CES 2018深度解讀:這些技術(shù)與趨勢,讓未來已來
CES2018十大重磅新品盤點
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/374329.htm1、vivo X20Plus UD
全球首款屏幕指紋手機在1月9日開幕的CES電子消費展上掀開了神秘面紗,這款手機來自國內(nèi)手機廠商vivo。整機的外形就是X20 Plus的樣子,但是有一處很明顯的調(diào)整,那就是背部的指紋模塊已經(jīng)移除,取而代之的是全新的極其炫酷的屏幕指紋識別。根據(jù)官方的介紹,這次CES展示的可量產(chǎn)化屏幕指紋技術(shù),是以Synaptics光電指紋方案為基礎(chǔ)研發(fā)的。其原理是:當(dāng)手指接觸屏幕時,OLED屏幕發(fā)出的光線穿透蓋板將指紋紋理照亮,指紋反射光線穿透屏幕返回傳感器,最終形成指紋圖像來進(jìn)行識別。
2、榮耀View 10
在CES2018上面榮耀推出了View 10(相當(dāng)于國內(nèi)的榮耀V10),擁有逐漸流行的5.99英寸全面屏設(shè)計,采用最新的麒麟970處理器,搭配6GB RAM提供流暢運行速度。前置1300萬像素攝像頭,后置攝像頭為2000萬像素+1600萬像素的組合,電池容量3730mAh。
3、AMD Ryzen APU
AMD在展會上發(fā)布了15W低電壓版移動版處理器,還會有65W版的高性能桌面版APU。桌面版Ryzen APU到來讓AMD擺脫中端Ryzen處理器沒核顯的尷尬了。在去年第四季度AMD已經(jīng)推出了整合核顯的Ryzen移動版,不過當(dāng)時只有Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U兩顆15W TDP的低電壓版。
4、Kaby Lake-G CPU
Kaby Lake-G,這回真的要來了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯,并且集成了HBM2顯存的處理器,在今年的美國拉斯維加斯CES2018展館上,Intel正式揭開這款Kaby Lake-G的神秘面罩。芯片共封裝了三個模塊(銀色外殼覆蓋住的),從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。它目前只會應(yīng)用在筆記本以及迷你NUC主機上。
5、戴爾新XPS 15
戴爾在CES 2018上展示了新款XPS 15 二合一筆記本,相較去年推出的XPS 13,最大的升級亮點是XPS 15的鍵盤采用磁懸浮設(shè)計,同時配置方面采用了英特爾和AMD聯(lián)合推出的新款酷睿處理器。
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