三星投產(chǎn)2.4Gbps最快HBM2存儲芯片:8K顯卡爽了
三星今天宣布,開始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存,封裝容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/374408.htm這一次,三星將產(chǎn)品命名為Aquabolt(上一代是Flarebolt),號稱是業(yè)界最快的DRAM,目標(biāo)客戶是超級計算機(jī)、人工智能和顯卡。
技術(shù)參數(shù)上,三星透露電壓降為1.2V,總帶寬307GB/s,比8GB GDDR5芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度快9.6倍。
其中單芯片的工藝上,8片8Gb垂直封裝,使用5000個硅穿孔,
簡單推算下,如果是4片組成32GB HBM2,那么每秒的數(shù)據(jù)傳輸量就能達(dá)到1.2TB。
此前,三星和SK海力士提供的HBM2方案針腳帶寬普遍在1~2Gbps。三星表示,自己有信心因此將HBM2市場的份額提升到3倍,超過50%。
評論