低功耗和集成化是未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)

作者/Qorvo亞太區(qū)銷售總監(jiān) Charles Wong

2018年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)?huì)成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)。與之而來的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來爆發(fā)期。Qorvo也將繼續(xù)鞏固在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，尋求快速增長(zhǎng)。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局，在2018年將會(huì)有一系列新產(chǎn)品面世。

LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一， 專為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這其中的RF功能的實(shí)現(xiàn)，將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的要求，也同時(shí)帶來了巨大的機(jī)會(huì)。Qorvo針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套R(shí)F解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)單和高效。

集成化，系統(tǒng)化是不可阻擋的必然趨勢(shì)。Qorvo在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都是集成化和系統(tǒng)化的引領(lǐng)者。Qorvo同時(shí)擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類自由工藝產(chǎn)線。具備把各種工藝芯片通過MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區(qū)別于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在今后的5G時(shí)代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。