(yàn)測(cè)試,加速5G商用部署步伐。

            這一系列的試驗(yàn)以及成果,也意味著在5G的眾多技術(shù)層面,產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步達(dá)成共識(shí),這將極大推動(dòng)全球5G商用的步伐。5G的大規(guī)模商用不僅能夠讓用戶享受5G服務(wù),也為萬物互聯(lián)帶來新契機(jī)。

            5G正悄然向我們走來,在這個(gè)移動(dòng)通信更新迭代之際,高通也在蓄力開啟下一個(gè)新的30年。



          關(guān)鍵詞: 高通 5G

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